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安森美半导体发布一系列新的碳化硅(SiC)MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术，将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。安森美半导体新的车规AECQ101和工业级合格的650伏(V)SiCMOSFET基于一种新的宽...[详细]

前几天，华为与新智元主办了“华为HiAI能力开放公开课”，很多我们的读者都关注了这次课程。于是不少读者留言或者在问答类平台邀请我们来回答，如何看待和理解这次课程。也有读者本身就是移动应用的开发者或者从业者，来询问我们到底如何将HiAI平台带来的AI开发能力与自身业务相结合，以及想要走这条“移动AI之路”，要注意哪些地方。仔细想想，这确实是一次从各方面详细解释了HiAI架构与华为提出的...[详细]

　　LED产业研究机构LEDinside表示，根据该机构的最新价格调查报告，由于2010年Q3LED应用的需求出现较大的变化，包括大尺寸面板库存调节及照明需求均不如市场预期，呈现骤减的情形，使得LED价格出现较大跌幅。其中，大尺寸面板应用的LED跌幅约在11~16%；而照明应用的highpowerLED跌幅更超过17%。手机部分，由于需求相对稳定，LED的价格也相对较为持稳，仅季节性向下调整约3...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出2A(3A峰值)、42V输入同步降压开关稳压器--LT8609S。独特的SilentSwitcher2架构运用两个内部输入电容及内部BST和INTVCC电容，以将热回路面积缩减至最小。基于其受到良好控制的开关边缘，使该稳压器的设计可大幅降低EMI/EMC辐射，其内部结构具有一个整体接地平面，并用铜柱代替了接合线。此种改善的EMI...[详细]

一套组合拳之下，英特尔重夺芯片领域高地的野心显而易见。从全球首款微处理器起步，英特尔创造过不少半导体行业奇迹，但如今，年逾五十的英特尔危机四伏，核心CPU领地被后来者逐一侵蚀，合作伙伴也纷纷有了另起炉灶之意。在台积电、三星猛攻5nm甚至3nm制程工艺的当下，还停留在7nm的英特尔开始力不从心了吗？　　拿下高通亚马逊　　接二连三，与代工厂格罗方德（也称“格芯”）的“联姻”未果后，英特尔转身...[详细]

新华网长沙７月２７日电（王握文、司宏伟）国防科大计算机学院“高性能微处理器技术创新团队”瞄准国家和军队重大战略需求，坚持自主创新，在高性能微处理器技术等方面突破了一系列核心关键技术，研制成功的多款军用微处理器，填补了国产高性能军用ＣＰＵ（通用处理器）与ＤＳＰ（数字信号处理器）的空白，使我军武器装备拥有了中国“芯”。作为入选教育部“长江学者和创新团队发展计划”的科技创新团队，在过去...[详细]

2018年第二季度，新加坡制造业呈现以10%以上的强劲速度增长。增长主要来源于电子、生物医药和交通工程类产业，其中电子产品中又以半导体产量最多。半导体行业受全球需求和产业周期推动。从长远来看，新加坡不必过于担忧行业的增长前景，因为需求必将乘着新技术的浪潮渗入到物联网(IoT)设备和区块链等更广泛的应用中。挑战在于如何管理半导体生命周期的过渡阶段。新技术衍生了对新硬件的要求，但同时，也...[详细]

在台积电董事长张忠谋的带领下，台积电可望在下半年从三星手上抢下订单，由间接受惠的泛苹果概念股，晋身为可直接吃到苹果商机的厂商。今年7月10日，台积电董事长张忠谋就要迎接他的80大寿，而就在张忠谋生日之前，台积电全体上下已经送上了一份大礼。今年第一季以来科技业景气一片低迷，可是台积电却硬是缴出了好成绩，第一季台积电税后净利来到新台币362亿元，单季EPS为1.4元，台积电股价硬是...[详细]

电子网消息，韩国2017年出口额创历史新高，主因半导体、机械及石化产品出口激增；但12月单月出口额却低于预估。2017年出口总额比上年增加15.8%，为5,740亿美元；半导体出口额增加57.4%，为980亿美元，首度有单一项目年出口额超越900亿美元。贸易顺差从上年的890亿美元，增加到960亿美元。2017年对中国出口额增加14.2%，对日本出口增加10.1%，对越南激增46.3%；对...[详细]

美国制裁成瘾是全世界都清楚的，这一次魔爪伸向了中东。中东也有大模型的梦据外媒报道，美国将对英伟达和AMD先进人工智能芯片的出口限制扩大到中国以外的其它地区，包括中东一些国家。英伟达在本周的一份监管文件中表示，这些限制措施影响了其旨在加速机器学习任务的A100和H100芯片，但不会对其业绩产生“直接实质性影响”。在8月28日提交的文件中没有给出新限制的理由，也没有具体说明中东哪...[详细]

电子网9月27日消息，印度首届移动通信大会IndiaMobileCongress在首都新德里开幕，百家企业，5000名行业人士参与了本次大会。展讯作为当地最大的手机芯片厂商，携移动通信、物联网及行业应用领域的创新方案与产品参与了本次大会。随着印度手机市场的快速增长，印度已成为全球第三大智能手机市场，同时也是亚洲增速最快的市场。展讯于2009年进入印度市场，并在印度Noida设立了研发...[详细]

受到中兴通讯事件影响，最近大陆开始关注整个半导体产业，尤其是芯片产业的发展前景，很多人都以为大陆半导体业远远落后欧美先进国家，不过，工业和资讯化部电子资讯司司长刁石京表示，在国家队大力扶持下，大陆集成电路业正在加速超车，以2013年至2017年为例，大陆芯片产业的年复合成长率达21%，比同期世界平均成长率高5倍，已全面呈现大陆的爆发力，愈来愈接近第一梯队的行列。央视新闻报导，刁石京指出，2...[详细]

后摩尔时代专题，泰克张欣与北大集成电路学院唐克超老师共话铁电晶体管、存储计算科研进展随着人工智能和大数据技术的飞速发展，对算力和存储的需求日益增长。传统的计算架构逐渐显露出局限性，这促使学术界和产业界开始探索新的计算架构和信息器件。在后摩尔时代，铁电晶体管（FeFET）作为一种新型的信息器件，因其在存储和计算领域的潜在应用而备受关注。泰克科技与北京大学集成电路学院联合举办了一场学术交...[详细]

12月7日据台湾媒体报道，中芯国际创办人张汝京表示，节能环保早在他心中萌生创业蓝图。在离开中芯之后，他希望可以回台湾与友人在节能环保领域再次创业。张汝京辞任中芯国际CEO之后，首度接受媒体专访。创立中芯九年来，张汝京评价自己在推动两岸产业互补上至少当一次领头羊。今年已61岁的他，喜欢把两岸的优势结合在一起。此外，他也认同台积电若能在合法前提下持有中芯，将是两岸晶圆代工从竞争走向合...[详细]

2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]