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由于全球的终端用户节衣缩食，因此难以找到未受到经济危机影响的商业领域。对于一般台式市场的LCD显示器厂商来说，全球经济衰退来得尤其不是时候，正赶上用户偏好从台式机快速转向笔记本电脑。自然，许多厂商开始盯上价格较高的专业或者利基市场，以抵消一般市场的营收困境。专用显示器2008年出货量约为350万个，包括医疗、电影、图像、CAD/CAM/CAE和空中交通管制等应用，仅占总体显示器单...[详细]

因为某些关键市场起飞速度会比预期来得快，而且其报酬不容易被均分，碳奈米管(CNT)的第二波整并风潮可能会发生。碳奈米管(Carbonnanotubes，CNT)一度成为市场上的当红炸子鸡，因为它似乎能成为一种改变无数产业的革命性材料，甚至能帮我们打造出通往月球的电梯；但是，随着它努力朝商业化道路前进，这种技术后来受到的关注越来越少，特别是有一种似乎更具潜力的新技术──石墨烯(grap...[详细]

一个国际研究团队设计并制造了一种直接在内存中运行计算的芯片，可运行各种人工智能（AI）应用，而且它能在保持高精度的同时，仅消耗通用AI计算平台所耗能量的一小部分，兼具高效率和通用性。相关研究发表在最近的《自然》杂志上。这款名为NeuRRAM的神经形态芯片使AI离在与云断开的广泛边缘设备上运行又近了一步。在云中，AI计算可随时随地执行复杂的认知任务，而不需要依赖与中央服务器的网络连接。从智能...[详细]

芯片领域技术门槛很高，千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入，多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远，是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。在摩尔定律即告终结的时代，胡川希望将扇出封装的应用扩大至手机、物联网、人工智能等高性能计算以及与人体兼容的生物计算上，让碳文明和硅文明在...[详细]

英特尔、AMD和英伟达将在2022年继续在PC和数据中心市场上一决高下，但今年也可能由其他几家大小不一的芯片制造商和芯片设计公司定义，他们正在改变数据的处理和移动方式并存储。这些芯片制造公司，除了其中一家是无晶圆厂的，都在拥抱一个以异构计算为主题的未来。这意味着混合使用CPU、加速器和其他类型的硅芯片，如数据处理单元，以提高系统的性能、效率和经济性，尤其是在服务器方面。这些半导体公...[详细]

东南网7月12日讯（本网记者陈诗婷）7月12日，晋江市芯华集成电路人才培训中心揭牌仪式暨第一届海峡两岸（晋江）半导体人才交流合作峰会隆重举办，该人才培训中心系国内首个集成电路人才培训中心。晋江市芯华集成电路人才培训中心由晋江市政府出资建设，采取“政策主导、委托运营、市场运作”模式，聘请卡夫曼奖获得者刘炯朗教授担任培训中心校长，联合国际专业集成电路人才培训机构，引进欧美等集成电路发达地区的先进...[详细]

联发科最新一代移动处理器HelioP22传出首发的消息，首发机型将是vivo的Y83。按照P22最快在6月份量产，预计vivoY83也将同步上市。曦力P22采用以低功耗著称的台积电12nmFinFET制程工艺，内置八个ArmCortexA53核心，最高主频可达2.0GHz，搭配智能管理各任务执行的CorePilot4.0技术，实现性能和功耗的完美平衡。GPU...[详细]

　　6月20日，2017年中国集成电路创新应用高峰论坛上，志翔科技联合创始人、产品副总裁伍海桑提出，新形态下的集成电路行业安全服务需要基于三个基本点：贴近核心数据，把数据作为新的安全防护中心；不再拘泥于物理边界，把身份权限作为新的边界；擅于应用大数据分析等新的技术手段，建立不间断的主动防御和安全监控体系。　　在政策利好和资金的推动下，近两年，中国集成电路产业快速发展。据中国半导体行业协会统计，...[详细]

芯片巨头英特尔14日发布业绩报告，大幅削减2015财年资本开支预算。受此影响，多地市场上的半导体设备商股票出现不同程度下跌。不过行业分析师指出，在其他主要芯片商积极投入的支持下，全球半导体设备整体订单增长仍然乐观，半导体行业景气度仍高。设备商股价受挫英特尔业绩报告显示，公司在截至3月28日的第一财季实现营收128亿美元，同比持平，环比下滑13%，净利润为20亿美元，同比增长3%，环...[详细]

我们已经从前两篇的文章中了解了半导体制造的前几大步骤，包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀和薄膜沉积。在今天的推文中，我们将继续介绍最后三个步骤：互连、测试和封装，以完成半导体芯片的制造。第六步互连半导体的导电性处于导体与非导体（即绝缘体）之间，这种特性使我们能完全掌控电流。通过基于晶圆的光刻、刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但还需要将它们连接起来才能实现电力与...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月10日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列加固型ENYCAPTM电双层储能电容器---225EDLC-RENYCAP，用于条件恶劣、高湿度的环境中的能量采集和备用电源。VishayBCcomponents225EDLC-RENYCAP是业内首颗在+85℃...[详细]

TrendForce集邦咨询最新调查显示，NANDFlash市场自2022年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NANDFlash合约价格下跌20~25%，其中EnterpriseSSD是下跌最剧烈的产品，跌幅约23~28%。在原厂积极降价求量的同时，客户为避免零部件库存再攀高，备货态度消极，使得第四季NANDFlash位元出货量环比增长仅5.3%...[详细]

近期集成电路产业领域一起中美合资合作项目，引发了业内对中国集成电路产业发展如何创新发展的讨论。一部分观点认为引进外资会对国内芯片产业带来巨大冲击，呼吁政府部门采取手段保护已有的产业成果；另一部分观点则持开放态度，认为“一花独放不是春”，在中国芯片产业发展中应该互通有无、优势互补，在公平竞争中实现产业健康发展。如何看待我国集成电路产业自主可控发展过程的开放合作与公平竞争、引进消化与自主创新之间...[详细]

中国–2017年4月5日–安富利（NYSE：AVT）今天发布其最新全球品牌宣传活动「ReachFurther」，强调其帮助客户适应不断变化的技术环境这一使命从未改变。「ReachFurther」反应了在将新技术推向市场的复杂进程中，安富利的企业转型以及与客户的合作关系。今天推出的该活动将营销、数字和媒体策略紧密结合，通过引入新的品牌和视觉识别系统，强调了安富利每一天都致力于帮助客户「...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]