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美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普这次主动松口，最大受益人是谁？美国总统特朗普上周六在日本大阪举行的G20峰会上表示，除了与国家安全相关的产品不在出售之列外，将允许美国公司出售高科技产品或设备给华为。特朗普在G20峰会上主动“松口”，表示部分解禁华为，意味着其将放松美国政府对华为的最严厉限制措施。有媒...[详细]

据外媒报道，美国半导体制造商英特尔15日宣布，未来十年计划在欧洲投资800亿欧元（约合880亿美元）开拓市场，其中包括在德国马格德堡建立两家芯片厂。英特尔希望借此帮助实现全球芯片市场的供需平衡。美联社的报道称，英特尔的首席执行官帕特·格尔辛格表示，未来十年，英特尔的投资将涉及整个半导体价值链。英特尔将投入大量资金新建或扩大芯片产能，并在德国、爱尔兰、法国和意大利建立研发和设计中心。此举旨在满足...[详细]

据Digitimes报道，三星代工厂的EUV5nm工艺产能不足，这可能会影响高通公司最新的芯片组生产。三星在6月底之前才完成了ASML的5nmEUV设备安装，所以这个过程还处于非常早期的阶段。三星5nm预计在今年年底之前不会量产，而高通公司最新的移动芯片组Snapdragon875G和Snapdragon735G芯片组要到2021年才能上市。而台积电（TSMC）正在量产...[详细]

6月1日，RISC-V联盟宣布MarkHimelstein成为RISC-V首席技术官。Mark在微处理器和系统行业拥有软件和硬件等领域的领导经验，其在团队，公司，个人，客户和不同利益相关者之间的协作塑造了他的方法和敏锐态度。目前，RISC-V在50个国家/地区拥有560多个成员，目前已经成功导入到众多行业中，作为RISC-VCTO，Mark将与RISC-V社区合作，从全球范围和地域利益...[详细]

中新经纬消息，由于芯片过剩状况持续，三星电子二季度营业利润同比下降95.7%。韩联社报道称，据三星电子7日披露的初步核实数据，按合并财务报表口径计算的公司今年第二季度营业利润为6000亿韩元(约合人民币33亿元)，同比减少95.7%。销售额为60万亿韩元，同比下滑22.3%。这一营业利润数据较韩联社旗下金融信息子公司联合Infomax统计的市场预期(1813亿韩元)高出231%。另据路透社...[详细]

eeworld网晚间播报：北京时间4月11日凌晨彭博消息，乐视称，由于监管方面的因素影响，将不会再收购总部位于加州的美国电视制造商Vizio，取而代之的是公司将探索通过其他方式将乐视的内容整合到Vizio的设备中。“收购Vizio的并购协议因受到监管方面的障碍影响将不再继续推进。”两家公司周一在一封电子邮件声明中表示，“但我们仍然认为两家公司之间有很多的合作机会。”如传言所说，乐视的确放弃收...[详细]

桥接控制器芯片是便携式存储设备的基础，这也是将其在列的原因，该市场主要包括便携式DVD和便携式光驱动。小型的存储服务器也需要桥接芯片来连接主板，驱动HDD或者是SSD。在母公司计算机厂商华硕的支持下，目前ASMedia（祥硕科技）是这一领域的领先制造商，该公司的桥接控制器在市场上占有稳定的市场。JMicron紧随其后，位列第二，华澜微排在第三。2015年，华澜微完成了收购Initio桥芯...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。武岳峰资本创始人、展讯通信创始人武平做了题为《从硅谷到中国，中国集成电路产业创新创业与人才生态》的演讲，武平以自己的亲身经历，解读了人才培养的发展之路。武平将自身经历分成了三个十年，三个阶段，首先是1991-2001年在硅谷...[详细]

2017年以来，三星旗舰机S8系列、VIVO旗舰机Xplay6、X20等众多旗舰型手机开始流行DualPixel相位对焦功能，提升暗态环境下的对焦速度，由于大幅改善了用户直接体验而广受好评。今天，HiDM在全面获得了ONSemi的手机CIS技术和专利并成功消化后，推出了其“微光快拍”技术系列的第一款产品AR1337，第一次在13MP像素CIS（影像传感器）产品上实现了20Lux左右快速、...[详细]

半导体产业近期逆风不断，主要半导体大厂缩减资本支出及中美贸易战致相关供应链进行产能调整，需求减缓进行库存调整，不过，本土法人发布最新报告指出，整体半导体产业上游端硅晶圆明年仍供不应求，预料产业仍维持稳健，整体将优于大盘表现。法人预估，明年12吋硅晶圆合约价格涨幅约6~9%；至于8吋的合约价格也会在高个位数。这是近期相关外资一片发布对半导体产业预警后，法人已趁股价大幅拉回后，重新检视整个半导...[详细]

本文选自《中国投资咨询网》，原标题“半导体设备进入超级景气周期出货走高国产设备迎发展良机”。“集团现在50%的营收都在中国市场，我们还在加大业务开拓力度，没有哪个装备商愿意放弃中国半导体装备市场。”在近日的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，有外资半导体装备商接受采访时如是表示。在业内人士看来，乘市场的“东风”，中国发展半导体装备制造业正当时。SEMI(国际半导...[详细]

华声在线4月20日讯(记者王茜张颐佳)今天上午，长沙高新区北斗微芯项目建设现场人头攒动，机械轰鸣，一个投资50亿元的重特大项目正式开工启动。同日，免疫细胞临床技术转化基地项目、通号长沙总部项目、长沙湘钢梅塞尔气瓶充装站项目、芯城科技园(二期)项目、绿蔓生物项目、湖南回旋加速器PET项目等另外6个项目一并开工动员。省委常委、长沙市委书记易炼红出席开工典礼，并宣布长沙高新区北斗微芯项目开工。...[详细]

　　新浪美股讯北京时间2月13日彭博消息，Broadcom已经备妥了高达1060亿美元的债务融资安排，以支持其收购高通的计划，其中包括有史以来最大的公司贷款。　　Broadcom在周一的声明中表示，大部分融资将由美国银行和摩根大通等12家银行提供，而银湖、KKR和CVC等投资基金则同意通过可转债提供60亿美元。该公司表示，其获得的债务承诺足以支付对高通每股82美元收购报价中的现金部分。...[详细]

中芯国际延揽前三星电子(SamsungElectronics)、台积电技术高层梁孟松后，首次于线上法说会中现“声”说法，他表示非常看好中芯在产业中的机会与位置，但也深具挑战；针对外界最关心的高阶制程进度，共同执行长赵海军表示，先进制程14纳米FinFET将于2019年量产，第二代28纳米HKMG制程也会于2018年底问世，外界都睁大眼睛等着检视成绩单。中芯国际15日的线上法说中，仍是由赵海军...[详细]

这些系统可提供解决成品率挑战的全面缺陷信息【加州旧金山2014年7月7日讯】今天，在美国西部半导体设备暨材料展(SEMICONWest)上，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出四款新的系统——2920系列、Puma™9850、Surfscan®SP5和eDR™-7110——为16nm及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺...[详细]