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日前，昆山正式出台了《昆山市半导体产业发展扶持政策意见（试行）》（以下简称“意见”），将通过在项目招商落地、特色产业集聚、研发创新投入等方面的精准施策，全方位提供适宜“土壤”，推动昆山市半导体产业在腾飞阶段实现爆发式增长。以下内容来自《昆山日报》：半导体产业是信息技术产业的核心,是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，也是高技术人才和资金密集型的高科技产业。近年来，我市积极启动“芯屏双强”战...[详细]

据华尔街日报(WSJ)报导，信评机构标准普尔全球(S&PGlobal)斥资5.5亿美元，买下人工智能(AI)新创KenshoTechnologies，这也是该机构2018年第二度投资AI科技，意谓华尔街金融大户对于AI领域的兴趣愈来愈浓厚。 Kenso位于麻州剑桥，主要利用AI为金融机构提供数据分析。该新创于2013年成立，成员多半来自Alphabet、Facebook、Twitter等...[详细]

据美国研究机构Gartner1月19日发布的报告显示，去年整个半导体市场增长了25.1%，达到5835亿美元，这是销售额首次突破5000亿美元。受益于宅家需求，面向个人电脑等电子产品和服务器的存储器供货出现激增。随着终端产品企业为推进增产而增加库存，销售价格上涨，内存芯片业务获得了有力提升，目前，增加库存等的动向告一段落，行情趋于平稳，但来自服务器的需求等仍然坚挺。厂商排名方面，三...[详细]

无锡召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛。IC咖啡创始人胡运旺先生受邀发表题为《“胡说”中国集成电路设计企业最需要的关键人才》的演讲，以下内容根据胡先生的演讲整理而成，有删减增补。各位领导、各位专家、各位集成电路产业的朋友们，下午好！我是胡运旺，姓胡，很高兴有机会在此“胡说”一下中国集成电路产业的人才问题。先做个自我介绍，我在2001年创业KT人才公司，专注集成电路...[详细]

据台湾地区经济日报报道，台湾地区中科管理局3月13日再度宣布延后台积电2纳米厂开发日程，预计10月完成取地及相关计划作业程序，11月交地后，公共工程与厂商同步动工。台积电2纳米厂区分别计划在竹科宝山、中科设厂。台积电总裁魏哲家在今年1月法说会上提到，台积2纳米进度比原先预期来得好，维持风险试产2024年、量产2025年的规划，目前进展良好。台积电...[详细]

安森美半导体公司，宣布HassaneEl-Khoury被任命为公司总裁、首席执行官(CEO)和董事会成员，自美国时间2020年12月7日生效。董事会主席AlanCampbell说:“经过全面的内部和外部搜寻过程，我欢迎Hassane加入安森美半导体。我们的搜寻重点是寻找一位经验丰富的CEO，他了解我们行业内正在进行的变革，并扩大我们在目标长期增长市场中的领导地位，加快收入、毛利...[详细]

有媒体报道称，台积电宣布启动1.4nm芯片制程工艺的开发，将在今年6月将其3nm工艺研发团队转为1.4nm工艺研发团队。同时，有消息称，三星对此也将采取相应措施。若消息属实，意味着先进工艺的技术竞争已经变得愈发激烈。此前，台积电称，预计3nm制程将于今年下半年开始出货，2023年实现大规模量产，2nm也将在2025年如期量产。现在，台积电将提前启动1.4nm制程工艺的研发。台积电此举...[详细]

本次鉴定会由中国电子学会组织，西安电子科技大学的郝跃院士担任鉴定会主任，中国IGBT技术创新与产业联盟、中电集团五十五所、电子科技大学、北京大学、全球能源互联网研究院、中科院电工所和中科院物理所等各单位专家担任鉴定会委员。鉴定委员会认真听取了项目完成单位关于该成果的研制报告、技术报告、用户使用报告及经济效益和社会效益分析报告，审阅了查新报告、测试报告和资料审查报告等相关技术资料。“高性能SiC...[详细]

    近日，国科微举办2017年度业绩说明会，包括董事长向平在内的多位高管就投资者关心问题进行解答。向平表示，公司会持续加大芯片研发投入，形成产业集聚效应，促进产业链上的优势企业联合，努力推进芯片国产化进程。　　值得一提的是，国科微自2017年7月12日登陆创业板以来，二级市场表现备受投资者关注。公司上市不到一年，期间最大涨幅高达825%。截至5月11日收盘，国科微报收60.91元/股，较发...[详细]

日前，“中国RISC-V产业联盟和上海集成电路行业协会RISC-V专业委员会正式成立大会暨RISC-V产业化高峰论坛”顺利举行，这也是产业联盟第一次在公开场合完整亮相，标志着我国在RISC-V生态系统建设上，又迈出了坚实的一步。本次大会得到了上海市经信委、上海市科委、上海市集成电路行业协会、国家集成电路创新中心、芯原控股有限公司、中国RISC-V产业联盟等多家机构的支持。（详细会议情况请参...[详细]

科技金融正在改变金融业的运营方式以及向客户提供产品和服务的方式。日前，newelectronics撰文，详细介绍了金融业形态如何被科技所改变。技术越来越复杂，现在随着人工智能（AI），云计算和“大数据”分析的兴起，其影响力只会越来越大。这些发展意味着金融世界不得不面对一些重大问题，如果银行和机构要跟上这些新发展，就必须接受激进的变革。虽然行业正在应对这些挑战，但它也必须应对管理成本，因为虽...[详细]

　　2016年底，一条总投资达387亿元，规划月产能4万片，设计工艺为28nmLP/HKMG-14nm先进工艺的半导体晶圆生产线正式开工建设。半导体作为战略性、基础性、先导性产业，它的发展对于推动我国制造业转型升级、提高国家信息安全均具有重要意义。长期以来，我国一直把半导体产业作为重点产业予以扶持。因此，上述项目建设一经启动便引起了业界的广泛关注。而该项目的建设实施者上海华力微电子有限公司（以...[详细]

电子网消息，彭博信息报导，台积电首度证实正在接受欧盟执委会初步调查，厘清在半导体销售方面是否有对手宣称的违反公平竞争情况。根据十一月十四日的申报数据，欧盟主管机关已在九月廿八日要求台积电提供相关的数据和文件。台积电表示，将全力配合调查，提供相关数据，但鉴于调查还在初步阶段，无法评估后续进展及可能结果或影响。台积电龙头地位引来对手以商业策略攻击，今年九月间，路透曾报导，台积电的竞争对手、晶圆...[详细]

昨天联发科发布公告，与100%之子公司晨星半导体股份有限公司合并：第二条第11款1.并购种类(如合并、分割、收购或股份受让):合并(简易合并)2.事实发生日:2018/4/273.参与并购公司名称(如合并另一方公司、分割新设公司、收购或受让股份标的公司之名称:联发科技股份有限公司(存续公司)4.交易相对人(如合并另一方公司、分割让与他公司、收购或受让股份之交易对象):晨星半导体...[详细]

今天，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会)捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。TI首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)女士表示：“T...[详细]