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2014年3月31日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC‒国际电子工业联接协会®今日发布《2月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示2月份销售量与去年同期相比变化不大，而订单出货比走强。行业整体表现弱于去年2014年2月份北美PCB总出货量，同比下降0.5%。年初至今的出货量增长率与去年同期相比，仍为负数，但是已经有所改善并达到-4%。与上个月相比，PCB出货量环比增长8.7%...[详细]

前段时间，苹果发布了中低端价位的TWS耳机BeatsStudioBuds，售价仅1099元，现已在苹果官网上架，将于7月2日开始接受订购。6月30日最新消息，据天风国际分析师郭明錤爆料，这款耳机并没有搭载苹果自研的16nm制程H1芯片，而是搭载了联发科研发的22nm制程耳机芯片。郭明錤认为，BeatsStudioBuds之所以采用联发科芯片，是为了与AirPods区分开定位，前者价...[详细]

    4月27日消息，灵动微电（833448）实际控制人吴忠洁于2017年4月25日在股转系统通过做市转让方式减持93.4万股，当前持股比例为34.44%。　　据了解，2017年4月25日灵动微电实际控制人吴忠洁在全国中小企业股份转让系统通过做市转让方式完成93.4万股的减持。权益变动前吴忠洁持股41.55%，权益变动后持股比例为34.44%。　　据了解，本次转让系信息披露义务人吴忠洁通过...[详细]

一带一路”国际合作高峰论坛召开在即，中国中车披露了其参与“一带一路”共建情况。5月8日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，国务院国有资产监督管理委员会主任肖亚庆和中国石油、国家电网、中国移动、国机集团、中国中车、中国交建负责人介绍了中央企业参与“一带一路”共建情况。中车集团董事长刘化龙透露，最近三年以来，我们共收到马来西亚近100亿人民币的订单。刘化龙还透露，中国中车在推进“一带一路”建...[详细]

大陆首颗自主设计制造窄频物联网(NB-IoT)商用芯片正式迈入量产。大陆晶圆代工巨头中芯国际28日宣布与中兴微电子共同发布大陆首颗自主设计并制造的基于蜂巢式网路的NB-IoT商用芯片RoseFinch7100。该芯片采用中芯国际55纳米超低功耗+射频+嵌入式快闪存储器(55nmULP+RF+eFlash)制程平台制造。中兴微与华为海思被视为大陆NB-IoT商用芯片两大要角，华为海思的Bo...[详细]

IBM的几位研究人员近日公布了一份论文，论文阐述了一种所谓的电阻式处理单元（ResistiveProcessingUnit，RPU）的新型芯片概念，据称与传统CPU相比，这种芯片可以将深度神经网络的训练速度提高至原来的30000倍。深度神经网络（DNN）是一种有多隐层的人工神经网络，这种神经网络即可进行有监督训练，也可进行无监督训练，结果出来的就是能够自行学习的机器...[详细]

苹果(Apple)、小米等大型终端设备厂商纷纷在自家高阶产品导入无线充电功能之后，相关组件也将随着技术成熟与产量增加，降低成本至中阶设备能够负担的价格。在2018年，无论是发射器或是接收器的出货量，都有望达到双倍成长。若要提升无线充电的普及率，中阶产品的导入与组件成本将是重要关键。恩智浦(NXP)半导体大中华区微处理器及微控制器产品营销经理黄健洲表示，NXP目前的产品开发目标皆是在追求效能...[详细]

  ICInsights预测，继今年上半年半导体资本支出大幅增长后，全年半导体资本支出预期上调至809亿美元，比去年同期增长20%，且高于预期资本支出53亿美元，堪称历史最高。  图1  如图1所示，2017年为资本支出贡献最大的为晶圆代工厂(28%)和闪存(24%)。随着2016年第三季度以来DRAM价格的飙升，DRAM制造商将再次加大在这一领域的支出。预计到2017年，DRAM/...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布进一步扩充来自全球领先供应商的维护和安全解决方案产品库存，并在官网创建全新维护和安全专属平台，以提升其在维护和安全领域的支持服务。该全新资源平台提供丰富的技术支持信息，包括视频、技术数据和行业指南，并涵盖了维护和安全领域最新发展动态，包括相关法规和新监管制度的影响等。e络盟提供的维护和安全系列产品包括热成像、电气测试、传感器、ESD保护和...[详细]

宜鼎国际(Innodisk)近日发表全系列DDR42666嵌入式内存模块解决方案。包含各种规格与尺寸，可支持新一代IntelCoreX极致效能桌机平台，以及IntelXeonPurley服务器平台(XeonScalable系列处理器)等计算机系统。DDR42,666MTbit/s提供比传统平台更快11.2%的效能，同时减少20%的功耗需求，不仅能满足Intel新平台在内存支持上，...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2013年9月19日—MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能，用于Olympus-SoC™布局与布线系统的16纳米设计，以及Calibre®物理验证和可制造性设计（DFM）平台。台积电和Mentor完成了V0.5设计规则手册（DRM）及SPICE...[详细]

虽然智能手机市场成长趋缓，但人工智能、物联网、云端服务、虚拟货币等应用陆续兴起，使得整体半导体产业维持成长态势，包括晶圆代工龙头台积电，以及世界先进、联电等，有机会持续各扩展版图。根据国际研究暨顾问机构Gartner预测，2018年全球半导体营收将达4,510亿美元，年增7.5％。其中第1季预期将呈现个位数下滑，第2、3季则开始复甦并逐步上扬，第4季又呈现略为下滑的状况。台积电去年营...[详细]

美国GTAdvancedTechnologies（GTAT）签署了一份合同（初始期限为五年），向英飞凌供应碳化硅（SiC）晶圆柱，该公司又增加了一个重要客户，以确保其在该领域不断增长的基础材料需求。英飞凌以CoolSiC的名义，是业界最大的工业功率应用产品组合，并且正在迅速扩展其面向消费者和汽车产品的产品。“我们看到对基于SiC的开关的需求稳步增长，尤其是工业应用。不过，很明显，...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间3月24日报道，当地时间星期五，虽然没有得到股东全力支持，高通现有的10名董事仍然在董事会选举中涉险过关。股东“拷问”了成功拒绝博通价值1170亿美元恶意收购方案后公司的战略。高通一直面临解释让美国国家安全机构审查博通收购方案决定的压力。安全机构的审计，导致特朗普总统本月早些时候以收购会导致美国在5G技术开发竞赛中落后中国为由叫停了这一交易。鉴于特朗普已经命令博...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]