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本轮融资完成后，原位芯片凭借强大的芯片工艺自主研发和生产能力，聚焦新兴生物MEMS芯片市场，将于2018年内发布国内首个MEMS液体流量传感器，并完成MEMS芯片式胰岛素泵和PoCT即时血检芯片等多个极具前景的新型生物芯片研发和中试。据麦姆斯咨询报道，近日，业界领先的生物微机电（MEMS）芯片自主研发创业公司苏州原位芯片科技宣布完成数百万元天使轮融资，由国内知名天使投资人投资。本轮融资完成...[详细]

植入生命体的电子器件，可以是柔软而有温度的。记者从西湖大学工学院获悉，该院特聘研究员周南嘉团队开发了一种水凝胶支撑基质和一种银-水凝胶复合导电墨水，在全球范围内首次通过3D打印制备出封装内部电路的一体化水凝胶电子器件，相关研究成果12月20日发表在国际期刊《自然-电子学》上。“外来”的材料会被人体识别，产生一定的排异反应，比如治疗骨折用的钢钉、种植用的牙齿，乃至材质柔软的人工耳蜗。面对电子...[详细]

凌华科技(ADLINK)推出新一代的HiFi音频产品测试解决方案，瞄准庞大的HiFi音频产品测试需求，方案包含高规格的PCI-9527--24位高解析动态讯号撷取模块，以及AudioAnalyzer音频测试分析软件，内建丰富的音频测试项目，用户无须编程即可直接使用。凌华量测产品中心协理阮北山表示，根据市调机构的数据显示，全球Hi-Fi系统市场正在快速的成长，预计在2022年将达到164亿美元...[详细]

据台湾媒体报道，台湾“科技部长”陈良基于8月15日宣布将以4年为期，每年投入新台币10亿元（约合8.81亿美元）经费启动“半导体射月计划”，推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发，以开拓人工智能终端技术蓝海，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。据悉，半导体射月计划从明年开始推动，目标挑战2022年智能终端关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的AI芯片。2022年将是3纳米...[详细]

美国新增六项新兴技术的出口管制近日，美国商务部在官网发文表示，为了支持关键及新兴技术这一国家战略，商务部长威尔伯·罗斯（WilburRoss）称，商务部完全支持总统的战略，并已经对一些新兴技术实施了出口管制措施。本月早些时候，美国商务部工业安全局（BIS）又对六项新兴技术实施了管控，目前受到出口管制的新兴技术总数已经达到了37项。罗斯称：“关键技术和新兴技术国家战略是保护美国国...[详细]

“运算性能的下一个阶段进展，特别是对消费者来说，实际上是环绕着“身历其境运算”(immersivecomputing)，以及我们所有人生活周遭数不清的连网装置。”AMD执行长苏姿丰(LisaSu)在日前于美国旧金山举行的2017年度EEE国际电子元件会议(IEDM)上，呼吁产业界共同努力满足对更高运算性能的需求，以持续改善终端使用者体验并协助解决部份世界上最困难的问题。苏姿丰在...[详细]

高通昨（5）日发表新PC移动运算芯片骁龙（Snapdragon）850，将采用三星10纳米制程，并整合最新高阶数据机芯片X20LTE芯片，应用在常时连网（alwaysconnected）PC当中，全面瞄准二合一笔电及电竞市场，搭载850的终端产品将可望在今年下半年问世。未来5G世代传输速度将可望全面升级，至少比现在4G速度快上20倍。高通看好未来5G时代来临，PC也可望全面革新，打开笔...[详细]

　　本报记者何文英　　经历短暂数天停牌后，6月5日国科微接连放出两大彩蛋并于当日复牌。　　公告显示，公司拟以3.6亿元收购深圳华电通讯有限公司（以下简称“华电通讯”）100%股权，并拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）成立合伙企业布局集成电路产业链。　　分析人士认为，华电通讯的优势体现在下游系统集成、特种行业市场，为上游芯片提供商国科微，提供了向整机、系统集成方向...[详细]

电子网消息，据彭博社报导，美国检察官12月6日发布声明说，DonaldOlgado（54岁）、LiangChen（52岁）、Wei-YungHsu（57岁）与RobertEwald（60岁）被控从应用材料公司的内部工程数据库下载数据，包括16,000多张图纸，并密谋引诱投资者投资一家中国初创公司，跟他们的前雇主竞争。 其中身为产品业务部门工程总监的Olgado在应材服务将近20年，显...[详细]

高通公司周五推出了全新C-V2X芯片组和参考设计，使汽车制造商能够更加紧密地部署完全自动驾驶车辆所需的通信系统。这款高通9150C-V2X芯片组基于第三代合作伙伴计划（3GPP）的C-V2X标准，这是第三代电信协会组织之间的合作成果，预计在2018年下半年上市。高通9150C-V2X芯片组，包括运行智能交通系统（ITS）V2X堆栈的应用处理器以及硬件安全模块（HSM）。高通已经拥有多家汽车...[详细]

今日，赛灵思宣布，公司已收购了C/C++编程和分析工具的私营供应商Silexica.他们在公告中进一步指出，Silexica的SLXFPGA工具套件为开发人员提供了在FPGA和自适应SoC上构建应用程序的无与伦比的开发体验。该技术将与XilinxVitis统一软件平台集成，以大幅缩短软件开发人员在Xilinx技术上构建复杂应用程序的学习曲线。公告表示，利...[详细]

2月27日至3月1日，国际嵌入式应用展览会(2018embeddedworldExhibition&Conference)在德国纽伦堡举办，是全球最具影响力的展览会之一，也是全球规模最大的嵌入式系统展。
此次展会，Rockchip展示了超全平台应用，包括嵌入式AI、工控、智能音频、智能视觉及其他开发平台。嵌入式AI平台Firefly-RK3399开发板。采用了六...[详细]

【2021年4月23日】根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果，全球半导体收入在2020年达到4662亿美元，相比2019年增长10.4%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“在超大规模客户、个人电脑（PC）、超移动设备和5G手机终端市场需求的推动下，存储器、GPU和5G芯片组引领半导体的增长，而汽车和工业电子市场则因新冠疫情导致的支出减少...[详细]

电子设计自动化全球领先企业Altium有限公司近日发布企业PCB设计数据管理解决方案Altium数据保险库的重要更新。此次更新包括提升元器件管理、数据管理、项目协同与基础架构管理等众多全新特性。2015年6月11日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件...[详细]

机器视觉在工厂自动化系统中向来扮演重要环节，当初发展时，仅作为人类时觉的替代品，不过随着技术的提升，机器视觉在产线的应用逐渐加深，现在此技术的辨识速度与精度，以非人眼可比，根据研究机构指出，机器视觉到2022年全球产值将超过140亿美元，就目前发展来来看，未来几年的重点技术将包括机器人、3D视觉、工业感测器、影像处理技术、机器人控制软体或演算法、类人工智慧技术等方面，而在这些技术中，3D视觉和机...[详细]