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    25日，苏州工业园区与中国科学院微电子研究所签约，合作共建中科院微电子所苏州产业技术研究院、中科苏州创芯微电子科技有限公司，共同打造中国高端芯片研发领域重要的创新研发和产业化集群高地。   微电子研究院将重点研发面向5G通信、下一代陆地光通信等领域的高端核心芯片、电路、模块和微系统，下设研究中心、产业化中心、综合业务中心，分别打造芯片产业的技术创新研发平台、产业化转移转化基地、创新企...[详细]

中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，集邦科技旗下...[详细]

全球晶圆代工市场竞争添变数。格罗方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近来积极猛攻先进制程，日前更收购IBM半导体制造业务，取得相关矽智财、设备资产及产能，大幅提升先进制程技术战力，可望掀动晶圆代工市场势力板块挪移。2014年10月20日，国际商业机器(InternationalBusinessMachines,IBM)与格罗方德(GlobalFoundries)共同发表新闻稿声明，...[详细]

与客户携手共创刻蚀系统运行时间的行业新标杆上海——近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。在当今半导体工艺环境中，平均清洗间隔时间是限制刻蚀系统生产率提高的主要因素。为了保持稳定的性能，通常需要每月、甚至每周清洗刻蚀工艺腔室，并...[详细]

随着5G、物联网和人工智能等最新技术对电子世界的巨大影响，PCB制造业现在有了很多发展。PCB开发过程中的新趋势正在迅速赶上。预计2023年全球PCB市场规模约为700-750亿美元。PCB所关联的各项领域都在同时发展，包括：直接成像，其中电路图案直接印刷在材料上；基板新材料；表面光洁度测试新方法；柔性PCB；制造过程的自动化程度；以及更环保。这些技术趋势的根源...[详细]

近日，华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发出我国首款完全自主可控的OPC软件，并已在相关企业实现成果转化和产业化，填补了国内空白。光刻成像原理图“OPC是芯片设计工具EDA工业软件的一种，没有这种软件，即使有光刻机，也造不出芯片。从基础研究到产业化应用，我们团队整整走了十年。十年磨一剑，就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。”据刘世元介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种...[详细]

Inphi的首席执行官FordTamer经历了1970年代在黎巴嫩的残酷战争，他的家人失去了房子和生意，但这并不妨碍他们对生活的热爱与追求。Inphi的首席执行官FordTamer“我生动地记得当天晚上。”Tamer告诉投资者商业日报，“我的母亲，父亲，妹妹和我上了车，将行李放在后备箱中，然后重新开始生活。”Tamer从不畏惧。他看到“毅力和克服逆境”可以鞭策他而不是使他...[详细]

“核心技术是买不来的，我国发展集成电路面临发达国家的技术封锁，现在每年进口芯片达到2000多亿美元，超过石油的进口额。”近日，中国工程院院士、中星微电子有限公司董事局主席邓中翰在接受《中国科学报》记者采访时说。邓中翰指出，我国表面上是全球最大的集成电路市场，但其中很大一部分是随着国际产业转移而来的，国内集成电路产业的市场实际上远远小于近2000亿美元的集成电路进口额。而且即使在这个不...[详细]

截至2018年全国集成电路最新政策汇总及解读 集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是调整经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。发展集成电路产业既是信息技术产业发展的内部动力，也是工业转型升级的内部动力，同时还是市场激烈竞争的外部压力，已上升为国家战略。...[详细]

与第二代半导体材料硅相比，以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其拥有宽禁带、高热导率以及更快的电子饱和速度的特点，可以在更高的温度下进行工作、更易冷却并且能够满足现代元件对更高频率的需求。基于以上优势，使得SiC成为了电力电子领域最具潜力的材料。SiC功率器件市场趋势此前，据相关数据显示，SiC的电力电子器件市场在2016年正式形成，市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据Y...[详细]

3月22日，瑞萨电子宣布，将收购奥地利半导体设计公司Panthronics。其目的是提高NFC相关市场的竞争力，该市场随着移动支付终端、物联网和无线供电而持续快速增长。此次收购预计将于2023年底完成，收购金额未披露。Panthronics总部位于奥地利格拉茨，成立于2014年，一直致力于为支付、物联网和NFC无线充电提供易于应用、创新、体积小且高效的先进NFC芯片组和软件。...[详细]

【未来可测】系列之一：碳基芯片将成未来主流，半导体材料及电子器件测试是研究基础碳基半导体材料，是在碳基纳米材料的基础上发展出来的。所谓的纳米材料，是指三维空间尺度至少有一维处于纳米量级(1-100nm)的材料，包括：零维材料–量子点、纳米粉末、纳米颗粒；一维材料–纳米线或纳米管；二维材料–纳米薄膜，石墨烯；三维材料-纳米固体材料。按组成分，纳米材料又可以分为金属纳米材料...[详细]

Cadence可支持电学感知设计（EAD）的版图套件，（EAD）在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取，从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。新产品和方法学减少了进行多次设计反复和“过度设计”的需要，从而提高了性能，减小了面积。【中国，2013年7月15日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布推出用于实现电学感知设计的Vi...[详细]

中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田15日表示，“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限，另一方面层出的国际并购导致垄断集中，从可控、安全来看，只有实现我国集成电路产业的自主体系，才能实现信息安全，集成电路产业才能实现扎实的发展。他说，集成电路产业的发展是个系统工程，除了资金支持以外，还需要有完善的科学研发体系，以及人才引进和培养机制，此外，体制和管理都要创新，急不得！”徐小田分析，美...[详细]

大港股份12月14日晚公布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）。12月14日，公司与王刚等11名江苏艾科半导体有限公司股东签署了《股权收购协议》，公司拟向王刚等11名艾科半导体股东发行股份及支付现金购买其合计持有的艾科半导体100%的股权。以2015年9月30日为评估基准日，艾科半导体100%股权评估值为108016.32万元。各方在公平、自愿的原则下，确定上市公司...[详细]