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G+D行动安全(G+DMobileSecurity)、村田制作所(Murata)和意法半导携手合作，将高成本效益的安全功能整合到物联网装置。三方合作开发的解决方案可用于各种领域和垂直市场，确保数据交换的完整性和保密性，以绝对安全的方式产生LPWAN密钥。意法微控制器与数字IC事业群安全微控制器部门市场总监LaurentDegauque则表示，该公司正与G+D行动安全和村田合作开发最佳的L...[详细]

日月光投控集团营运长吴田玉于2018SemiconTaiwan展前记者会中指出，半导体进入60周年，事实上这个时间点是一个承先启后的制高点。而在迎接IC60周年的时刻，吴田玉抛出4大思考面向，考验这个世代的决策能力。吴田玉表示，首先，考量到「生意」从哪里来。以往大家觉得商机无限，未来20、30、40甚至60年，商机无限这件事情并没有改变，但是如何「取舍」生意，这点需要修正。以往台湾半导体...[详细]

京，4月12日，2017–全球智能系统领导厂商研华公司（股票代号：2395）郑重宣布，与北京艾博唯科技有限公司正式签订“AdvantechCerTIfiedARM-BasedDesignPartner”合作协议，双方将携手为客户提供更加快速、灵活、可信赖的深度开发支持及客制化服务。艾博唯成为研华首家认证ARM-BasedDesignPartner研华科技IoT嵌入式平台...[详细]

美商亚德诺半导体（ADI）宣布收购美国科罗拉多州戈尔登市VescentPhotonics公司的固态雷射波束转向技术。Vescent的非机械雷射波束转向技术新颖，可以进一步增强整合光达（LIDAR）系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷。ADI拥有20年的汽车安全技术研发经验，收购波束转向技术一举巩固了其在汽车安全系统技术领域的重要地位，更有利于研发下一代A...[详细]

10月19日，国家统计局发布前三季度经济报道。前三季度，全国规模以上工业增加值同比增长1.2%，上半年为下降1.3%。9月份，规模以上工业增加值同比增长6.9%，增速比8月份加快1.3个百分点。其中，前三季度，集成电路产量同比增长14.7%。此外，据统计，9月，集成电路产量达241亿块，同比增长16.4%；前三季度，集成电路产量达1822亿块，同比增长14.7%。据澎湃...[详细]

据张江科学城报道，《张江科学城建设规划》正式公布，未来的张江科学城将围绕“张江综合性国家科学中心、科创中心建设核心承载区”目标战略，实现从“园区”向“城区”的总体转型。作为张江科学城建设重点的一批项目近日备受关注，其中包括：上海光源二期、硬X射线自由电子激光装置，张江国际创新中心、5个创新创业集聚区，张江科学会堂、国际社区人才公寓，轨道交通13号线、未来公园、华力二期、中芯国际等，到202...[详细]

电子网消息，据华商报报道，12月15日，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。签约仪式上，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白，进一步完善陕西省集成电路产业链条。  西安市委书记王永康在致辞中说，...[详细]

   电子消息，8月7日，厦门美日丰创光罩公司在厦门火炬(翔安)产业区开建。该项目由全球电子产业的光罩科技龙头——美国丰创股份有限公司和大日本印刷公司合资成立，计划在5年内投资1.6亿美元建立一座国内先进的光罩厂。　　据介绍，作为集成电路产业链的中游环节，光罩在整个产业链中起着至关重要的作用，类似于生产集成电路的“照片底片”。目前国内先进的光罩主要依靠进口。...[详细]

包括比特大陆、海思及寒武纪等都将在下半年导入台积电的7nm制程。三家公司已经成为中国新生代IC设计公司的代名词。专攻AI运算芯片的寒武纪上周发布2款AI芯片，包括CambriconMLU100云端智能芯片和板卡产品，以及寒武纪1M终端智能处理器IP核。其中，MLU100采用了寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16nm先进制程，已被联想、中科曙光、科大讯飞等厂商采用在新款服务器产品线中。...[详细]

第十四届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）暨颁奖典礼日前在南京信息工程大学圆满落幕。本届研电赛，德州仪器（TI）基于“工业智能化”，就智能网关、目标跟踪、声源定位和图像识别四大领域设置了紧跟未来工业发展趋势的命题挑战，共计54所高等院校及科研院所的73支参赛队伍选择了TI企业命题进行比赛。经过专家评委的层层筛选，来自重庆大学的学生队伍最终摘得TI企业命题的桂冠。...[详细]

自主研究手机芯片似乎开始成为各大手机厂商的目标,前有小米手机提出要自研自己的手机芯片。有消息称，OPPO、vivo均已涉足芯片领域，步步高大老板段永平，以及OPPOCEO陈明永先后入股了一家芯片处理器公司雄立科技。雄立科技的业务包括设计并销售数据网络和物联网领域内的高性能、低功耗的超大规模集成电路芯片、IP以及嵌入式系统平台。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。尽管从目前的业务和...[详细]

    虽然早有预料苹果iPhoneX将弃用指纹识别，但最终答案在9月13日凌晨发布会上揭晓后，A股指纹识别龙头汇顶科技(92.610,-1.13,-1.21%)（603160）股价还是迎来下跌。　　对于外界纷纷扰扰的猜测，汇顶科技董事长张帆表现平静。在日前集微网半导体峰会接受媒体采访时，他主动谈起了iPhoneX上市后指纹识别的未来，并表示屏内指纹和面部识别的工作都会继续进行。　　苹果...[详细]

2017年3月29日，圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日宣布，任命QualcommTechnologies,Inc.工程执行副总裁JamesH.Thompson兼任公司首席技术官（CTO）。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼首席技术官MattGrob将转任QualcommTechnologies,...[详细]

据IHSTechnology最新发布的2014年全球半导体市占调查报告，全球半导体厂去年营收成长9.2%至3545亿美元（11.026兆元台币），增幅略低于初估的9.4%，但创下2010年来最大年增幅，并预期今年将维持强劲增长。IHSTechnology首席分析师福特（DaleFord）说：2014年虽标志着半导体业营收成长幅度臻于顶峰，但在供应基础与终端市场需求都显强健的状态下...[详细]

今（22）日，中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立。记者周晓雪摄华龙网-新重庆客户端1月22日21时55分讯（记者周晓雪实习生邱小雅）今（22）日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体...[详细]