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日本对韩加强出口限制，造成许多半导体、显示器原料出口困难，其中受政策影响的高纯度氟化氢，近期韩国企业SoulBrain、SKMaterials已相继发表成果，明年初有望见到成果。制造半导体的核心材料－氟化氢，大致可区分成液体、气体两种。液体氟化氢方面，韩国企业大致有两种方式可以取得，一种是由SoulBrain等韩国企业从中国取得原料（无水氢氟酸），进行提炼后供货，另一种则是直接从日本St...[详细]

14nmBroadwell明年不会登陆桌面市场，是不是意味着新工艺的步伐变慢了？当然不是，更新更强的半导体工艺可是Intel的立足之本，也是竞争其它对手的最强大武器。Intel表示，今年底就会开始出货14nm芯片，而且能够形成一定的规模，可以骄傲地宣称14nm工艺是在今年推出的。接下来，Intel还会继续严格遵循Tick-Tock发展策略，2015年晚些时候就拿出10nm，当然新...[详细]

    南大光电1月12日晚公告，公司与宁波经济技术开发区管理委员会签订投资协议书，公司拟在宁波开发区投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生產项目，项目总用地面积约86亩，其中一期总投资预计约9.6亿元。江苏南大光电材料股份有限公司关于签订投资协议的公告   本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。本次投资...[详细]

半导体供应商意法半导体，于日前宣布签署两项并购协议，收购超宽带技术专业设计公司BeSpoon的全部股本和RiotMicro公司的蜂窝物联网连接资产。在两项交易走完正常监管审批手续成交后，意法半导体将进一步提升其在无线连接技术方面的服务，特别是完善STM32微控制器和安全微控制器的产品规划。BeSpoon公司位于法国LeBourgetduLac，成立于2010年，是一家无晶圆...[详细]

作者：GregoryBryant英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理下个月我们即将迎来英特尔创立50周年。纪念英特尔发展史上最重要的技术之一——个人电脑（PC），可谓恰当其时。当我们步入以数据为中心的时代，PC仍是英特尔业务至关重要的方面，我们也相信，未来PC领域仍然商机无限。今天，在台北国际电脑展上，我分享了对于PC未来发展的愿景，并介绍了一系列新技术，它们将帮助我...[详细]

人工智能市场颇具成长潜力，英伟达（NVIDIA）堪称是最热门的人工智能概念股，法人点名，创意、世芯-KY、信骅、新唐与联发科5家台系芯片厂也是人工智能概念股。人工智能发展方兴未艾，包括欧、美、日本与中国大陆等国纷纷将人工智能技术纳入国家蓝图，各国多以智能载具及机器人为发展目标。法人预期，人工智能市场将颇具成长潜力，市场规模可望由2015年的20.25亿美元，成长至2024年的111亿...[详细]

基本半导体秉承科技创新的理念，致力于打造行业领先的碳化硅IDM企业。基本半导体董事长汪之涵博士在接受中央电视台新闻频道记者采访时谈到：“功率半导体芯片，是电能高效控制和转换的核心技术，关系到国计民生和国家安全。‘十四五’我们国家进入新的发展阶段，对于芯片这种卡脖子技术，我们更要对标国际一流水平。敢于突破，勇于创新，实现关键核心技术自主可控，保障供应链的安全，助力我们国家经济的高质量发展。”...[详细]

Intel已经决心在2020年之前，彻底淘汰PCBIOS，全面向UEFI固件过渡，而这也意味着一个时代的终结。1981年，IBM推出第一台PC，当时BIOS就是PC的关键部分。BIOS全称是BasicInput/OutputSystem，其是一小段代码，植入PC主板，负责处理硬件的基本初始化、启动任务。当我们启动PC时，首先就是BIOS检测硬件，检查完之后就会加载操作系统，运行系统。然...[详细]

文/金羊网记者刘云通讯员黄嘉庆、关静雯、郭哲涵芯片被喻为“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，但长期以来广州缺乏大型芯片制造项目。记者了解到，今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会与被誉为“中国芯片教父”的张汝京博士签署协同式芯片（CIDM）项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目。这一项目落地后，或将...[详细]

台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。三星为了分食苹果大单，包括计画在七纳米制...[详细]

2017年台湾IC设计产业可望优于全球市场。根据资策会MIC预估，台厂在高阶至低阶的智慧型手机应用晶片出货量有望持续扩增、电脑新兴规格的转换，将带动Type-C与固态硬碟(SSD)控制晶片等出货量上扬，加上新兴应用领域的相关产品带动下，2017年台湾半导体产业各次产业皆可维持成长动能，相较于2016年的成长将提升6.1%。资策会MIC产业顾问兼主任洪春辉表示，以今年来看，虽然半导体产业在...[详细]

　　据国家标准化管理委员会有关专家日前对记者透露，作为光伏发电行业的两大核心国家标准，《光伏并网逆变器技术要求》和《光伏并网逆变器检测技术要求》送审稿已完成编制工作，不日将正式报批，或于半年内颁布实施。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国电力企业联合会标准化中心发电标准处处长汪毅对记者表示，随着国内光伏装机快速发展，光伏电源的规范运行对电网安全越来越重要。作为光伏发电站的关键...[详细]

晶圆代工大厂台积电(2330)今(13)日举行法说会，展望今年，台积电将全球半导体不含内存在内的产值预估，由年成长4%上修至6%，其中，晶圆代工产值预估由年增5%上修至6%，并维持台积电今年全年营收目标不变，以美元计营收将较去年成长5%至10%。台积电总经理暨共同执行长刘德音指出，因计算机、通讯与汽车等领域市场需求优于预期，今年不含内存的半导体产值可望成长6%。...[详细]

恩智浦半导体公司日前公布了截至2024年6月30日的营收，季度营收为31.3亿美元。“与我们的指导一致，我们所有重点终端市场的表现都符合我们的预期。凭借我们第二季度的业绩和第三季度的指导，恩智浦已成功渡过业务的周期性低谷，我们预计将恢复连续增长。我们将继续管理我们能控制的事情，使恩智浦能够在充满挑战的需求环境中实现弹性盈利和收益。”恩智浦总裁兼首席执行官KurtSilver表示。...[详细]

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看...[详细]