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（新加坡2015年4月29日）Molex公司的EON顺应针技术为电源和信号的印刷电路板(PCB)组件中的波峰焊接工序提供一种更佳的替代方法，极其适用于汽车的电子和电子系统。Molex的EON顺应针解决方案支持OEM和一级汽车供应商，满足各种严格的制造要求与环保倡议。Molex全球产品经理ScottMarceau解释道：传统的焊接工序...[详细]

近日，华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发出我国首款完全自主可控的OPC软件，并已在相关企业实现成果转化和产业化，填补了国内空白。光刻成像原理图“OPC是芯片设计工具EDA工业软件的一种，没有这种软件，即使有光刻机，也造不出芯片。从基础研究到产业化应用，我们团队整整走了十年。十年磨一剑，就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。”据刘世元介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种...[详细]

就在昨（7）日，日本方面在东京都港区国家印刷局的公告栏上公布“韩国”将从优惠国家名单中删除，将在颁布后于本月28日生效。然而正式公布之后的第二天，日韩关系再次出现大反转。今（8）日，据日经新闻报道，日本政府决定向韩国出口一些半导体制造材料，这是自日本在7月份加强对韩国的产品出口管制以来的第一批此类批准。经过日本经济产业省审查，这些获准...[详细]

GlobalFoundries和成都的合作一开始就面临巨大挑战，现在发生关键变化后，前景如何？芯谋研究认为二者还有更多的事情需要做：首先双方都需要说服背后的“老板”支持，GF需要说服股东，成都需要进入国家战略；双方对彼此定位和实施步骤亦需更加明确。GF眼中的FD-SOI或许是FullyDependonSOI,但成都眼中的FD-SOI或许是Further-DecisionSOI。格芯洗面...[详细]

美国商务部日前表示，将要求援引《芯片与科学法案》（ChipsandScienceAct；CHIPSAct，下称芯片法案）申请联邦政府补贴的半导体企业，提供其美国新厂相关的营收获利等财测数据，其中更不乏包括晶圆制造销量与售价等商业机密数据。对此，台积电董事长刘德音，与韩国总统尹锡悦于3月30日分别在台韩两地，不约而同针对美芯片法案部分条款，发声表达忧心与关切。路透(Reute...[详细]

随着人工智能(AI)技术日益成熟，应用领域不断扩大，吸引各路人马加速展开布局，而其中AI相关芯片平台已率先点燃战火，首轮战局由英特尔(Intel)、NVIDIA与高通(Qualcomm)捉对厮杀。市场预期，三强各擅胜场，不过AI产业涵盖范围庞大且复杂，机器学习与深度学习技术发展基础在于如何能搜集、处理与精确分析海量数据资讯，而英特尔在运行AI运算作业的数据中心服务器平台市场中，拥有几近独霸地位...[详细]

根据媒体报导，北京当局提议向美国采购更多半导体芯片，此举凸显中国力拼先进半导体由国内自制的计划所面临的挑战。诸如「中国制造2025」这类产业政策招致外国关切，但中国在高科技芯片生产方面的进展甚微，显示这类措施究竟行不行得通，还是个大问号。华尔街日报上周报导，中国为了平息贸易冲突，已向美国贸易谈判代表提议，未来六年间，将把美国半导体进口额提高到2,000亿美元，也就是未来几年平均每年进口的半...[详细]

5月12日消息，三星电子表示将在日本举行的2023年VLSI研讨会上，发表一篇关于SF4X的论文。这是针对高性能计算（HPC）客户的4nm代工工艺，有望在今年上半年投入量产。三星电子在论文中表示，SF4X可以将能效优化23%，性能提高10%。三星电子于去年开始，将4nm工艺从2种细分为5种，逐步扩大HPC和汽车半导体等半导体应用。IT之家从报道中获...[详细]

赛灵思近日宣布开始供应ZynqUltraScale+RFSoC系列产品，该系列产品采用一个突破性的架构，成功将射频讯号链整合至系统单芯片SoC上，致力于加速5G无线通信、有线电视远程物理层(CableRemote-PHY)、及雷达等应用的实现。采用16奈米UltraScale+MPSoC架构的AllProgrammableRFSoC，在单芯片上整合了多个射频转换器，成功省下50%...[详细]

堆叠、扭曲铜酸盐超导体的示意图。图片来源：物理学家组织网几十年来，超导体一直是物理学界研究的热点。但这些允许电子完美、无损流动的材料，通常只在非常低的温度下（比绝对零度高几度）才表现出这种量子力学特性。美国哈佛大学一个研究团队展示了一种新策略，可制造和操纵铜酸盐高温超导体，为在以前无法获得的材料中设计新的超导形式扫清了道路。使用一种独特的低温器件制造方法，研究团队在最新一期《科学》杂志上...[详细]

低阻值分流电阻在车用电子和工业设备领域被广泛用于大功率应用的电流检测。为满足用户需求，ROHM于2016年开始量产PSR系列，并开发出大功率、低阻值的分流电阻GMR100系列。ROHM针对车用电子、工业设备及大型家电等大功率应用的电流检测用途，开发出大功率、低阻值的分流电阻GMR100系列，并投入量产。与先前的PSR系列，此开发的GMR100系列扩增了大阻值的5mΩ～220mΩ产品，...[详细]

2019年11月15-16日，以“新机遇、新融合、新发展”为主题的2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会举行。本次峰会为绍兴赋予芯动能，也是一场我国集成电路行业的盛会。2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会此次峰会吸引了300+IC专家学者以及行业代表，交流探讨新时期下集成电路产业的机遇与挑战，把脉未来市场热点与应用，共商绍兴集成电路产业发展大计。冉冉升起的新星...[详细]

高通今日发布其在过去数月中开展大量5G真实网络模拟实验所获得的多项重要成果。QualcommTechnologies的5G网络容量模拟实验可为运行于非独立（NSA）多模4G/5G新空口网络的5G及千兆级LTE终端的预期真实性能与用户体验提供定量洞察，从而展示5G的巨大潜力。随着业界正为在2019年上半年推出首批5G网络和终端做好准备，上述成果还可为在4GLTE上部署5G新空口所获得的显...[详细]

国微思尔芯推出新原型验证系统Quad10MProdigyLogicSystem，配备了四颗Stratix10GX10MFPGA。Stratix10GX10M是世界上容量最大的FPGA，拥有10.2M的逻辑单元，253MbM20K内存，3456个DSP模块。Quad10MProdigyLogicSystem支持3亿等效ASIC门的设计验证，单位逻辑门价格约下降50...[详细]

电子网消息，继首发5G调制解调器芯片组X50，实现基于28GHz毫米波频段的5G数据连接后，高通今天再次向业界展示了其在5G预商用阶段的实力。11月17日，高通、中兴通讯和中国移动联合宣布，成功实现了全球首个基于3GPPR15标准的端到端5G新空口（5GNR）系统互通（IoDT），这是基于3.5GHz频段，通过中兴通讯5G新空口预商用基站和高通5G新空口终端原型机实现端到端的系统互通。...[详细]