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据媒体报道，全球半导体代工巨头、美国格芯公司表示，为应对全球芯片供应短缺，今年将把车用芯片产量提高至少一倍，同时还将投资60亿美元（约合人民币385亿），用于提高整体产能。不过，格芯警告说，扩产计划要到2023年才会见到成果，而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。报道称，格芯汽车业务副总裁MikeHogan表示，“我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力，今年将向汽车制造商交付去...[详细]

电子网消息，中国移动终端有限公司和中国移动浙江公司联合高通，基于TD-LTE“4G+”网络，在浙江杭州首次成功完成基于商用终端的千兆级速率外场测试，下行峰值速率达到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。此次外场测试的成功，表示中国移动已经具备将其“4G+”网络升级至全球最领先水平的能力，并且为即将到来的5G时代奠定坚实基础。此次外场测试采用搭载高通骁龙835移动平台的三星最新旗...[详细]

随着虚拟实境(VR)、人工智能(AI)、无人机(Drone)等下一代新技术渐受瞩目，但南韩半导体业者却传出相关领域的人力与投资不足。据韩媒E-Daily报导，在VR与AI技术发展过程中，系统半导体扮演重要的核心角色。三星电子(SamsungElectronics)与SK海力士(SKHynix)在存储器领域位居全球领先地位，但在应用处理器(AP)与影像感测器(CIS)等系统半导体方面...[详细]

挪威奥斯陆–2018年2月1日–NordicSemiconductor让大家率先了解其即将推出的nRF91®系列低功耗蜂窝IoT解决方案，先睹为快。此外，在挪威奥斯陆的一个活动中，Nordic展示了在美国Verizon无线网络和挪威Telia网络上运行的nRF91器件。NordicnRF91系列的目标是实现蜂窝的独特价值，为更广阔的市场带来简化性和吸引力。今天蜂窝用以满足智能手...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应CypressSemiconductor的EZ-BLEPRoCXR蓝牙4.2模块和评估板。这些低功耗无线蓝牙模块，提供长达400公尺的双向通讯范围(纯信标模式最长450公尺)，适合物联网(IoT)、家庭、工厂自动化等广泛的应用领域。该公司供应CypressEZ-BLE可程序芯片内建无线电(PRoC)XR模块，为48MHz32位的解决方案，内含...[详细]

思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICONChina2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机（IMP）模型根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销...[详细]

国家统计局日前发布了《中华人民共和国2020年国民经济和社会发展统计公报》（下称《统计公报》）。《统计公报》显示，新产业新业态新模式逆势成长。全年规模以上工业中，高技术制造业增加值比上年增长7.1%，占规模以上工业增加值的比重为15.1%；装备制造业增加值增长6.6%，占规模以上工业增加值的比重为33.7%。全年规模以上服务业中，战略性新兴...[详细]

据CNBC报道，印度政府日前召开紧急会议讨论了该国的5G计划以及是否允许华为和中兴参与5G建设。图源：CNBC据悉，印度最大的电信运营商RelianceJio使用的是三星的4G网络，而另外两家大规模的电信运营商BhartiAirtel和沃达丰Idea使用的是华为的设备。据印媒本月报道，这三家运营商已经向包括华为在内的多家供应商提交了5...[详细]

2014年4月1日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC‒国际电子工业联接协会®与信息技术工业协会（ITI）将于5月份联合举办“电子产品最新重要环保要求”系列专题研讨会。研讨会将分别在波士顿、硅谷、凤凰城、芝加哥等地区举办，届时著名英国环保官员SteveAndrews和ChrisSmith将向听众做专题演讲。Andrews和Smith将就对电子行业造成重大影响的欧盟法规在英国的执行状况...[详细]

CadenceDesignSystem,Inc.（现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）今天正式推出CadencePalladiumZ1企业级硬件仿真加速平台。这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品的5倍，平均工作负载效率比最直接竞争对手高出2.5倍。PalladiumZ1平台凭借企业级的可靠性和可扩展性，最多能同时处理230...[详细]

英特尔已与IPValueManagementGroup签订协议，将近5,000项专利转让给该集团内一家新成立的公司，该公司将寻求将其许可给第三方。将自己描述为知识产权管理者的IPValue表示，新协议扩展了公司与英特尔的现有许可安排，并将进一步的专利组合纳入其职权范围。这些专利已转让给IPValue管理集团内新成立的公司TahoeResearchLimite...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)在11月5日的新闻稿中披露了公司普通股回购计划（“回购计划”）的细节。2018年5月31日的股东决议和监事会批准了该回购计划。意法半导体（工商登记号：33194537）（法人识别码：213800Z8NOHIKRI42W10）（股票代码：“STM”）宣布，在2...[详细]

8月8日消息，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间8月7日晚在线发表于《自然》期刊。查询获悉，清华大学电子系为论文第一单位，方璐教授、戴琼海教授为论文的通讯作者，...[详细]

2018年1月26日–最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售NXPSemiconductors的S32V234视觉和传感器融合处理器。S32V234旨在支持视觉和传感器融合场景中安全的计算密集型应用，包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、前视摄像头、行人和物体识别、环视和机器学习等应用。贸泽电子供应的NXPS32V234处...[详细]

   日本罗姆公司19日宣布，已成功研发出全球最小的半导体和电阻器。新产品仅有沙粒大小，有望在智能手机小型化等方面得到应用。罗姆还考虑把这一成果用于助听器和内窥镜等医疗领域。新型电阻器和半导体将分别从今年10月和明年1月起量产。图为沙粒大小的电阻器新研发的电阻器长0.3毫米、宽0.15毫米，较以往产品体积缩小了56%。罗姆正在进一步研发长0.2毫米、宽0.1毫米的电阻器。半导体长0.4毫...[详细]