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日前，德州仪器(TI)公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略，其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元，约合100亿人民币。投资意向包括厂房、生产设备及土地。成都市政府已承诺为这些项目提供全力支持。此长期战略由TI与成都高新技术产业开发区官员于今天在成都召开的2013财富全球论坛上共同宣布。TI资深副总裁，技术与制...[详细]

博通(Broadcom)想买高通(Qualcomm)的希望破灭了，让高通执行长SteveMollenkopf代表的高通管理阶层喘了口气，但对Mollenkopf来说，眼前除了高通创办人之子PaulJacobs寻求私有化高通外，在博通恶意收购前还面临恩智浦(NXP)收购案仍未获批准，以及与苹果(Apple)、华为(Huawei)等手机业者专利费纠纷未解等课题有待解决，显示眼前高通仍有不少仗要打...[详细]

PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低...[详细]

9月9日消息，彭博社北京时间9月6日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂4nm产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。▲台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电在2024年一季度财报电话会议中曾提到，其已于今年4月在亚利桑...[详细]

如今，电子业正迈向4G的终点、5G的起点。后者发展上仍有不少进步空间，但可以确定，新一代无线电网络势必需要更多组件、更高频率做支撑，可望为芯片商带庞大商机--特别是对RF功率半导体供货商而言。对此，市研机构Yole于7月发布「2017年RF功率市场与科技报告」指出，RF功率市场近期可望由衰转盛，并以将近二位数的年复合成长率(GAGR)迅速成长；同时，氮化镓(GaN)将逐渐取代横向扩散金属氧化物半...[详细]

创业时代，从来不缺「硅谷式」的神话。过去二十年，我们见证过BAT的一夜崛起，熟知TMD的前进和挣扎，甚至亲身感知过每一个资本风口的律动。我们聊移动通信，聊新零售，聊电子消费…….却很少有大众关注到那些互联网独角兽和科技巨头背后的芯片革命。源起：三十年荣光与起落芯片，或者说集成电路，尽管在我们的日常生活中无处不在，但成为人人关注的行业也就只是近两年的事情。华为海恩与台...[详细]

2018年7月1日，瑞萨电子新任CEOHidetoshiShibata（柴田英利）正式上任，接替因营收下滑而辞任的前任CEO吴文精。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利在上任之前的官方新闻稿中，柴田英利表示：“虽然我们面临着短期挑战，但我相信瑞萨在重点市场中仍处于有利地位，能够继续为我们的客户和整个社会创造创新及可持续的解决方案。我要感谢董事会的支持，很荣幸可以与勤劳的同事们...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（4）日公布最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收达320.2亿美元、年减13.3％，惟明（2014）年荣景可期，将出现23.2％的强劲成长，台湾则连续第4年蝉联全球第一。台积电今年资本支出约达98亿美元，明年可望冲至100亿美元以上，至于联电、华亚科明年至少也有新台币百亿元以上投资规模，因此台湾明年仍是全球半导体设备支出最大国。在台...[详细]

近几年，高通与博通一直在争夺“全球IC设计厂商龙头”的头衔，从2020年前三个季度的营收来看，Q1高通夺冠，Q2博通反超，Q3高通占上风。虽然博通在Q3输给了高通，不过其从连续六个季度的同比收入下滑中恢复过来，实现了46.26亿美元的季度收入，同比增长3.1%，这主要是由于对云、无线和网络产品的需求增加。今天我们来看看博通的“崛起之路”，其实博通的发展史可以称得上一部并购史。无论是亨利·山...[详细]

台积电日前承诺在全球范围内使用100%的可再生能源，这是一项由国际非盈利组织气候组织领导的全球计划。RE100拥有超过240家全球企业的支持，这些企业正在转向100%可再生能源。台积电是第一家加入RE100的半导体制造商。“随着企业追求增长，它们也必须采取环保行动。台积电正采取切实行动，推动绿色制造，降低气候变化的影响，并承诺在2050年底前100%使用可再生能源，”台积电董事长刘德...[详细]

美媒称，在中国研发无人机之际，美国科技巨头高通公司正在提供帮助。在人工智能、移动技术和超级计算机方面也是如此。高通公司目前还致力于帮助华为等中国企业进入海外市场，以支持中国企业“走出去”、培养跨国品牌的努力。据美国《纽约时报》网站8月5日报道，高通公司正为北京打造超强本土技术力量的总体规划提供资金、专业知识和工程技术。（原标题：美媒称华盛顿担忧美科技巨头向中国转让先进技术）报道称，美国大企...[详细]

苹果新款平板计算机iPadPro，今年六月亮相，TechInsights拆解新款iPadPro，发现里头搭载的A10X处理器，使用台积电(2330)10奈米FinFET制程，为新制程的首发产品。TechInsights、AnandTech报导，TechInsights拆解2017年款iPadPro，证实内建的A10X芯片，采用台积10奈米FinFET，为首款采用台积新制程的消费装置芯片。...[详细]

华星光通首季多项产品10GPON、2.5GPON与datacenter100G模组出货量均较去年同期增加，带动单季营收来到4.83亿元、年增2成，惟因2.5GPON产品价格仍不理想，仍压抑华星光毛利率表现，单季毛利率-7%，税后净损1.13亿元、EPS-1.23元。第二季来看，华星光指出目前来看产品出货仍较去年同期见到回温，但市况仍有许多不确定因素，未来营运仍需要持续观察，业界则评估华...[详细]

    目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器，但是根据最新的消息显示，目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。　　根据TrueTech在来自英领网站发现的一些有趣信息显示，高通似乎正在开发骁龙840、骁龙845和骁龙855三款产品。高通的一位工程师在自己的英领资料中标注的身份是骁龙845处理器负责人，而这是一款使用7nm工艺制造的移动芯片。　　骁龙845预计将会在明年率先与三星...[详细]

分立、逻辑和MOSFET器件的专业制造商Nexperia，推出650V的功率器件GAN063-650WSA，宣布其进入氮化镓场效应管(GaN)市场。这款器件非常耐用，栅极电压(VGS)为+/-20V，工作温度范围为-55至+175°C。GAN063-650WSA的特点是低导通电阻（最大RDS(on)仅为60mΩ）以及快速的开关切换；效率非常高。Nexper...[详细]