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2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电张忠谋董事长宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁；且10月中旬三星电子宣布，掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼南韩财经界与科技业；再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共同...[详细]
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周一（6月19日），德国总理奥拉夫·朔尔茨和英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格最终签署了一项协议，敲定英特尔在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。根据协议，英特尔将在马格德堡建设两座芯片厂。英特尔预计，建设成本将在300亿欧元左右（约合330亿美元），该项目将直接创造约3000个就业岗位，并可能在供应链的下游创造数万个工作岗位。去年11月，英特尔在马格德堡收购了两家半导体工厂的土地。英特尔公司希...[详细]
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大陆半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破人民币6,200亿元，中国政府的政策支持成为主要驱动力。集邦科技指出，大陆从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，国家大基金锁定内存、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以人工智能及物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。集邦中国半导体分析师张瑞华指出，2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2...[详细]
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根据市场研究机构Yole的最新报告，IGBT在电动车/动力混合汽车(EV/HEV)、再生能源(RenewableEnergies)、马达驱动器(MotorDrive)、不断电动力系统(UPS)及交通上的应用是该市场的成长动力来源。IGBT市场在2011~2012年少许反常性的下跌后，Yole分析师预期今年市场已回归稳定成长脚步，具体而言，市场预估将从今年的36亿美元，在5...[详细]
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据报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手，将在中国南京建设一间半导体加工厂，以生产8英寸晶圆。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据市场分析，目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场，虽然12英寸晶圆也早已进入市场，但还未占据主导地位，尤其是成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC等众多领域，加上整个手机产业4G飞速发展，8英寸成品晶圆订单供不应求，这也...[详细]
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新闻摘要：DesignStart项目进一步扩容，现可快速使用Arm旗下功耗最低、支持Linux的应用处理器Cortex-A5开发人员可加速展开功能丰富的嵌入式和物联网SoC应用设计，涵盖医疗、智能家居、网关和可穿戴设备等领域DesignStart项目通过提供价格合理的IP，结合支持Arm的各种中间件和应用程序，为支持Linux的SoC提供成本最低的开发路径中国上海–2...[详细]
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国内半导体国家02专项设备龙头，担负设备国产化重任：公司是国内规模庞大，产品体系丰富，涉及领域广泛的高端半导体工艺设备供应商，主要产品包括等离子刻蚀设备（Etch）、物理汽相沉积设备（PVD）、化学汽相沉积设备（CVD）、氧化扩散设备（Oxide/Diff）和清洗设备（CleaningTool）等，基本涵盖半导体生产各关键工艺装备。我国半导体设备长期被应用材料、科林等国际巨头垄断，不利于我国信息...[详细]
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西安经开区发布“三新战略”，通过打造“八大千亿产业”，推进“八大行动”，加快引领建设大西安“万亿级工业大走廊”。作为经开区高端装备制造产业的龙头企业之一，华天科技在推动已有产业发展壮大的同时，不断在经开区新增投资、新建项目，成为“三新战略”的探路者。 刚刚闭幕的2017丝博会暨21届西洽会，华天集团与西安经开区签约，计划投资58亿元建设新型电力电子产业化项目。 该项目一期投资13...[详细]
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路透东京8月31日-东芝(6502.T)未能在自行设定的周四截止日期之前达成出售芯片业务的交易。这令人怀疑该公司能否及时堵上财务窟窿以避免退市，并维持芯片业务的竞争力。芯片业务是东芝的重要资产。这家陷于困境的日本综合性企业今日稍早召开董事会，评估西部数据WDC.O为首财团报价170亿美元的收购要约，以及分别由贝恩资本(BainCapital)和台湾鸿海精密(2317.TW)领头财团的...[详细]
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图：NetSpeedCEO桑达尔SundariMitra(左)和英特尔高级副总裁JimKeller凤凰网科技讯据科技博客VentureBeat北京时间9月11日报道，芯片厂商英特尔周一对外宣布，其收购了总部位于加州圣何塞的NetSpeedSystems公司，收购价格暂未披露。英特尔表示，收购NetSpeed将有助于改进其芯片设计工具。NetSpeed提供了高度可配置...[详细]
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苹果每年推出的新款iPhone都是市场关注焦点，近日又传出苹果今年将导入支持USB-PD的插头。目前主要的智能手机快充技术，包括由USB-IF制定的USB-PD快充协议，由手机芯片厂高通提出的QuickCharge技术，以及由联发科提出的PumpExpress技术。另外，手机厂华为推出SuperCharge协议，OPPO则推出VOOC闪充协议。苹果在iPhone导入快充IC并非新鲜事...[详细]
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积层陶瓷电容(MLCC)价格混乱已一段时日，台系代工厂对此议题的反应亦逐渐冷淡。据指出，许多EMS大厂其实有弹性调整能力，与日系供应商亦保持密切关系，不会有生产断线状况，外界认为被动元件缺货、涨价的风潮可能已到一段落。不过国巨董事长陈泰铭至今仍不断重申过去的论点，并表示MLCC现在还在配货，供需吃紧到2019年都无解，该公司会努力解决客户料源问题。 国巨董事长陈泰铭5日在股东会上表示，日系、...[详细]
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特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区董事总经理：芝宫孝司)开发了面向车载用途实现了高精度、低消耗电流的CMOS工艺、附带看家狗功能的电压检测器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。本次特瑞仕开发的XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品，因为内置了延迟电路，即使不使用外接零部件也能输出具有延迟时...[详细]
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总部位于美国的科锐（Cree）周二宣布以约3.45亿欧元（约4.28亿美元）收购英飞凌（InfineonTechnologies）的射频功率（RadioFrequencyPower）业务。交易3月6日生效。超级反转，卖方变买方2016年7月15日，英飞凌宣布将以8.5亿美元的现金收购Cree旗下的Wolfspeed公司。当时发出这个报道后，业界都认为英飞凌在全球的“商业帝国”越...[详细]
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受到高通、博通、联发科（2454）等客户28纳米芯片进入出货高峰，台积电（2330）8月合并营收向上成长，并以550.91亿元改写单月营收历史新高，成为晶圆代工厂8月业绩独强个股，其它包括联电（2303）、世界（5347）、汉磊（5326）皆较7月下滑。台积电以领先制程技术在8月交出独强业绩之外，并有机会在9月继续成长挑战新高，今年第3季续创单季历史新高已无虑；此外，随着苹果的20纳米...[详细]
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