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要想充分利用电子产品紧凑的内部空间，当然应该优先选择能够身兼多职的“多面手”。德莎导电胶带就是其一，除了完成好固定粘接这样的本职工作，还具有优异的导电特性，能够平衡电势、释放静电电荷，防止短路。得益于空间利用率的提高，导电胶带能够使智能手机、平板电脑、穿戴手表等电子设备更加轻薄。　　德莎导电胶带自2011年推出以来，已经成为德莎的拳头产品之一，这次介绍的主角是导电胶带的新成员-tesa6...[详细]

功率半导体主要用作电子元件中的开关及整流器，同时是矽、砷化镓、氮化矽等半导体材料，是在经过电学属性调整等一系列工艺后，所得到的电学元件。功率半导体的应用十分广泛，从几十毫瓦的耳机放大系统，到上千兆瓦的高压直流传输过程；从储能、家电，到IT产品、网络通讯，只要是涉及电的领域，都存在它的身影。而在产业结构中(如下图)，分立器件主要以功率二极体、晶闸管、MOSFET和IGBT模组为比...[详细]

一家与中国资本有关系的私人股份公司创始人周斌（BenjaminChow，或BinZhou，音译），去年涉嫌共谋实施与公司收购莱迪思半导体有关的500万美元内幕交易，被控串谋证券欺诈和证券欺诈等14项刑事罪名，昨天（10日）该案开始在纽约南区联邦法庭听审。总部位于北京、由中共国务院批准设立的“国新科创基金”（ChinaReformFund）网页。（蔡溶／大纪元）根据法庭资料，周...[详细]

eeworld网消息：美国国防部的一份报告警告，中国正在加快对美国科技业新创公司的投资，美国政府应该对技术转让严加管控，防止美国的最新科技助长中国的军事实力。投资美国初创公司占取军事科技先机据《纽约时报》报道，这份由美国国防部委托、赛门铁克（Symantec）前首席执行官迈克尔·布朗（MichaelBrown）领导撰写的报告认为，美国政府对人工智能、自动驾驶汽车和机器人领域的投资限制不多...[详细]

中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平28日在湖北省武汉市考察时强调，科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念，深入实施创新驱动发展战略，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我国发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国际竞争新优势。28日下午，习近平在湖北省委书记王蒙徽、...[详细]

5月9日，中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2018年3月31日三个月的综合经营业绩。中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士表示，“经过一个季度全体同仁的努力，我们看到公司整体的运营状况优于预期。客户与产业需求回升，产能利用率持续改善，工艺研发及新业务平台的进展顺利。一季度来自于中国区的收入环比上升28%，同比上升40%，不包含技术授权的中国区收入环比上升2%，同比上升11%，...[详细]

随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种新的封装技术。SIP立体封装集成电路行业是整个集成电路产业中一个新兴的重要分支，也是一个重要的发展方向。由于目前该行业还处于初期发展阶段，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上...[详细]

随着半导体产业的快速发展，对于电力供应的需求也是与日俱增。如果电力供应跟不上，那么半导体产业的发展也必将会受到巨大的阻碍。目前台湾最引以为傲的半导体产业正在遭遇“缺电”威胁，而且随着台湾半导体产业对于电力需求的快速增长，以及台湾当局“2025非核家园”计划的推进，未来这一威胁仍将会进一步加剧。这也为台湾半导体产业的未来的发展蒙上了一层阴霾。815台湾大停电或许只是个开始根据世界能源署统计，2...[详细]

手机厂商中，能够自己研发CPU的厂商并不多见。除了苹果、三星、华为以外，大多数手机厂商只能使用高通和联发科的处理器。CPU被少数巨头控制，产品的研发路线就会受限制，甚至还会导致发布后缺货的情况。很多厂商都意识到了这一点，纷纷走上了自研芯片的道路。而索尼，走在了这条路的前面。据外媒报道的说法，索尼在2015年就开始设计自己的CPU芯片，不过由于自身并没有经验，芯片还是采用了比较老的14nm工...[详细]

据彭博社报道，知情人士称，因两家公司无法就财务条款达成一致，英特尔公司与SiFiveInc的谈判破裂，后者有意寻找外部资金，并将首次公开发行(IPO)视为长期目标。今年6月，有消息称，英特尔正讨论收购SiFive的可能性，拟以逾20亿美元价格收购这家半导体初创企业。资料显示，SiFive成立于2015年，是全球首家基于RISC-V定制化的半导体企业，由提出RISC-V指令集架构...[详细]

英特尔宣布，已成功将其1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其BarefootNetworks部门的基础技术构造模块，以用作以太网交换机上的集成光学器件。“我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学I/O的第一步。我们和业界一致认为，一体封装光学器件对于25Tbps及更高速率的交换机具备功率和密...[详细]

    31日，记者从青岛市科技局获悉，青岛云路先进材料技术有限公司承担的青岛市自主创新重大专项“千吨级非晶磁粉芯的制备技术及产业化”通过了结题验收。　　“青岛云路”公司已建成一条年产能1000吨级非晶粉末生产线，形成具有自主知识产权的非晶磁粉芯产品全流程生产体系，实现世界上首次非晶磁粉芯的规模化生产，并成为该类产品中国市场第一大供应商，占据全球供应市场70%的份额。　　非晶磁粉芯是非晶带材...[详细]

    SEMI近日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。由于政府投入巨资，培育半导体产业，中国目前已成为全球半导体最大后道工序市场。　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。　　SEMI表示，2017年，中国占全球封装材料市场的26％左右，...[详细]

eeworld网消息，中国北京2017年4月19日–全球领先的测试、测量和监测解决方案提供商——泰克科技公司日前推出一款新型任意波形发生器(AWG)，以经济的价位提供了高信号保真度和扩充能力，满足高级研究、电子测试及雷达和电子战争(EW)系统设计和测试中苛刻的信号发生需求。最新AWG5200系列提供了市场上全内置仪器中前所未有的功能，包括10GS/s采样率、16位分辨率、每台仪器多达8条...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]