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5月19日消息,“IC咖啡2周年纪念活动”于5月18日在上海举行。中兴合创董事长丁明峰发表了《云时代的人工智能》的演讲。在发言中,丁明峰谈论了国内IC产业当前存在的问题及发展趋势,对移动互联网的看法及当前的发展机遇。他说,大部分成功企业,包括MTK,必须从全球化角度看问题,因为电子产业是无国界竞争,如果仅仅从国产化角度,任何一个企业都很难成功。 第一方面,中国IC产业未来近5年至10发...[详细]
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日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility,4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术,达到加乘效果,Tazmo也将灵活运用Facility的子公司,以在大陆设厂生产。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元),Facility的现任社长岸一之将留任,Ta...[详细]
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7月6日,总投资30亿元、一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目在银川经济技术开发区西区投产。该项目填补了国内8英寸以上硅抛光片量产的空白,打破国外公司对中国半导体硅片材料市场的垄断。 一直以来,半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和8英寸半导体硅抛光片项目顺利投产,可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等...[详细]
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Diodes日前推出的SDT萧特基二极管系列,使用先进的深沟制程,提供出色效能,且成本比平面型萧特基二极管相近甚至更低。初始的29个装置系列产品,采用热效率封装,提供阻流、自由转轮、返驰与其他二极管功能,适合广泛的产品应用,例如AC-DC充电器/转接器、DC-DC上/下转换及ACLED照明。Diodes公司的创新深沟制程,使SDT萧特基二极管系列可达到最低0.62V的顺向电压(VF),及3...[详细]
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2017年新兴科技技术成熟度曲线提供从逾两千种科技中萃取的精华见解全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner发布了2017年新兴科技技术成熟度曲线(HypeCycleforEmergingTechnologies),其中包含的各类新兴科技技术揭示出未来五到十年内可以帮助各企业在数字经济时代中生存并繁荣发展的三大显著趋势。这三大趋势为无处不在的人工智能(AI)、透明沉浸式体验(t...[详细]
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韩联社世宗5月21日电据韩国关税厅(海关)21日发布的数据,韩国5月1-20日出口总额达254亿美元,同比增长3.4%,环比增长24.1%,保持良好增势。4月出口总额为510亿美元,是2014年10月(516亿美元)以来的第二高水平,连续6个月保持增势,证明韩国已摆脱长期的出口低迷。根据目前的趋势发展下去,5月出口有望实现连续7个月增长。分产品来看,半导体(41.0%)、石油产品(35.2...[详细]
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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司祝贺IridiumCommunicationsInc.、ThalesAleniaSpace、SpaceX及其项目分包商成功发射首批10颗IridiumNEXT卫星。IridiumNEXT是Iridium新一代卫星群,代替及增强其覆盖全球的现有近地轨道卫星网络。该项目采用了美高森美20多万个非常适合卫星...[详细]
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为了保证YouTube的观看体验,Google开发了一款名为Argos的自定义芯片,该芯片旨在保证YouTube能够给用户提供最佳的视频质量,并使您免受宽带或移动每月数据上限的困扰。Google在一次独家采访中向CNET透露,目前有数千种芯片正在Google数据中心中运行。如果您今天上传视频,几乎可以肯定的是Argos芯片会对其进行处理,以便可以在世界各地观看。一个特别的好处是:当它处理...[详细]
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据日媒指出,因缺料,导致半导体制造设备交期(从下单到交货所需的时间)出现延迟,有业者指出「恐要等1年半」,而此种事态若更加严重的话、活络的芯片厂设备投资恐将受到影响。据日刊工业新闻7月30日报导,某家大型芯片厂高管充满危机感表示,「这1-2个月来常听到有关设备交货时间延迟的消息」,虽然无法确定到底是哪种零件短缺,不过交期从原先的1年延长了半年时间至1年半,「今后必须评估交期延长因素、来制定...[详细]
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美国半导体业者英特尔(Intel)2016年研发支出年增5%,达127.40亿美元,续称霸所有半导业者。台湾台积电与联发科则是分别以支出22.15亿与17.30亿美元,名列全球六与七名。调研机构ICInsights表示,2016年全球所有半导体业者投入在研发上的支出年增1%,达565亿美元,创历史新高。其中英特尔支出就独占22.5%,远高于其他业者。此外,英特尔研发支出约占当年该公...[详细]
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电子网消息,众所周知,Exynos8895为三星旗下首款采用10nm工艺的处理器,新款旗舰手机GalaxyS8其中一大版本便率先搭载这款芯片。继Exynos8895之后,有爆料人在微博上爆料,今年三星还将推两款中端处理器Exynos7885和Exynos9610,支持全网通。据悉,三星Exynos7885处理器采用14nm工艺,集成2个A73+6个A53核心,主频为2....[详细]
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科技产业发展主轴从PC转到移动终端,半导体技术不论在应用还是价值方面都发生了引人注目的变化。而现在,一场新的变革正在隆重上演。5G、人工智能(AI)、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用,将带动相关行业的复苏和迅速发展。其中,AI的重要性不容小觑,麦肯锡全球研究所的智囊团指出,AI对社会的影响是工业革命的3000倍。AI正在驱动全球科技行业的进步,AI处理器也正在推动全球半...[详细]
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全球对人工智能(AI)专用芯片的需求不断增长,使得AI正处于中国经济未来的中心。德勤预测,2019年中国制造的半导体产品收入将从2018年的850亿美元增长25%至1100亿美元,以满足国内对芯片组不断增长的需求,部分原因是人工智能的商业化程度不断提高。德勤进一步预测,2019年,中国芯片代工厂将开始生产专门用于支持AI和机器学习(ML)任务的半导体。随着中国成为半导体的主要...[详细]
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为提升產业自主权,扭转技术颓势,半导体產业成为大陆中央近年积极推动的重点发展项目,日前《英才》杂志便公布2018年,大陆半导体企业50强榜单。其中紫光、华为海思、长电科技位列前三甲,并指称随政策层面的重视,以及「资本+技术」协助下,这些业者将和大陆半导体產业一同迎来爆发性成长。报导称,2016年,大陆半导体进口额是石油的两倍,为改善此一攸关国家讯息安全命脉產业的严峻形势,大陆正着力从政策面...[详细]
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美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像(左),施加10mA(中)和50mA(右)电流时的电路热图像(a)。施加变化电流时,图3...[详细]