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中航光电是国内规模最大的专业从事高可靠光、电连接器研发与生产，同时提供全面光、电连接技术解决方案的高科技企业。公司的主要产品光电连接器，是电子电路系统必须的基础元件之一，广泛应用于航空、航天、军事装备、通讯、计算机、汽车、工业、家用电器等领域。随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及全球连接器生产能力不断向亚洲及中国转移，亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地方，而中国将成为全球连...[详细]

根据拓墣产业研究院最新报告，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，压抑手机厂商对高性能处理器的需求，晶圆代工厂面临先进工艺发展力度减缓的压力，今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增长率为7.7%。市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。台积电上半年同样受到手机需求走弱影响，市占率为56.1%；排名第二的格芯相较于去年同期营收变化较小；联...[详细]

   日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持续巩固其在半导体领域的市场地位，逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。今年以来，上海新阳在传统封装领域，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成...[详细]

随着生物识别技术在智能手机找到新的一片天，并拓展到更广泛的行动或商务应用，加上使用者对于装置内部资讯安全的要求日益提高，刺激业者导入多重因素的生物识别验证，进一步驱动生物识别市场蓬勃发展…近几年，有许多的“旧”科技，因技术的突破或是某个产业的导入，而再度从人们的记忆深处被意识到，例如虚拟实境(VR)、扩增实境(AR)、人工智能(AI)…等。近期又有一项技术，因智能手机业者的采纳，迎来一波新...[详细]

AMD联合GLOBALFOUNDRIES在纽约上州动工建造业内领先的半导体制造设施42亿美元的一流半导体制造设施预计将创造6400个新的工作岗位，为AMD未来的技术创新奠定基础美国参议员Schumer、众议员Murphy和州长Paterson参加了破土仪式AMD今日与GLOBALFOUNDRIES以及联邦、州和当地政府领导一起正式启动并庆祝Fab2（2号芯片...[详细]

原标题：西门子中国CEO：美国若禁止向中国出售芯片欧洲在华企业恐受波及“美国宣称要对中国部分停止出口芯片，对欧洲企业也可能产生影响。”西门子中国CEO赫尔曼(LotharHerrmann)在汉诺威工业展召开前夕对第一财经记者表示。中国制造业升级依赖芯片赫尔曼说道，中国制造业升级很大程度依赖于传感器，如果美国对中国实施禁售，那么这不仅会对中国的制造业产生影响，也可能会其它国...[详细]

3月28日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成2纳米晶圆厂。IT之家援引SEMI报告，该机构预估台积电8英寸晶圆的月产能为67500片；而英特尔的月产能为202500片。SEMI认为英特尔有望最快实现2纳米芯片的商用，旗下的PCCPUArrowLake是首款采用2纳米节点制造的芯...[详细]

据国外媒体报道，东芝周五公布了截至3月31日的08财年业绩报告。财报显示，由于电子产品与芯片需求走软，公司全财年净亏损3436亿日元，约合35.1亿美元。公司收入下滑13%，至665万亿日元。　　东芝财报显示，08年第四季度，受晶片业务拖累，营业亏损为740亿日元，约合7.52亿美元，去年同期为营业获利，至此已经出现连续两季营业亏损。　　而据日本共同社的报道，08财年的亏损是东芝有...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关；2010年时创下3000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“存储器缺货带动整体半导体市场的荣景。由于存储器厂商抬高DRAM和NAND的价格，其营收和获...[详细]

10月19日消息，三星是全球最大的NAND闪存供应商，对其V-NAND（即三星称之为的3DNAND）的发展有着宏大的计划，本周三星分享了一些相关信息。该公司证实，其正在按计划生产拥有超过300层的第九代V-NAND闪存，并表示这将是业内层数最多的3DNAND。“第九代V-NAND基于双层结构，层数达到业界最高水平，明年初将开始量产。”三星电子总裁兼存储器事业...[详细]

    2017年12月7日晚间，2017广州《财富》全球论坛欢迎酒会在广州塔举行。1180架亿航无人机编队从海心沙次第起飞，直升入茫茫夜色中。随着歌曲高潮到来，1180架无人机同时闪亮，广州塔顿时亮如白昼，在空中形成的“财富”汉字、fortune等图案向远道而来的客人奉上最真挚的欢迎和祝福。  这一视觉饕餮由广东三大无人机品牌之一——亿航智能提供。亿航智能，号称全球首家实现无人机自动...[详细]

6月6日上午，滁州市半导体产业联盟成立大会暨签约仪式在滁举行。市领导张祥安、许继伟、姚志等出席成立大会。市委书记张祥安在成立大会上宣布，滁州市半导体产业联盟成立。滁州市半导体产业联盟是按照“平等、合作、互惠”的原则，由从事半导体产业的相关单位，自愿组成的非盈利性和开放式的合作组织。以半导体技术为主导，搭建企业、高校、科研院所及政府机构之间全方位的产业服务平台，有利于加快我市半导体产业链的形...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]