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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧,意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元,并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]
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全自动智能照明是照明产业大力推动的发展方向,而精准且可靠的光传感器,则是其中不可或缺的关键组件。目前光传感器最主要的应用出海口仍为智能型手机的接近感测应用,但随着智能照明、智能楼宇等新需求出现,已有光传感器业者开始加码布局相关市场,以抢先卡位。奥地利微电子(AMS)台湾区总经理李定翰指出,目前光传感器最大的应用是智能型手机的接近感测应用,不过,随着环境污染与能源问题越来越受到各界关注,智能照明...[详细]
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是德科技(Keysight)日前宣布推出高灵敏度向量转接器,进一步延伸了UXGX系列高灵敏度讯号产生器的功能,让工程师能利用IQ数据产生复杂的脉冲讯号与波形,以便得到更逼真的电子战(EW)威胁仿真结果。KeysightN5194AUXGX系列高灵敏度向量转接器,可搭配该公司商用现成(COTS)的UXGX系列高灵敏度讯号产生器,为航天与国防应用提供业界传真度最高的高灵敏度威胁仿真。台湾...[详细]
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独立讯息机构MLex未引述消息来源指出,台积电正面临欧盟执委会和美国联邦贸易委员会调查,理由是台积电涉嫌滥用该公司市场力量,非法把竞争对手排除在半导体市场之外。 台积电孙又文表示,未收到任何欧盟及FTC行文对台积电进行数据搜集,不知该讯息从何而来。台积电并郑重声明,公司对于法规遵循一向慎重且缜密,内部有非常齐备机制,对于业务相关从业人员持续不断提供教育训练、仔细而周全。法律界人士表示,...[详细]
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在处理器大厂英特尔(Intel)之前的处理器Meltdown和Spectre漏洞问题尚未完全平息之际,根据国外专门报导资讯安全的专业媒体《scmagazine》的报导指出,有研究人员又在英特尔的处理器上发现了新的漏洞。而且,这新的漏洞将无法采用之前的Meltdown和Spectre的修补程序来完全修复这个漏洞。报导指出,4位来自美国的几所著名大学的研究人员表示,他们发...[详细]
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近几年,电子元器件分销市场的销售模式发生了较大的变化,从最初简单的买卖关系,渐次发展成为拼服务讲效率的渠道式推广,再到如今日渐势起的电商服务,分销市场差异化竞争时代已来。2015年3月17日至19日,作为国内顶尖的电子元器件分销商之一,e络盟于2015上海慕尼黑电子展期间展示最新系列产品解决方案及技术服务,以推动工程师从设计到生产整个流程中的创新开发并为他们提供支持服务。借此机会,笔者有...[详细]
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当下,半导体行业正在掀起一波新的整合浪潮,为一些高风险的市场竞争铺平了道路,同时也给在产品预计生命周期内提供持续支持的供应链带来了一定程度的混乱。芯片制造商正在努力应付不断上升的设计复杂性,同时,随着继续维持摩尔定律变得更加困难和昂贵,芯片制造商拿不出未来设计的路线图,再加上标准不断演变、规则完全不同的新兴市场的涌现,催生了这波整合浪潮。一些行业内部人士认为整合从来没有停止过,这次新的浪潮不...[详细]
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参考消息网8月10日报道日本《富士产经商报》8月9日刊文称,中国大力推进培育未来产业的政策,未来5至10年,半导体投资不仅对半导体制造商而言是扩大规模的机遇,对拥有高技术实力的跨国半导体生产设备厂商而言也是机遇。文章称,考虑到人工智能(AI)和无人驾驶等技术发展导致半导体需求增加,可以认为,中国的半导体投资在中长期将持续扩大。中国有望大幅扩大对各种尖端技术特别是半导体的投资。文章称,据国际...[详细]
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半导体业界公认不爱名利的前台积电共同执行长蒋尚义,赴大陆担任中芯国际独立非执行董事,震惊业界,然业界又传出投奔三星电子、与台积电打官司多年的前台积电资深研发处长梁孟松,已于第3季离开三星,近期将投入大陆半导体舰队,落脚处也是中芯国际。业者认为这些台湾半导体超级战将纷投效大陆,似乎是为大陆半导体未来黄金十年做背书。大陆大动作发展半导体产业,继疯狂盖12吋晶圆厂、购并国际大厂,近期开始挖角重量级的...[详细]
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全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)日前正式以三十而立,从芯出发的主题拉开了公司入华三十载的帷幕。 三十而立体现了TI中国在过去三十年中的巨大投入与蓬勃发展,而从芯出发则代表着TI将在日新月异的电子行业中踏上新的征程,继续为中国客户提供更多的创新产品以及更加优质的服务与支持。 回首三十年的在华历程,德州仪...[详细]
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宏光半导体配售3,000万股新股并宣布协鑫科技创办人朱共山先生认购6,000万股认购股份及6,000万份认股权证扩大股东基础及增强资本实力奠定GaN领域发展战略香港,2022年8月8日-(亚太商讯)-宏光半导体有限公司(「宏光半导体」,连同其附属公司统称「集团」)宣布按配售价每股3.20港元向不少于六名承配人配售3,000万股新股份(「配售股份」)。此外,集团已与由协鑫科...[详细]
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今年8月份公布的财报显示,软银公司报亏3.16万亿日元(约合1644亿元人民币),比上一季度的2.1万亿日元亏损额继续扩大,这意味着软银连续第二个季度创下有史以来最大的季度亏损。ARM公司现在遇到的挑战不仅是来自芯片市场的需求下滑,母公司软银近年来亏钱太多也是关键,据英国媒体报道,ARM已经将英国总部的员工总数减少了20%,然而这个结果显然是违背了孙正义收购几年前收购ARM时的承诺,当时软...[详细]
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Wirepas和芯科科技(SiliconLabs)共同宣布推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案。Wirepas和SiliconLabs合作采用ERF32WirelessGecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案,将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景。Wirepas和SiliconLabs携手使客户和合作伙伴能运用WirepasMesh软...[详细]
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2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起,上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟(以下简称“联盟”)正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流,为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式,...[详细]
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5月11日报道(记者张轶群)2019年被普遍视为5G商用的元年。很多设备商和运营商计划在明年推出5G商用设备和网络,但出于市场竞争等目的,一些“激进”的厂商计划将这个时间提前。近日,高通高级副总裁DurgaPrasadMalladi在接受媒体采访时表示,部分OEM厂商以及运营商有意加速推进5G商用这一进程,首批5G手机或将于2018年年底推出。Malladi表示,全球运营...[详细]