-
16日消息,台湾鸿海精密工业公司向夏普提出了多个收购方案,其中包括整体收购夏普。此前就夏普拆分液晶业务后入股新公司的方案展开了谈判。有分析认为,鸿海有意增加选项使自身更加有利地推进谈判。有关对夏普重组问题,目前主要讨论日本半官方投资基金产业革新机构向夏普液晶业务拆分后的新公司注资。夏普与主要交易银行将谨慎分析鸿海与产业革新机构的两个方案,预计于明年初得出最终结论。鸿海...[详细]
-
万众期待苹果十周年大作iPhoneX即将于11月推出,最纯正苹概股台积电近期在外资簇拥之下,买盘欲罢不能,市值提前突破6兆元(约2,050亿美元),不仅刷新台湾证券史上单一公司最大市值纪录,更超越半导体巨擘英特尔市值1,846亿美元规模,并持续稳坐全球晶圆代工一哥宝座。在外资法人持续看好、连日买超之下,台积电近期股价创下237.5元历史新高纪录,市值高达6.15兆元,不但超越半导体大厂英...[详细]
-
台积电已宣布将在2018年第二代7奈米制程中开始导入EUV微影技术,以做为5奈米全面采用EUV的先期准备。尽管目前EUV设备曝光速度仍不如期待且价格极为高昂,但与采用双重或多重曝光技术相比,EUV的投资对解决先进制程不断攀升的成本问题仍是相对有力的解决方案。每一季的台积电法说会上,张忠谋董事长或是共同执行长对于极紫外光(ExtremeUltraviolet,EUV)的发展进度必会对台下观众...[详细]
-
据中证网报道,2月7日晚,万盛股份发布公告称,实际控制人高献国、高峰、高远夏计划于2月8日起6个月内增持公司股份,增持主体合计累计增持金额不少于人民币5000万元,不超过人民币10000万元。在传统阻燃剂市场耕耘多年后,万盛股份将目光投向了国家大力扶持发展的半导体行业。2017年底,万盛股份公告将收购拥有高性能数模混合芯片设计企业——硅谷数模的母公司匠芯知本。2017年12月13日,公司发布...[详细]
-
eeworld网午间报道:北京君正3月31日晚间公告,由于近期国内证券市场环境、政策等发生较大变化,公司拟终止126.22亿收购北京豪威100%股权、视信源100%股权及思比科40.43%股权的重大资产重组事项。另拟终止3.44亿购买集成电路设计园办公楼事宜,该办公楼原拟提供给北京豪威使用。北京君正将于4月5日召开投资者说明会,并计划于4月6日股票复牌。君正公司3月28日公告称,证监会在2月相...[详细]
-
在绝大多数台系IC设计业者已陆续召开2017年第2季法说,公布上半年财报及下半年业绩展望后,陆续发现有能力提前上修2017年营收及获利成长目标的台系IC设计公司,多是过去积极布局人工智能(AI)、物联网(IoT)、服务器及车用电子等新兴应用产品,2017年上半渐渐看到欢笑收割的前景;至于过去依赖大陆内需智能手机、平板电脑、穿戴装置等移动装置市场需求而起的台系IC设计业者,短期则被迫面对终端市场需...[详细]
-
《张江科学城建设规划》正式公布,未来的张江科学城将围绕“张江综合性国家科学中心、科创中心建设核心承载区”目标战略,实现从“园区”向“城区”的总体转型。作为张江科学城建设重点的一批项目近日备受关注,其中包括:上海光源二期、硬X射线自由电子激光装置,张江国际创新中心、5个创新创业集聚区,张江科学会堂、国际社区人才公寓,轨道交通13号线、未来公园、华力二期、中芯国际等,到2020年基本达成综合性...[详细]
-
美国加利福尼亚州坎贝尔2018年3月13日消息——ArterisIP是经过实际验证的系统级芯片(SoC)互连半导体知识产权(IP)产品的创新供应商,今天宣布,芯原微电子控股有限公司(VeriSilicon)已购买多项ArterisFlexNoC互联IP产品的使用权,在数据中心、汽车和其他应用中用作系统级芯片(SoC)片上通信的主干部件。芯原微电子是一家从事硅半导体平台服务(SiPaaS...[详细]
-
据笔者从群智咨询(Sigmaintell)网站上了解到,其日前发布的6月全球IT面板价格风向标中表明,笔记本显示器面板价格水位处于高位,为减少整机厂成本压力,缓解库存风险,二季度面板厂持续对低端和高端面板价格进行调节。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。其中,21.5"FHDTN需求偏弱,预测6月价格降低,23.8"FHDIPS需求强劲,供需平衡,预测6月价格持平。13.3"H...[详细]
-
在《国家集成电路产业发展推进纲要》发布之际,记者就《推进纲要》出台的背景、重点考虑的内容和政策措施,以及发展我国集成电路产业的战略意义、现状、瓶颈等热点问题,采访了工业和信息化部部长苗圩。记者:苗部长,国务院日前批准发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》),请您简要介绍一下《推进纲要》出台的背景,以及发展集成电路产业的重要战略意义。苗圩:集成电路是信息技...[详细]
-
盛群新推出具低耗电、高接收灵敏特性的RF超再生OOKReceiverSoCFlashMCU--BC68F2420,适用在315M/433MHzISM频段于无线吊扇、无线门铃等无线接收产品以及智能家居无线控制应用。BC68F2420的MCU资源为1K×14FlashProgramROM、64ByteDataRAM、32ByteTrueDataEEPROM可用来储存...[详细]
-
Altera公司与台积电(2330)合作,推出一项创新的无凸块底层金属(UBM-free)晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术,为Altera的MAX10FPGA产品提供更优异的品质、可靠性与整合度;双方并藉由独特的封装创新技术进一步扩展在55奈米嵌入式快闪记忆体制程之合作。此项技术能够实现高度低于0.5mm(包括锡球)的极薄型封装,非常适合应用于空间有限的产品,例如感测器...[详细]
-
中商情报网讯,集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑,其战略地位日益凸显。在一系列政策措施扶持下,我国集成电路行业保持快速发展的势头,产业规模持续扩大,技术水平显著提升。根据中国半导体行业协会统计,2016年我国集成电路行业销售额为4335....[详细]
-
据报道,印度正与芯片制造商英特尔、格罗方德(GlobalFoundries)和台积电谈判,希望他们在印度当地建立半导体工厂。 这也是印度政府吸引更多高科技制造业在当地建厂计划的一部分。去年年底,印度政府公布了一项100亿美元的激励计划,提供多达项目成本50%的奖励,以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。 对此,印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡(RajeevChand...[详细]
-
如果将摩尔定律比为一个人,到今年他已经是个50岁的中年人了。在这五十年中电子产业遵循着摩尔定律获得了巨大的进步,然而在今天人们也会想知道摩尔定律是否已经过时,它还能不能适应时代继续对于未来电子产业发展起到指导作用。在本文的上篇中我们将回到上世纪60年代,看看摩尔是在什么样的时代背景与实践中提出了摩尔定律,发现摩尔定律中不被重视的另一面。半个世纪前,一个名叫戈登摩尔的年轻工程师仔...[详细]