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电子网消息，联电和两名员工遭到内存大厂美光指控妨碍营业秘密，并遭到台中地检署起诉，共同总经理简山杰认为是遭到「商业间谍」构陷入罪，但强调DRAM计划不变，将于明年第4季完成第一阶段技术开发。联电DRAM项目主要与福建晋华合作。简山杰表示，对于司法中的案件原本不应多言，但联电极有可能碰到所谓的「商业间谍」，高度怀疑「带枪投靠」是假的，可能「构陷入罪」才是真。简山杰质疑，主要涉案员工夫妇本来都在...[详细]

2018年以来，人工智能芯片领域热闹非凡。尤其在中国，丰富的垂直应用场景为AI芯片的发展提供了沃土。目前，中国已涌现出像深鉴科技、寒武纪、地平线等一批知名创业公司。 作为在芯片领域驻足长达30年之久的高通，不论在投资赛道上还是对芯片行业的理解上，其观点都具备一定的参考价值。5月9日-10日，2018DemoChina创新中国春季峰会在国家会议中心举行，高通全球副总裁、高通创投董事总经理沈...[详细]

据重庆南岸区政府消息，在移动终端、车联网和芯片产业集群的带动下，重庆南岸区迎来了壮大发展，集研发、制造、封测等一体化的集成电路产业链。一是维沃、百立丰等组成移动终端集群，1-7月出货量8985.5万台，产值433亿元，与三大运营商达成合作意向，新增订单2000万台，预计产值增加120亿元。二是中交通信、中交兴路、城投金卡等组成车联网集群，“两客一危”入网车辆达503万辆，道路货运监管服务平台...[详细]

用于嵌入式开发的软件工具和服务供应商IARSystems日前发布了用于RISC-V的IAR嵌入式工具的新版本。1.20版增加了对基本指令集RV32E的支持，以及对Atomic操作的标准扩展。通过优化技术，IAREmbeddedWorkbench可帮助开发人员确保应用程序满足所需的需求并优化板载内存的利用率。1.20版增加了对基本指令集RV32E的支持，该指令集针对较小的嵌入式设备，其寄...[详细]

eeworld网消息，2017年4月24日，北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布，其高性能Xilinx®Virtex®UltraScale+™系列FPGA现已在亚马逊弹性计算云（AmazonElasticComputeCloud，EC2）F1实例中应用。该实例除了利用FPGA提供可编程...[详细]

4月3日消息，据巴隆金融周刊（Barron's）报道称，半导体是21世纪的关键资源之一，各大强权都在大量投入资金，确保本国拥有更多的芯片制造能力。然而，这场竞争也面临着全球最古老的关键资源——水的问题，因为制造芯片需要大量的水资源。据了解，在全球的芯片生产中心台湾地区，2021年遭受了半个世纪以来最严重的干旱，当时台积电不得不使用卡车运水，以保证晶圆厂的正常运作。今...[详细]

7月30日消息，据国外媒体报道，在5nm芯片制程工艺二季度量产之后，台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺，这一工艺有望先于他们的预期大规模量产。在二季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家再一次谈到了3nm工艺，重申进展顺利，计划在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。但参考台积电5nm工艺的风险试产时间与大...[详细]

今年手机搭载处理器的尖端科技，可能要停留在10nm技术领域了。随着三星S8/小米6接二连三陆续上市，还有HTCU等旗舰手机即将发布，骁龙835旗舰手机是越来越多，不过高通肯定不打无准备之战，被厂商重点提到的全球最强安卓芯片之骁龙835，早已被还未发布的骁龙840/845在技术方面“斩于马下”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电7nm技术试产成功：苹果高通都有兴趣台积...[详细]

赛普拉斯半导体总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示：“我们很高兴地告诉大家，赛普拉斯在2016年第四季度以及2016年全年的业绩均表现强劲。公司得到了进一步的发展，毛利率得到了提升，协同作用所带来的成本节省超过了我们并购Spansion时所制定的目标；同时，我们调整了战略发展方向，充分实施了赛普拉斯3.0计划——该计划意味着我们将会把完整的嵌入式解决方案销售到除半导体行业之外发...[详细]

控制权之争这次控制权之争的双方代表，一方是Arm中国董事会，背后代表的是Arm集团与其母公司软银集团，另一方则是安谋中国CEO吴雄昂代表的现任团队。4月29日早间，安谋科技（中国）有限公司（以下简称：安谋中国）宣布其董事会依据公司章程及相关法律法规通过一致决议，聘任刘仁辰先生与陈恂先生担任安谋中国联席首席执行官，并依法完成工商登记。安谋中国表示，刘仁辰先生与陈恂先...[详细]

本文作者：eejournalJimTurley“一个人认为是常数，另一个人则认为是变量”——这就是程序员的智慧大多数工程公司都设置了CTO，负责制定技术方向，指导研究，并且向工程师团队下达指令，负责演讲以及技术思考。但是作为开源联盟，CTO可以做什么呢？在没有员工可管理、没有产品期限、没有季度利润目标的情况下，你如何管理员工或设定技术方向？RISC-V新任CTOMa...[详细]

高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补，因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并；但路透社的报导引述了匿名消息来源指出：「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后，仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。」尽管官司缠身，高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查；而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后，高通面临的下一个障碍是将在本...[详细]

我国虽然在半导体芯片行业中落后世界先进水平太多，但也在一步一个脚印地前进，不断取得新突破。据媒体报道，4月11日，由紫光集团联合国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家存储器基地项目，芯片生产机台正式进场安装，这标志着国家存储器基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。紫光在武汉、南京、成都三地都有300mm闪存晶圆厂，这次率先启动的是武汉工厂，同时募...[详细]

    日前，国内知名SSD（即固态硬盘）论坛PCEVA发布多篇评测文章，称部分国产SSD涉嫌使用二手拆解报废颗粒，以次充好，欺诈消费者。但多家涉事厂商向《中国经营报》记者回应表示，相关评测失实，属于恶意抹黑，并保留法律追诉权。　　9月7日，群联电子董事长潘健成表示，群联电子在闪存产业经营市场17年，所生产的SSD产品系采用各国际厂商原装闪存产品，近期“黑芯”事件源于行业内网络论坛产品分析报告...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]