GLZ22CT/R7

近日，电子产业知名观察家、iSuppli半导体首席分析师顾文军对2013年中国半导体产业进行了点评。在他看来，2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏...[详细]

电子网消息，高通抢进3D传感（3DSensing）市场，年底进入量产。除了可在明年大量应用在Android智能手机，长期可望扩及无人机及车用产业。此外，高通超声波指纹识别技术，搭上当前市场主流全屏幕面板设计，终端产品预料今年底或明年初问世。用于支持全新的人脸识别苹果iPhone8将导入3D传感技术，并以此支持全新的人脸识别，吸引国际大厂争相投入研发。据业界消息，苹果3D传感器与意法半...[详细]

　　日刊工业新闻7日报导，为了提高3D架构的NAND型闪存(FlashMemory)产能、以因应三星电子等竞争对手加快扩产脚步，东芝(Toshiba)将进一步祭出增产投资，计划在日本岩手县北上市兴建新工厂，该座新厂预计于2018年度动工、2021年度启用，总投资额将达1兆日圆的规模。 东芝目前已在四日市工厂厂区内兴建3D NAND专用厂房「第6厂房」。下面就随半导体小编一起...[详细]

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长...[详细]

ICInsights将在下个月发布最新版的2020McClean报告-《全球半导体业的全面分析和预测》。新报告将重点关注2020年销售额排名前50位的半导体企业，以及排名前50位的无晶圆厂半导体公司以及主要的半导体代工厂。无晶圆厂半导体公司的销售额预计将在2020年猛增22%，而IDM（集成设备制造商）半导体公司销售额仅增长6%。无晶圆厂供应商和IDM的年度市场增长之间存在相对密...[详细]

5月9日，中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2018年3月31日三个月的综合经营业绩。中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士表示，“经过一个季度全体同仁的努力，我们看到公司整体的运营状况优于预期。客户与产业需求回升，产能利用率持续改善，工艺研发及新业务平台的进展顺利。一季度来自于中国区的收入环比上升28%，同比上升40%，不包含技术授权的中国区收入环比上升2%，同比上升11%，...[详细]

作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA供应商。此举是继2016年加入MIPI联盟后高云半导体又一次加入国际性行业联盟组织，进一步向业界表达其致力于发展成为全球FPGA供应商的愿景。RISC-V是一种新型的指令集架构(ISA)，其初衷是支持计算机体系结构研究与教育，目前在R...[详细]

电子网消息，宏昌电子25日晚间公告，公司预计2017年年度归属于上市公司股东的净利润同比增长人民币4,717万元到5,184万元，同比增长177%到194%左右。2017年公司产品销量增加，2017年下半年公司产品售价上升，产品毛利同比去年增加。宏昌公司主要产品为电子级环氧树脂，为中国最早有能力生产高端电子级环氧树脂的专业生产厂商之一，宏昌公司的高端电子级环氧树脂可完全替代进口电子级环氧树脂，填...[详细]

在半导体领域，韩国一直处于领先地位，三星电子和SK海力士是全球数一数二的存储器芯片制造商，两大巨头的存储芯片产量与出口数据被视为韩国芯片产业的晴雨表。但随着近年来下游市场的变化以及行业需求低迷，作为韩国支柱性半导体产业的存储芯片景气程度正在逐渐下滑，出口也持续减少。这不仅拖累外贸增长，更影响了经济整体增速。年内难以复苏韩国关税厅周一公布的数据显示，由于全球芯片行业长期低迷，韩国5月前...[详细]

自从MCU（微控制器）导入了DSP（数位讯号处理器）与FPU（FloatingPointUnit；浮点运算单元）功能后，MCU可以拓展的应用范围便大幅增加，这几年来，诸多MCU大厂都纷纷导入，使得MCU市场战局变得更加诡谲多变。各家大厂就MCU的产品策略也不尽相同。然而，尽管应用面大幅增加，但DSP与FPU在功能上要如何区分？彼此的关系是什么？这在ARM推出了Cortex-M4后，...[详细]

高通(Qualcomm)表示，车用芯片和连网装置市场在2017会计年度第2季(2017/1~3)为公司挹注不少营收，有助于纾缓苹果(Apple)诉讼及BlackBerry专利费仲裁对高通专利授权业务造成的冲击。根据彭博(Bloomberg)及华尔街日报(WSJ)报导，高通于19日发表第2季财报，第2季税后净利下滑至7.49亿美元、每股盈余0.5美元，调整后每股盈余1.34美元，优于市场平均预估...[详细]

继商汤科技被美国财政部列入“涉军企业名单”之后，12月15日，据英国媒体《金融时报》爆料称，美国财政部明天（12月16日）将再把8家中国企业列入所谓“涉军企业名单”（即投资黑名单）。被列入该名单的中国企业，将无法获得美国投资者的投资。《金融时报》援引所谓知情人士称，将被列入“投资黑名单”的8家中国企业分别是大疆创新、旷视科技、云从科技、美亚柏科、依图科技、立昂技术、东方网力、中科曙光。...[详细]

美国加州大学洛杉矶分校研究人员推出了首个稳定的全固态热晶体管，它使用电场来控制半导体器件的热运动。据11月3日发表在《科学》杂志上的研究，该晶体管具有迄今最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域。这一进展还有助于了解人体如何调节热量。固态热晶体管通过电场控制热运动。图片来源：胡永杰实验室/加州大学洛杉矶分校论文合著者、加州大学洛杉矶分校工程学院机械和...[详细]

　　中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]