GLZ4.7A_R2_10001

美国子公司“西屋电气”的核能发电业务表现不佳，日本科技大厂东芝于2月15日公告该子公司于2016年4～12月期间产生了7125亿日圆的亏损，由于亏损数字远高于外界预期，债权银行为了确保东芝的偿债能力，因此要求东芝必须拆分旗下最赚钱的快闪记忆体部门并出售部分股权，用以提升集团的财务品质。全球科技业受冲击东芝经营团队顺应债权银行的要求，预计将于3月31日分拆并且出售部分半导体的股权，由于...[详细]

晶圆代工大厂联电于今天（14日)投下人事震撼弹，宣布现任执行长颜博文退休，并且从即日起生效。而颜博文退休后，将交棒由联电资深副总王石与简山杰共同来担任共同总经理的职务，负责公司内外治理，接班议题再度浮上台面！联电14日宣布，执行长颜博文因届龄退休，于2017年6月14日请辞执行长职位退休。接下来由联电资深副总王石、简山杰分治，由王石主外掌管市场。简山杰则对内掌控技术、...[详细]

Type-C应用热潮升温，透过替代模式(AltMode)可使Type-C顺利传输DP、HDMI、MHL等影音频号。不过，影音传输与数据传输有不同要求，为满足影音传输应用，半导体商推出高效转接驱动器，以强化Type-C接口在替代模式下传输数据的讯号质量。每年，数十亿台用于个人电子设备、运算、通讯、汽车和工业等领域的通用串行总线(USB)装置于世界各地被售出运算。随着USB发展成为USBT...[详细]

    记者3月23日从市发改委获悉，日前，市政府办公厅发布了《关于做好2018年市级重点项目实施有关工作的通知》，明确今年我市年度建设项目697个，总投资2万亿元，年度计划投资4000亿元。　　据介绍，2018年市级重点项目工作将按照市委五届三次全会部署，以“三大攻坚战”“八项行动计划”为主线，分类推进实施，包括年度建设项目和前期准备项目，除了年度建设项目697个外，前期准备项目还有16...[详细]

在所有电力电子应用中，功率密度是关键指标之一，这主要由更高能效和更高开关频率驱动。随着基于硅的技术接近其发展极限，设计工程师现在正寻求宽禁带技术如氮化镓（GaN）来提供方案。对于新技术而言，GaN本质上比其将取代的技术（硅）成本低。GaN器件与硅器件是在同一工厂用相同的制造程序生产出。因此，由于GaN器件小于等效硅器件，因此每个晶片可以生产更多的器件，从而降低了每个晶片的成本。GaN...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应安森美(ONSemiconductor)的Sigfox联机解决方案。ONSemiconductor的Sigfox兼容装置系列提供多种软硬件开发工具，可用来简化物联网(IoT)应用的新设计。贸泽所供应的Sigfox产品组合包含超低功率联机装置和开发工具包，适用于需要传送少量数据的物联网装置。AX-SFxx和AX-SFxx-API射频(RF)收发器，适...[详细]

Gartner首席研究分析师BenLee15日以存储器市况优异为由，将2018年全球半导体销售额预估值调高236亿美元至4,510亿美元，相当于较2017年成长7.5%。在此之前，Gartner预估今年增幅为4%。Lee表示，在上述上修金额当中，195亿美元是来自存储器芯片市场。他说，DRAM、NANDFlash存储器涨价拉高了整体半导体市场的展望。在...[详细]

Vicor公司（NASDAQ：VICR）宣布拓展与艾睿电子(NYSE：ARW）在欧洲、中东以及非洲的伙伴关系，达成全球代理协议。Vicor全球代理与渠道战略副总裁RichBegen表示：“我们期待与艾睿电子紧密合作，为其广泛的客户群提供高度差异化的模块化电源解决方案。”“这项协议的达成正值我们的众多客户需要为不断变化的供电网络提供更小、更高效的解决方案，以满足日益增长...[详细]

格芯（GLOBALFOUNDRIES）和ToppanPhotomasks,Inc.（简称TPI）宣布一个多年扩张计划，以扩大其位于德国德累斯顿的先进掩膜技术中心（AMTC）合资企业。AMTC于2002年设立，为格芯位于德国德累斯顿、纽约马耳他和新加坡的工厂提供掩膜的高端生产和开发，以世界级的生产周期为晶圆厂强大的技术路线图提供支持。AMTC还基于德累斯顿为全球TPI客户提供支持。AMT...[详细]

市场研究机构ICInsights预测，到2020年，全球IC出货量将首次出现连续两年的下降。在2019年之前，IC出货量下降的前四年分别是1985年、2001年、2009年和2012年。从2013年到2018年，全球IC出货量呈现稳定成长，2013年的成长幅度是8%，2014年又成长9%，2015年与2016年分别成长5%与7%，2017年与2018年成长率更是达到两位数字、分别为...[详细]

Globalfoundries技术长GaryPatton透露，其22FDX全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)制程技术可望今年稍晚上市，而目前该公司正在开发后续制程。晶圆代工业者Globalfoundries技术长GaryPatton透露，其22FDX全空乏绝缘上覆矽(fully-depletedsilicon-on-insulator，FD-SOI)制程技术可望今年稍晚上市，而目前...[详细]

第一战：2009年张忠谋回任执行长，就带领台积电创造28奈米制程传奇，抢占八成市场，完胜格罗方德。第二战：发动16奈米制程四连击，通吃iPhone7订单，令三星仓皇败走。第三战：将以7奈米制程打造全新的高效能运算平台，力战终极大敌英特尔。张忠谋重新掌舵七年，台积电股价增加237％，市值增加3.3兆台币，占台股总市值比重近两成。当台湾科技业愁云罩顶，他是怎么打遍天下无敌手？...[详细]

高通(Qualcomm)在第2季抢推骁龙(Snapdragon)710移动运算平台，不仅强化大陆及新兴国家中、高端智能手机市场战力，更是为防堵联发科曦力(Helio)P60手机芯片解决方案声势持续高涨的竞局，而相较于双方芯片硬件规格比拚，高通Snapdragon710采用三星电子(SamsungElectronics)10纳米制程技术量产的策略，恐将牵动高通及三星、联发科与台积电两大阵营势力...[详细]

推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布第3季度代理商渠道的销售额超过10亿美元，是公司史上一个重要的里程碑。安森美半导体的代理商是这巨大里程碑的关键。安富利(Avnet)电子元器件全球总裁PhilGallagher说：“安森美半导体和Avnet合作史悠久而深厚，已共同跨越55年以上。作为安森美半导体前3大代理商之一，双方的良...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]