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BusinessKorea报道称：三星电子于6月中旬规划组建了一个由DS事业部CEO（KyungKye-hyun）直管的半导体封装事业部（TF），旨在加强和封装领域的大型代工客户的合作。据悉，TF团队由DS部门的测试与系统封装（TSP）工程师、半导体研发中心成员、以及内存和代工部门的人员组成。KyungKye-hyun的最新决策，表明了三星希望TF团队能够提出...[详细]

据知名数码博主@数码闲聊站今日最新消息，OPPO的芯片公司名为ZEKU，隶属欧加集团。ZEKU芯片公司目前涵盖产品线包括：核心应用处理器、短距通信、5GModem、射频、ISP和电源管理芯片等，目标终端自研化程度很高。据此前媒体报道，OPPO和vivo都即将发布自研ISP芯片，一位OPPO内部人士称，OPPO自研的ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的...[详细]

日本大厂松下计划在明年3月前关闭一家海外工厂，约800名员工将被解雇...据《朝日新闻》报道，作为重组计划的一部分，松下公司在日前宣布将关闭其位于泰国的一座洗衣机和冰箱生产工厂。报道称，松下于1979年就开始在泰国生产洗衣机和冰箱将分别在今年9月和10月停产，2021年3月将关闭生产洗衣机和冰箱的泰国工厂，生产职能转移至越南工厂，并...[详细]

近日《河北雄安新区规划纲要》(以下简称《纲要》)正式批复。雄安新区作为北京非首都功能疏解集中承载地，要建设成为高水平社会主义现代化城市、京津冀世界级城市群的重要一极、现代化经济体系的新引擎、推动高质量发展的全国样板。中国城市和小城镇改革发展中心规划院副院长文辉表示，从战略层面上讲，雄安新区将拉动河北整体发展，有效推动京津冀协同发展，探索解决北京“大城市病”以及人口经济密集地区优化开发新模式...[详细]

 “人们相信，最好的计算机是用电信号来处理而用光信号来传输。”美国东北大学物理学副教授斯瓦迪克·卡尔说。为此人们迫切需要一种芯片整合设备，既能用光输入，也能用电输入来进行逻辑操作。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。美国东北大学和韩国庆熙大学科学家共同发表在最新一期《自然·光子学》杂志上的论文显示，他们首次在一块电子芯片上整合了电子和光的性质，并开发出一系列基于这种芯片的创新型设备，...[详细]

随着市场对SiC技术的效率和功率密度的要求不断上升，新推出的700VMOSFET和700V、1200VSBD可为客户提供更多选择汽车、工业、太空和国防领域越来越需要能提升系统效率、稳健性和功率密度的SiC功率产品。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）通过其子公司Microsemi（美高森美）宣布推出一系列SiC功率器件。该系列器件具有良好的耐用性，以及...[详细]

日月光半导体科技公司(下称日月光)与日本TDK株式会社(下称TDK)打算联合实现在更小的芯片上做大规模量产的计划。5月8日，两家公司对外宣布了合资决定，将共同组建一家名为日月旸电子股份有限公司的新子公司，大规模生产集成电路嵌入式基板。合资公司将使用TDK的SESUB(半导体嵌入式硅基板)技术，首期注资为3949万美元，其中日月光出资2014万美元，持股51%，TDK出资1935万美元，持股4...[详细]

    高新技术产业对全部工业增长贡献率高达65%，新产业、新产品、新业态格外抢眼……从上半年安徽省统计局发布的经济数据看，创新驱动正引领农业大省安徽走上后发赶超之路。　　新动能成拉动增长的主要力量　　今年上半年，安徽省高新技术产业产值首超万亿元，同比增长19.6%，实现增幅连续四年增长，对全部工业增长贡献率从去年同期的59.7%增长到65%。同时，集成电路、锂电池、工业机器人、液晶...[详细]

8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]

新浪科技讯北京时间4月13日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，在竞购东芝半导体业务的过程中，美国芯片制造商博通公司（Broadcom）获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。该知情人士称，日本瑞穗金融集团（MizuhoFinancialGroup）、三井住友金融集团（SumitomoMitsuiFinancialGroup）以及三菱日联金融集团（Mitsub...[详细]

台积电研发“一把手”蒋尚义虽已经淡出半导体圈，多半时间在美深居简出，但论起他的辈分，华人半导体圈都知道，台积电除了张忠谋，人称“蒋爸”的蒋尚义在台积电“一言九鼎”，相当于“第二号人物”，率领七千研发大军，许多关键技术决策靠他“拍板”说了算。日前，他接受DIGITIMES独家访问，畅谈摩尔定律未来看法，以及，对中国半导体行业的观察和建言。蒋尚义估计，摩尔定律未来很可能仅剩十年左右的寿命。...[详细]

日前Google针对资料中心市场推出自家晶片TensorProcessingUnit(TPU)，专门应付处理大量数据需求。评论指出，Google之所以推出该技术，主要出发点在于追求效能、降低耗能与带领其他业者一同加入打造TPU的行列。 据NetworkWorld报导，过去由IBM大型主机与升阳(Sun)伺服器处理的资料中心工作量自从受到诸如Google等云端业者带动后，更让英特尔(I...[详细]

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日宣布，正式任命赵海军、梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事。随着全球半导体产业重量级人物、原台积电高管梁孟松的加盟，预计将使中芯国际冲刺28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）工艺和14纳米先进工艺的进程进一步加速。对此，业界认为，尖端工艺研发不足是中芯国际乃至中国半导体的短板，本次赵海军和梁孟松的联袂上阵补齐了中芯国际的短板，“这对中芯国际是一个重要节点，对中...[详细]

　　电子元件技术网（www.Cntronics.com）推出2014安防电子技术研讨会暨第十七届电路保护与电磁兼容技术研讨会，帮助安防领域的设计工程师了解安防产业的发展趋势，掌握最新的元器件技术，电路保护和电磁兼容技术解决方案，提高设计效率，打造高质量的中国原创精品。新唐科技、Omron、Bourns、丰宝电子、Amazing、R&S和3CTest等知名技术厂商的专家将在该论坛中分享其在安防监...[详细]

根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达，与第三季排名一致。由于车用电子以及消费电子的拉动，IC设计企业总体呈增长趋势。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%，在2018年第三季营收及排名中，三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等，则受消费性电子的带动，成长表现出色。联发科自第二季开始，已摆...[详细]