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由于少了所谓的“大规模并购案”导致整体交易金额骤降，主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐在2017年第一季“退烧”了。根据市场研究公司ICInsights的统计，今年上半年发布的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元，远低于2016年上半年的46亿美元以及2015年上半年的726亿美元。由于少了所谓的“大规模并购案”导致整体交易金额骤降，主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐...[详细]

SEMI日前表示，4月份北美半导体设备制造商总营收为22.6亿美元，比3月份的22.1亿美元增长2.2％，同比2019年4月份的19.3亿美元增长17.2%。这已经是该市场连续七个月保持在20亿美元之上。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“总部位于北美的半导体设备制造商4月份营收反映出设备市场的健康。尽管由于COVID-19和不断上升的地缘政治紧张局势，不确定性仍然存在...[详细]

初见蒋晓红是在去年10月，《广深科技创新走廊规划》刚好发布一个月。作为一位资深工程师，蒋晓红在接受金羊网记者采访时表示，广深科技创新走廊的建设对科技创新企业产生的将是“聚合效应”。她说，她有一个“芯片梦”，“如果通过推动《规划》的落实，实现了芯片产业集结以及产业共振，我们有信心在十年之内达到与世界最高技术齐平的水平。”再见蒋晓红时，已是今年3月5日，谈及梦想，她说，“一切都在既定的航线上走，没...[详细]

电子网消息，全球第一大芯片设计自动化EDA软件供应商及全球第一大芯片接口IP供应商、软件质量和安全解决方案的全球领导者Synopsys宣布将在中国成立新的战略投资基金，第一期基金规模为一亿美元。这是Synopsys首次在中国设立投资基金。Synopsys中国战略投资基金将由Synopsys中国负责管理和运营。基于对全球集成电路产业发展和技术演进的深刻理解，结合在中国产业的积累，该投资基金将...[详细]

电子网消息，昨天联发科发布公告，旗下子公司GaintechCo.Limited拟新增投资上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业，新增投资金额一千万美元。联发科2015年1月5日层公告投资武岳峰4950万美元，2016年6月8日新增投资3175万美元，至今联发科投资武岳峰合计已经达到9125万美元。武岳峰资本是一个精确定位的新兴产业创业投资基金，顺应中国与全球经济与产业转型，与中国多个城市与开...[详细]

半导体风向球、芯片制造业举足轻重的公司应用材料（AMAT）公布了截止2018年10月28日的2018Q4财报，尽管符合市场预期，但本季营收却低于其预期。财报显示，与2017财年第四季度相比，应用净销售额略有增加，达40.1亿美元。按照美国通用会计准则，该公司的毛利率为44.3％，营业收入为10.2亿美元，占净销售额的25.3％，每股收益（EPS）为0.89美元。总裁兼首席执行官加里...[详细]

2月21日是全球最大的晶圆代工厂台积电成立35周年纪念日，据台媒报道，由于疫情原因，当天台积电并没有举行庆祝仪式，并且股价收跌，不过台积电仍然居中国台湾企业市值之首。台积电创始人张忠谋估计，如果一开始就投资台积电，到现在报酬已达1000倍。张忠谋曾称，台积电本来是默默无闻，不被看好，创新的晶圆代工商业模式的毁坏性，在做了10多年后才被大家看到。他日前接受采访时表示，创办台积电初期遭遇很...[详细]

IBMResearch宣布深度学习演算法出现新的突破，IBM新的分布式深度学习(DDL)软件让每个添加的处理器之间实现线性加速比(linearspeedup)，该开发旨在为添加到IBMDDL演算法的每个服务器实现类似的加速效能。 据EETimes报导，IBM加速认知基础设施部门主管HillmanHunter认为，研究目标是将深度学习培训的等待时间从几天或几小时，缩短到几分钟或几秒钟。...[详细]

原标题：广州开发区集成电路产业首席顾问陈卫：将填补广州制造业“缺芯”空白2018中国广州国际投资年会（以下简称“投资年会”）于3月27日—28日，在广州白云国际会议中心举行。本次投资年会的主题为“广州，您的最佳选择”。今天上午的投资年会全体会议上，广州开发区集成电路产业首席顾问陈卫作为开发区代表发言，在现场分享了对集成电路产业的一些想法和计划。广州开发区集成电路产业首席顾问陈卫...[详细]

IBM研究所科学家展示5纳米芯片晶圆　　新浪科技讯北京时间6月6日早间消息，在开发了全球首个7纳米芯片的两年之后，IBM宣布，该公司已取得技术突破，利用5纳米技术制造出密度更大的芯片。　　这种芯片可以将300亿个5纳米开关电路集成在指甲盖大小的芯片上。作为对比，同样大小的7纳米芯片可以集成200亿个晶体管。　　简单来说，芯片上的晶体管越密集，晶体管之间的...[详细]

    中证网讯(记者刘杨)长电科技7月2日晚间公告,公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司拟投资3.5亿元人民币(等值美元现金出资),与其他投资方共同对芯鑫融资租赁有限责任公司以现金进行增资。   根据公告,本次增资,各方实际共同出资为51.75亿元人民币。本次增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.49940亿元人民币。   本次增资完成后,国家集成...[详细]

与AI芯片相比，大数据芯片更偏底层，适用范围更广，市场规模更大。大量企业每年花费高额成本在数据中心上，包括大数据服务器购买和运维、机房建设维护、房租、电费等，随着数据量的迅猛增长，此部分的负担将会越来越重。达博科技（DataBox）瞄准这一痛点，自主研发并成功流片大数据存储、计算专用硬件加速芯片，提升企业现有服务器的存储、计算性能，减少整体服务器采购数量，从而大幅降低成本。目前，达博科技已...[详细]

代工业务是三星的主要摇钱树。它为没有自己的代工厂的公司生产芯片。这是一项竞争非常激烈的业务，三星已经逐渐能够在这里为自己开辟出一片天地。根据ETNews的一份新报告，三星已从其代工客户那里获得了价值200万亿韩元（约1580亿美元）的未来5年订单。此外，如果该公司能够完成其3nm技术的验证过程并开始量产，预计将赢得更多订单。该信息直接来自三星。其代工部门副总裁Moon-...[详细]

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]