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今日,赛灵思宣布,公司已收购了C/C++编程和分析工具的私营供应商Silexica.他们在公告中进一步指出,Silexica的SLXFPGA工具套件为开发人员提供了在FPGA和自适应SoC上构建应用程序的无与伦比的开发体验。该技术将与XilinxVitis统一软件平台集成,以大幅缩短软件开发人员在Xilinx技术上构建复杂应用程序的学习曲线。公告表示,利...[详细]
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易用可靠的ICeGaN™HEMTIC现已在亚太地区提供2023年8月08日英国剑桥-CambridgeGaNDevices(CGD)是一家无晶圆厂环保科技半导体公司,开发并大批量生产一系列高能效GaN功率器件,致力于打造更环保的电子器件。该公司与位于新加坡的SupremeComponentsInternationalPteLtd(SCI...[详细]
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据华尔街日报(WSJ)报导,信评机构标准普尔全球(S&PGlobal)斥资5.5亿美元,买下人工智能(AI)新创KenshoTechnologies,这也是该机构2018年第二度投资AI科技,意谓华尔街金融大户对于AI领域的兴趣愈来愈浓厚。 Kenso位于麻州剑桥,主要利用AI为金融机构提供数据分析。该新创于2013年成立,成员多半来自Alphabet、Facebook、Twitter等...[详细]
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近日,国务院学位委员会、教育部正式发布了关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。通知指出,按照党和国家事业发展需要,按照《学位授予和人才培养学科目录设置与管理办法》规定,经专家论证,国务院学位委员会批准,“决定设置“交叉学科”门类(门类代码为“14”)、“集成电路科学与工程”一级学科(学科代码为“1401...[详细]
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eeworld网消息,据台湾经济日报报道,联发科已顺利公开收购转投资的PA厂络达将于7月纳为子公司。市场传出,联发科正进行组织重组,拟将旗下物联网部门与络达整并为新公司,并改于大陆登记并推动挂牌上市(IPO)。其中络达的功率放大器(PA)部门有可能出售,潜在买家不少,包括大陆PA芯片厂Vanchip、国民技术都被点名是可能对象。虽然现行法令规定陆资不能投资台湾IC设计业,但若联发科将络达新公...[详细]
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半导体设备:行业量价齐升景气度高,上游硅片进入产能扩张周期硅晶圆供不应求到进入涨价周期,行业进入量价齐升的高景气度确定。2012年-2016年硅晶圆的价格非常稳定,但到了2017年Q1涨价10%,Q2硅晶圆价格继续上涨,累计涨幅已超过20%,自7月开始的第3季合约价再调涨10%左右。此轮半导体硅晶圆公司的硅晶圆供给紧张导致的涨价的主要驱动因素有以下几点:1、下游存储器行业公司均投入3DN...[详细]
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德州仪器今天公布了2020财年第二季度财报。报告显示,德州仪器第二季度营收32.39亿美元,比去年同期的36.68亿美元下滑12%;净利润为13.80亿美元,比去年同期的13.05亿美元增长6%。德州仪器第二季度业绩超出华尔街分析师预期,对第三季度业绩的展望也超出预期,推动其盘后股价上涨近1%。主要业绩:在截...[详细]
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第四季度净营收27.5亿美元;毛利率39.3%;营业利润率16.7%;净利润3.92亿美元全年净营收95.6亿美元;毛利率38.7%;营业利润率12.6%;净利润10.32亿美元第四季度业务展望(中位数):第一季度净收入23.6亿美元;毛利率38.0%横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所...[详细]
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新华网上海5月14日电(记者潘清)在国家持续加大对集成电路产业扶持力度的背景下,我国芯片设计行业呈现快速发展态势。由上海市“千人计划”专家黄风义博士创办的爱斯泰克(上海)高频通讯技术有限公司近日发布三款芯片,显示本土企业在射频收发系统集成电路芯片(RFSoC)设计开发方面取得重要进展。 据了解,三款自主设计并开发的核心芯片涵盖宽频带、可重构及高宽带等芯片,主要瞄准中高端应用的射频芯片...[详细]
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据外媒报道,日前SIA主席BobBruggeworth撰文建议,美联邦政府应落实半导体投资,以保证美国在半导体领域的领导地位。为了增强美国在对创新,就业,国家安全以及对未来危机的抵御等至关重要技术中的领导地位,决策者必须优先考虑现代信息技术的基础——半导体。通过对国内半导体制造激励措施和研究计划进行大笔投资,美国可以创造数十万个新工作岗位,并促进半导体和其他技术创新,以维持和提升美国的领...[详细]
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据悉,在价值40亿美元的附加产品清单中,将被征税的欧盟商品主要包括奶酪、牛奶、咖啡、猪肉制品、爱尔兰和苏格兰威士忌,以及部分金属制品。据外媒最新消息,美国拟对欧盟40亿美元商品加征更多关税。此次对欧盟加征关税,原因是双方在飞机补贴问题上存在分歧。美国贸易代表办公室于当地时间7月1日发布了一份价值40亿美元的附加产品清单,据了解该清单是4月12日USTR初步公布的涉及金额210亿美元的关税子...[详细]
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提供收购AptinaImaging对第3季度业绩影响之指引。2014年8月19日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)宣布已完成收购AptinaImaging。收购AptinaImaging的总代价款额约现金4亿美元,资金来自公司内部现金及现有循环信贷限额。安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(K...[详细]
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台积电订今(23)日在台北君悦饭店盛大举办30周年庆」,苹果营运长JeffWilliams将率领多位一级主管亲自来台祝贺,阵容庞大,与台积电紧密合作不言可喻;多家重量级半导体大厂包括高通、辉达、亚德诺、安谋及博通等执行长和设备供货商负责人也亲自抵台,估计计有近600人参与,见证台积电历史成就。 台积电30周年庆活动订今日下午开始,首先由半导体论坛揭开序幕,台积电董事长...[详细]
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解决Chiplet先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战2022年9月21日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于Chipletz即将发布的SmartSubstrate™产品设计,使能异构集成的多芯片封装。“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在...[详细]
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近日,“世强&Infineon射频微波器件应用技术”主题研讨会在成都举行。来自英飞凌、Rogers和EMC RFLABS公司的演讲嘉宾就目前微波射频方面的前沿技术、创新产品和雷达应用方面的成功案例与到会的相关技术人员进行了深入的探讨和交流。
演讲嘉宾与现场工程师分享创新产品和成功案例
作为本次研讨会的主办方之一...[详细]