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3月7日消息，台积电财报数据显示，2023年台积电日本子公司JASM及中国南京子公司取得了大量补助款。数据显示，台积电2022年取得日本和中国大陆政府补助款约70.51亿元新台币（IT之家备注：当前约16.08亿元人民币），而2023年从日本和中国大陆获得的补助款达475.45亿元新台币（当前约108.4亿元人民币，台积电并未说明分别获得多少），同比增长4...[详细]

中国上海，2018年5月7日–楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司（RealtekSemiconductorCorp.）将Cadence®Innovus™设计实现系统用于其最新28nm数字电视（DTV）系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗。除了改善结果质量（QoR）之外，Inn...[详细]

据CNBC报道，近日华尔街投资银行杰富瑞的分析师MarkLipacis在接受采访时表示，英伟达公司最近在人工智能领域获得了极大的成功。凭借人工智能领域的成功，英伟达的股价在近期实现了连续上涨的成绩。MarkLipacis认为，图形处理芯片和Volta芯片得到了不同市场的青睐。这两项业务将在未来18至24个月带来惊喜，因此英伟达股票仍是投资者的上佳之选。Lipacis也继续把英伟达的股票...[详细]

晶片大厂博通(BRCM-US)并购对象又有新名单，今日国外网站《TheMotletFool》上有文章点名，博通可能出手并购对象包含赛灵思，以及联发科等3家公司其中之一，对此传言分析师今(20)日指出，以博通购买晶片公司的逻辑来看，着眼5G布局可能性较大，也因此博通瞄准赛灵思的可能性还比较高。分析师认为，联发科(2454-TW)虽然也布局5G布局领域与技术，但进度仍逊于国际大厂，...[详细]

随着技术的不断提升，汽车电动化与智能化推动着半导体行业发展。由于半导体广泛应用于汽车各子系统，汽车半导体成汽车电动化与智能化的直接受益者。其主要影响包括:扩大了摄像头、雷达等感知层器件的搭载量上升推动CIS、激光器、MEMS等半导体器件的市场;自动驾驶从L2向L4升级，带动用于决策的ASIC、GPU等计算芯片的用量增加;动力传动系统从燃油引擎向混合动力及纯电动...[详细]

半导体行业因其高生产成本和高产品质量而闻名。随着技术的进步和消费者期望的提高，半导体公司面临着持续的压力，需要满足这些成本和质量目标，同时提供尖端产品。传统上，半导体行业遵循摩尔定律，专注于创建更小的技术节点。然而，近年来，随着我们接近单个芯片上可包含的晶体管数量的物理极限，速度已经放缓。这意味着每个晶体管的成本降低也放缓了，而新架构和封装的复杂性，导致在先进节点上开发新器件的成本不...[详细]

——SiP最大的细分市场是移动和消费类，复合年增长率为5％。然后是电信/基础设施和汽车领域，二者的复合年增长率均为11％。Yole的FavierShoo表示：“在未来五年中，可穿戴设备，Wi-Fi路由器和物联网将在SiP市场领域显示出显着增长，主要驱动力是5G和传感器。尽管手机（尤其是智能手机）已经饱和，但由于5G的需求，有很多采用SiP的机会。”在电信和基础设施领域，基站和服务...[详细]

挖贝网讯4月17日消息，华芯微（871451）近日公布的2017年年度报告显示，2017年营业收入为7283.31万元，较上年同期增长22.35%；归属于挂牌公司股东的净利润为594.03万元，较上年同期增长8.44%；基本每股收益为0.2元，上年同期为0.18元。截止2017年，华芯微资产总计为7311.29万元，较上年期末增长0.21%。资产负债率（母公司）为10.97%，较上年期末...[详细]

晶圆代工大厂联电（2303）昨（27）日替子公司苏州晶圆代工厂和舰科技公告，将以6.13亿元人民币、约新台币30.52亿元，投资入股厦门12寸厂联芯，持股比重将达33.33％。联电去年底获得经济部投审会核准厦门参股投资案，联电计画投资7.1亿美元，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资在厦门成立12寸晶圆代工厂联芯积体电路制造公司，其中，联电以自有资金投资4.5亿美元，子公司和舰将投...[详细]

全球领先的电子制造及半导体加工行业精密清洗产品和技术解决方案提供商ZESTRON，将如约出席2020年NEPCON亚洲电子展。我们将于2020年8月26日至28日在深圳会展中心1号馆1N10展台期待您的莅临！携全球首发无磷无氮环保水基清洗剂，引领水生态保护新格局！同时将展示多款独特技术的国内外领先清洗设备。全球首发VIGON®N598-避免水体富营养化•无磷无氮及pH值中...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋出席他职业生涯中最后一场发布会。他主持台积电发布会超过20年，在这场发布会里，他抛出的蛛丝马迹，都能让人感受到他如何定位台积电董事长的角色，和富有个人特色的经营风格。法说会一开始，刘德音和魏哲家共同CEO各自针对公司的整体状况和各项技术的演进，做出详尽的报告，2个人几乎眼睛紧盯着简报，一字不差地从虚拟货币带来的商机、7nm的展望、到南京厂进度，做出精确的分析。但...[详细]

针对美国政府要求三星等企业，45天内交出半导体库存、订单等商业机密一事，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而美国商务部长直言，“如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步”。　　今年9月末，美国政府召开全球芯片业峰会，欲寻求化解芯片短缺局面的良方，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。在会议期间，...[详细]

目前全球主流的通用CPU架构有x86及ARM，它们占据了桌面、服务器及移动平台的绝大多数份额，国内有龙芯开发的龙芯架构，去年推出了自研的指令集LoongArch及龙芯3A/3C5000系列处理器。龙芯3A/3C5000系列使用的是12nm工艺，频率2.3到2.5GHz，桌面版是4核架构，服务器版是16核架构，在GCC编译环境下运行SPECCPU2006的定点、浮点单核Base分值均达到2...[详细]

通讯芯片制造商博通(Broadcom)最新提出以每股70美元的现金及股票方式来收购竞争对手高通(Qualcomm)，总交易价值恐破1,300亿美元。 根据彭博(Bloomberg)报导，博通提出以每股现金60美元及股票10美元的方式来收购高通股权，约是11月2日高通股票收盘价的28%溢价。若此项交易最终顺利完成，将成为全球史上科技产业最大规模购并案。1,300亿美元的总交易价值为粗估值，包括...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]