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    智东西第140期内参指出，中国人工智能产业直面三座大山：数据环境、人才紧缺和硬件短板。其中，所谓的硬件短板主要指集成电路，或者说半导体产业。　　半导体被称为国家工业的明珠，亦即信息产业的“心脏”，技术门槛高，前期设备资金需求大，可谓大陆科技产业的痛点。从“十二五”到“十三五”，半导体已明确列为中国重点发展产业。政策资本（“大基金”/国家集成电路产业投资基金，首期募资1387.2亿元...[详细]

今天，睿思科技发布一系列新一代USBType-C与USBPowerDelivery3.0产品，都通过了USBType-C和USBPowerDelivery3.0规格认证，可以满足笔记本电脑、移动设备、智能组件、设备扩展平台和各式接口设备之应用需求。睿思科技首席技术官BobMcVay表示，借助多款布局在USB电力快充领域内的产品，我们能够进一步思考如何提升我们产品的价...[详细]

台湾半导体协会（TSIA）昨（15）日举办2017年会，理事长魏哲家表示，人工智能（AI）将使人类生活更健康、安全及方便，这些科技都需要用到半导体，台湾半导体业者一定要把握机会。但魏哲家也提醒，中国大陆正在倾全力发展半导体产业，台湾业者若不努力，未来发展将可能落后。魏哲家也承诺，TSIA会持续扮演产业与政府的沟通桥梁，让台湾业者能无后顾之忧，协助台湾半导体产业再创高点。AI商机，台湾要把握机...[详细]

eeworld网消息，美国商务部部长罗斯表示，美国半导体业仍在全球掌握优势地位，但他担心中国大举投资扶植自己的芯片业，美国地位会受到威胁。罗斯本周接受路透访问时说，商务部正考虑以「国防影响庞大」为由，引用1962年的贸易法对半导体业实施国安审查。商务部已引用同样的「232条款」来审查美国的钢铁和铝业，以了解中国在内国家的进口产品，是否压低价格，危及美国本地产业的长期发展。这些调查可能会导致...[详细]

　　自2007年意法半导体在北京发布首款STM32产品以来已有10年之久，今年恰逢STM32推向市场10周年，STM32全球出货量已经超过30亿，成为中国第一大微控制器品牌。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  不止于此，在ST的战略中，最终目标是要打造一个宏伟的战略生态系统，成为产业领导者。近期，STM32家族增加最新成员STM32L4+系列，该系列拥有一流的...[详细]

质疑旺宏电子专利权项的有效性。上诉针对旺宏电子在国际贸易委员会（ITC）第337-TA-909号调查案中声明的所有专利权项。2014年8月4日，中国北京–——全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司（NYSE：CODE）今日宣布已向美国专利商标局的专利审判和上诉委员会（PTAB）提起申诉，要求判定旺宏电子在第337-TA-909号调查案中针对...[详细]

随着联电厦门子公司联芯的28纳米先进制程工艺计划在今年第二季正式量产，拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最先进制程工艺的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子。然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。拓墣指出，中国大陆本土纯晶圆代工厂商目前最先进的量产制程工艺为28纳米，根据统计，2016年中芯国...[详细]

据国外媒体报道，正在推进3nm制程工艺以可观良品率量产的台积电，也在推进更先进的2nm及1nm制程工艺，2nm制程工艺预计在2025年下半年量产，将提供多个版本，随后就将是1nm制程工艺。虽然目前距离台积电1nm制程工艺量产还有多年，但外媒称他们已在谋划工厂的建设事宜，以便按计划量产。从外媒的报道来看，台积电的1nm制程工艺工厂，是计划建在由新竹科学园区运营的龙潭科学园区，靠近桃园市。...[详细]

2017年以来，受存储器价格上涨等因素支撑，全球半导体经历了一轮高增长的景气周期。2017年以来，受存储器价格上涨等因素支撑，全球半导体经历了一轮高增长的景气周期。可是，进入2018年下半年业界对市场的未来走势开始出现分歧，部分业者谨慎看待后市，半导体市场2018年下半年及2019年恐将面临减速，甚至是遇上“乱流”。景气周期峰值已过，下半年将减速?2017年全球半导体市场...[详细]

据美国《华尔街日报》8月17日援引知情人士说法称，富士康计划在珠海建设一座新的半导体工厂，并试图通过这一举措，将自己由代工行业巨头转变为自有产品生产商。但岛内绿营媒体否认了这一说法，称富士康方面对其表示，该企业目前没有在珠海兴建半导体工厂的计划。还有港媒报道称，富士康是要在珠海建设一个新的富士康基地，该基地将容纳那些与半导体相关的新企业。上周五（17日），珠海市政府网发...[详细]

SoftBank社长孙正义在2016年7月，宣布以243亿英镑巨资购并芯片设计大厂安谋(ARM)，迄今已满1年，由于在SoftBank的财报中，仍难看出ARM的正面影响，市场对这桩购并案的效果采保守态度；但周刊Diamond采访ARMCEOSimonSegars，他则表达正面看法。由于SoftBank购并后的ARM，成为非上市公司，因此投资不再需要面对短期投资人的获利要求，可以将更多...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯–半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]

美国《华尔街日报》及英国路透社等多家外媒宣称，中国华为公司已要求美国通信运营商Verizon公司就其使用的200多个华为的专利支付超过10亿美元（约69亿元人民币）的专利费用。这些外媒的消息来源于一位“了解此事”的“知情人士”。此人透露，华为方面在今年2月时给美国通信运营商Verizon公司及其20多家供应商发去了信件，要求Verizon为其所使用的超过230项专利支付超过10亿美元...[详细]

光刻是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂（或称光刻胶）的硅片上，通过一系列生产步骤将硅片表面薄膜的特定部分除去的一种图形转移技术。光刻技术是借用照相技术、平板印刷技术的基础上发展起来的半导体关键工艺技术。通俗易懂的说，集成电路制造，是要在几平方厘米的面积上，成批的制造出数以亿计的器件，而每个器件结构的也相当复杂，如图1所示。打个比方，这个规模相当于在一根头发丝的横截面积上制造几十上百万个...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]