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华新科（2492）公布11月营收，因大中华区光棍节后补货及农历年前备货需求激励，单月营收重返20亿元，创下营收新高纪录，年增27.6％；尽管12月有季底盘点效应，但是法人预期MLCC厂第4季持续涨价的推升，营运可望淡季不淡。根据华新科统计，11月营收达20.9亿元，较10月成长9.7％、年增27.6％，创下单月营收新高纪录，累计今年前11月营收达196.84亿元，年增16.35％。目前被动...[详细]

日前，微机电系统（MEMS）领域的国际顶级会议暨第31届IEEEMEMS大会在英国贝尔法斯特召开。此次会议有874篇论文投稿，录用了347篇，接收率为40%。西北工业大学机电学院“空天微纳系统教育部重点实验室”常洪龙教授课题组共有5篇论文在会上进行了展示，其中有一篇论文“AMicroResonantElectrometerwith9-ElectronChargeResolutio...[详细]

PingWest品玩10月26日报道,据韩联社消息,据SK海力士26日发布的数据，今年第三季度公司销售额达到8.1万亿韩元（约合人民币477亿元），营业利润为3.7372万亿韩元，销售、营业利润及本期净利润均创最高纪录。SK海力士第三季度营业利润比去年总额还大，今年累计营业利润达9.2555万亿韩元。销售同比增长91%，营业利润率为46%，与上一季度持平。本期净利润为3.0555万亿韩元，同比...[详细]

厦门晚报讯（记者张海军通讯员郭伟李幼君）昨日，记者从厦门火炬高新区了解到，在工信部公布2017年智能制造试点示范项目名单，火炬高新区企业厦门华联电子有限公司入选智能家电控制器智能制造试点示范，玉晶光电(厦门)有限公司入选电子产品光学镜头智能工厂试点示范。这些成果正在不断巩固、拉伸厦门火炬高新区在智能制造领域的厚度与广度。六大产业主导产业集聚园区营收规模超2700亿元经过多年发展，厦门...[详细]

日本综合性电机产品大厂富士电机(FujiElectric)昨(19)日宣布将退出太阳能电池生产业务，计划于今年3月31日将太阳能电池事业出售给新西兰多功能屋顶建材制造/销售商ZinniaTekLimited位于日本的全资子公司FWAVE。富士电机表示，此次将出售的资产包含太阳能电池生产据点“熊本工厂”以及千叶工厂的太阳能电池研发设备，另外也包含太阳能电池库存以及太阳能电池相关的商...[详细]

高通公司（NASDAQ:QCOM）宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元（运营资本和其它调整前）完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示：“世界一流的NUVIA团队将增强我们的CPU产品路线图，扩展高通在Windows、Android和Chrome生态系统中的技术领先地位。在5G时代，按需计算将不断增长，来自众多行业的合作伙伴对此次收购的广泛...[详细]

在全球半导体景气持续攀升，且晶圆代工龙工台积电上修全年资本支出至一一二美元历史新高之际，全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。业界认为，应材展望淡，应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败，影响应材出货有关。应材是全球半导体设备龙头，也是观察半导体景气变化指针厂。应材执行长狄克森（GaryDickerson）表示，本季销售情况不佳，主因智能手机销售不如预期，尤其是高阶机型，半导...[详细]

业界领先的特种化学及先进材料解决方案的公司Entegris（纳斯达克：ENTG）6月5日宣布正在上海建设中国技术中心，旨在支持所有技术制程，计划于2018年底落成运营。该中心选址张江高科技园区，紧邻客户。该中心2018年的投资额将超过2,000万人民币。Entegris将密切关注国内客户对实验室支持和研发的需求，考虑进一步投资扩建。 中国技术中心初期将专注于特定应用，以帮助客...[详细]

5月24日，高通“人工智能创新论坛”在北京举行。随着应用领域不断扩展，人工智能被越来越多国际公司高度重视。作为国际移动通信巨头之一，高通一直把人工智能技术的重点放在终端侧，并推出了人工智能引擎(AIEngine)等产品进入市场。在本次论坛上，高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙进一步强调了“终端侧战略”，并且提出数量庞大的无线边缘设备将可实现5G的全部潜力。5G+AI，两大技术的协力发展，将促使人们...[详细]

据国外媒体报道，由于付款时间和企业治理问题，东芝把旗下芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团的谈判陷入僵局，东芝无奈开始将芯片业务出售目标瞄准西部数据和富士康。一波三折的芯片业务出售东芝此前通过收购西屋电气进入美国核电建设市场。不过西屋电气因收购美国资产爆出重大失误，导致东芝亏损十亿美元，甚至陷入资不抵债的境地。据报道，为弥补这一亏损，东芝急需出售价值2.1万亿日元芯片业务的股份（约...[详细]

业界领先的智能芯片设计公司寒武纪科技今天于上海发布CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。联想、曙光和科大讯飞作为寒武纪的合作伙伴同时发布了基于寒武纪芯片的应用产品。寒武纪创始人和CEO陈天石表示，这次发布的MLU100云端芯片，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器...[详细]

2016年7月，日本软银集团以243亿英镑（约新台币1.03兆元）天价收购英国IP矽智财大厂ARM的消息，震撼全球科技圈。自从2016年9月软银完成收购至今，9个多月过去了，软银创办人孙正义眼中“集团未来成长战略的核心之一”──这块烫金拼图ARM，发生了哪些变化？又面临哪些新的挑战？首先，ARM为了扩大生态圈，更积极走到台前和市场沟通。在刚落幕的201...[详细]

Rambus通过业界领先的24Gb/sGDDR6PHY提升AI性能• 提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案• 提供带有RambusGDDR6控制器IP的完整内存接口子系统• 扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输...[详细]

2月16日，联发科发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片，这一款产品采用了天玑第二代4nm工艺制造，和旗舰产品的天玑9200采用同款工艺。据了解，联发科目前拥有定位于旗舰的天玑9000系列芯片、定位于中高端的天玑8000系列新品，此次发布的天玑7000系列芯片应该是定位于主流市场的产品。根据官方公布的规格，联发科天玑7200采用了两个2.8GHz的Cor...[详细]

【中国，2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因为它们可以使可制造性设计（DFM）加快四倍，这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。“我们已集成...[详细]