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2018年3月30日，由全球电子产业媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《国际电子商情》共同举办的“2018年度中国IC设计奖”颁奖晚宴于上海龙之梦万丽酒店隆重拉开帷幕。广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获“五大中国最具潜力IC设计公司”奖。中国IC设计奖是中国半导体行业的最高奖项，...[详细]

高通发布了2019财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%；营收为96亿美元，比去年同期的56亿美元增长73%。高通第三财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但营收以及第四财季业绩均不及预期，导致其盘后股价大涨4%以上。在截至6月24日的这一财季，高通的净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%，相比之下上一财季为7亿美元；每...[详细]

    “苟日新，又日新，日日新”。随着知识经济时代的到来，创新成为经济发展第一推动力，特别是全球创新网络的不断深化，世界创新版图的多极化、多样化蔓延，利用创新“玩赚”未来发展先机，是摆在每个高新区、科技园面前的发展重头戏。　　2017年以来，厦门火炬高新区获批建设国家双创示范基地;厦门软件园成长性指标居全国第一;厦门火炬高新区管委会荣获“全国文明单位”称号。2018年1月，厦门火炬高新...[详细]

拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4GLTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长，预估明年可较今年成长4.2%，其中晶圆代工成长率最佳，估达9.3%，主要是因特殊应用带来的新代工机会，IC设计估增5.4%，封测估增5.8%。许汉洲表示，今年在智慧型手机、平板...[详细]

比特大陆终于正式交表，这家依靠虚拟货币发家的科技公司“新秀”，终于如传言那样走向了上市。根据招股书中最新的数字，比特大陆2018上半年实现了28.45亿美元收入，相比去年同期增长了938%。2018年上半年实现了7.43亿美元的净利润，相比去年同期增长了795%。而在之前的2015-2017年间，比特大陆的发展同样神速，2017年比特大陆营收25.18亿美元，净利润为7.01亿美元，相比2...[详细]

    |本文来源：10ztalk 　　|原标题：EthereumMiningisAbouttoChangeForever 　　不管对于行业来说是好是坏，以太坊挖矿这条路走到头了。　　本周三，中国挖矿硬件制造商比特大陆开始接受自家蚂蚁矿机E3的预售订单，这是首款针对以太坊的ASIC矿机，这一矿机将使用POW共识算法来挖以太坊币和其他需要相似的虚拟货币。　...[详细]

    地质学上的“寒武纪”时代，大量无脊椎动物在短时间内出现“生命大爆发”。今天为科技界所熟知的“寒武纪”，则是一款人工智能芯片处理器，也被称为全球首个深度学习专用处理器芯片。用“寒武纪”作名字，是因为研发者认为，我们正在迎来人工智能大爆发的年代。  “寒武纪”还是一家科技公司，支撑这家公司的是一对80后兄弟，哥哥陈云霁专注于研发，弟弟陈天石致力于公司运营。  2017年1...[详细]

全球知名电子元器件分销商Digi-Key(得捷电子)日前参加了上海慕尼黑电子展，在展会期间，Digi-Key全球销售副总裁TonyNg接受了EEWORLD专访，就Digi-Key未来的计划进行了多角度解读，其中Tony谈论最多的，就是Digi-Key要如何更贴近工程师，更贴近终端用户。Digi-Key全球销售副总裁TonyNg直接和工程师对话Tony表示，此前，小批量分...[详细]

半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、记忆体与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。市场研究和战略咨询公司YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018...[详细]

高通与苹果的关系一直纠缠不清，双方的官司也算是科技行业的一朵奇葩。近日，关于高通对恩智浦收购和博通恶意并购的消息更是流言四起。据《福布斯》网站1月17日报道，高通或停止与苹果新产品的合作，转而投向中国市场。高通的各类核心移动业务在某种程度上导致其过于依赖苹果等科技公司，现在其推出的多样化战略将有利于高通拓宽业务范围，增加利润收入。高通开始与中国OEM(原始设备制造商)接触，对苹果的依赖正逐渐...[详细]

瑞萨电子(Renesas)与Dibotics日前宣布，共同开发可使用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案，将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全(FuSa)以及低功耗特点的实时3D映像(3DMappin)系统。瑞萨全球ADAS中心副总裁Jean-FrancoisChouteau表示，该公司与Dibotics公司在技术上的...[详细]

设计、制造和销售压电电子产品、专用石英晶体、时钟振荡器、陶瓷谐振器、晶体滤波器、VCXO和TCXO产品的全球领导厂商ECS,Inc.International宣布已与总部位于加拿大魁北克克莱尔的富昌电子(FutureElectronics)达成全球授权分销合作伙伴协议。ECSInc.International主席兼首席执行官BradSlatten表示：“我们非常高兴...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今日宣布在Tessent®ScanPro和TessentLogicBIST产品中推出VersaPoint™测试点技术，这些产品仍旧符合ISO26262质量认证要求。VersaPoint测试点技术不仅能够降低制造测试成本，还能改进在系统测试的质量——对于汽车和其他行业的高质量IC而言，这两条要求至关重要。...[详细]

封测制程、智慧干式泵浦监控、AI设备和劳工安全监控提高半导体制造的生产效率、品质和安全性摘要：●全球晶片短缺和随之而来的需求刺激半导体制造商提升整体产能和良率。●凌华科技提供针对半导体产业的智慧工厂解决方案，克服前后端半导体制程中的生产挑战。●解决方案包括以高精度机器自动化确保生产效能和良率、透过设备监诊确保干式泵浦（DryPump）正常运作，以及透过AI视觉...[详细]

芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSPG4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号...[详细]