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据日本共同社报道，在全球半导体短缺的背景下，产品上标注的厂家名被改写或是从废家电中取出的“假冒”半导体大量流通。有企业购买了以往供货渠道以外的半导体，冲电气工业的子公司受其委托实施调查，结果发现3成以上为“假冒”。如果劣质半导体的流通扩大，不仅会导致产品性能下降，还可能对安全性造成负面影响。半导体厂家因新冠疫情扩大而一度减产，但近期面向汽车与数字设备的需求快速回升。再加上日本巨头瑞萨电子的...[详细]

ChatGPT全球爆红，相关供应链表示，NVIDIA几乎垄断目前最红的AIGPU市场，获益最大，其次为独拿晶圆代工订单的台积电。而A100/A800/H100的系统代工为纬创及富士康，虽然量能与营收贡献难以抵销疲弱的手机、PC等消费性电子，但至少为寒冬注入一股暖流，2023年下半没那麽冷。NVIDIA预估2Q23营收持续成长NVIDIA不仅游戏GPU库存清得快，更受惠生...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日宣布收购OneTreeMicrodevices。亚德诺为混合讯号解决方案供货商，提供从数据转换器、频率到控制/电源调节等电缆接入解决方案。OneTreeMicrodevices的GaAs(砷化镓)和GaN(氮化镓)放大器具有业界最佳的线性度、输出功率和效率，亚德诺收购该公司及产品组合后，其能够支持下一代电缆接入网络的完整讯号链。该笔交易的财务条款并未披露。AD...[详细]

台湾经济部公布产业统计，半导体产业整体营收10年来成长6成，利润率更提升了一倍以上。经济部表示，主因是台集成电路产业具有有高端先进制程的国际竞争优势。十年来半导体员工人数则也从17.3万人增加为24.7万人，其中近半数集中在科学园区。统计指出，2005年半导体营收为1兆2458亿元新台币，2015年为2兆721亿元；成长率66.33%；利润率从10.6%成长至21.3%。经济部表...[详细]

电子网消息，据外媒报导，韩国LG集团旗下电子零组件制造商LGInnotek在1月8日提交给韩国政府的相关文件中表示，将投资8,737亿韩元(约8.21亿美元)为移动相机模组，以及相机模组业务建设更多设施。但是，LGInnotek并未说明这笔资金的来源。对此，《韩国经济新闻》推测指出，LGInnotek这一最新投资决定，是在苹果CEOTimCook...[详细]

近日，安全研究人员报告了Meltdown和Spectre两个漏洞，Intel、ARM、AMD等CPU产品纷纷遭受影响，一旦BUG被理用，将造成用户敏感资料的泄露，带来严重后果。到底究竟有哪些Intel处理器受波及？现在官方给出了一份详细清单——可以看到，1~8代的所有酷睿i3/5/7/9处理器、所有的Xeon至强处理器、大量的Atom处理器以及赛扬奔腾均受到影响，只有IA-64...[详细]

无屏蔽和有屏蔽器件的电感高达100µH，外形尺寸为1212、1616和2020eeworld网消息，宾夕法尼亚、MALVERN—2017年4月21日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出2颗适用于便携式电子产品中DC/DC转换的新系列超薄功率电感器---IFL和IFLS系列。VishayDaleIFL和IFL...[详细]

2013年9月16日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC《2012年全球PCB生产报告》显示，2012年全球PCB产值接近600亿美元，较2011年实际增长1.7%。这份IPC年度报告的内容包括2012年PCB产值的一致评估数据，并且按照不同国家、不同产品类别分布列出详细数据，以及全球和各区域PCB行业趋势评述。同时，报告中还包括了PrismarkPartners公司对特殊层压板市场的...[详细]

“阿斯麦和台积电有能力瘫痪制造芯片的机器。”昨日，外媒一篇报道中，阿斯麦（ASML）向荷兰官员保证，可以远程瘫痪（remotelydisable）相应机器，包括最先进的极紫外光刻机（EUV）。ASML不装了为了让中国不能获取先进光刻机和芯片，美国绞尽了脑汁。而这一次，他们又把目光锁定在台积电厂房内的光刻机和产线。据外媒援引四位消息人士透露，鉴于中国台湾在全球先进芯片生...[详细]

绘图芯片龙头英伟达传赶在美国管制AI芯片销往大陆的缓冲期之内，近期对台积电（2330）下了「超级急件（superhotruns）」订单，最快10月底至11月初开始交货，加上苹果高阶iPhone14新机热销，台积电独家代工最新A16芯片，多重动能挹注台积电第4季营收再拼新高，全年美元营收年增率也有望超越财测高标。对于相关消息，英伟达表示，不评论市场传闻。台积电也不评论单一客户与相关财务...[详细]

　　中国正在大力推动半导体产业发展，作为高新科技核心的半导体技术实在太重要了，不仅仅是带来几万亿GDP，而且事关国家安全——在这点上，不仅中国政府这么认为，美国政府也多次表态半导体技术事关美国国家安全，美国不能放松。对国内公司来说，发展半导体技术面临的困难不只有人才、资金、技术等，还有美国的技术封锁，限制了中国公司获得国际先进技术的可能性。这事也说过很多次了，那么美国在半导体技术上到底有什么限制...[详细]

 欧司朗光电半导体牵手TCL旗下液晶面板企业华星光电，为其明星产品65”8K超薄曲面电视提供LED背光源。这款具有业界最薄的3.8mm机身的电视于2017年国际消费类电子产品展览会(CES2017)在美国惊艳亮相。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。♦搭载欧司朗LED的华星光电65“8K超薄3.8mm曲面电视亮相于2017国际消费类电子产品展览会欧司朗光电半导体为业界最薄、...[详细]

刚刚，黄仁勋在北京跑步上台演讲，庄严宣布：CPU的时代结束了。好巧，英特尔说：不单CPU不行了，GPU也不行了。这位CPU霸主表示，随着高度动态和非结构既然数据的相关需求逐渐增加，未来计算的需求将超越经典的CPU和GPU体系结构。那怎么办？英特尔这么说，肯定有办法。英特尔实验室今天宣布，正在研发出代号“Loihi”的自学习神经元芯片，模仿了大脑的功能，能从环境反馈中直接学...[详细]

电子网消息,太极实业1月28日发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为3.95亿元，上年同期为2.33亿元，同比增长70%。太极实业表示，公司2017年全年净利润同比增长70%，是基于以下四大原因：(一)主营业务影响，1、2017年公司控股子公司十一科技承接高科技工程总包、设计订单总量增加，营业收入增加。按照工程进度及收入确认原则,承接的各项工程在2017年确认收入高于2...[详细]

从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]