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　　联电在先进制程有所进展。联电执行长孙世伟表示，该公司在40纳米良率持续提升，28纳米后闸极(HK/MG)技术也将于2010年底达到IP试制能力，20纳米也于2010年初与客户合作进行规画。孙世伟看好65纳米以下先进制程技术发展，估计第2季65纳米以下制程比重将往25%靠近，年底前可望进一步跃升到30~40%。　　联电第1季65纳米以下制程技术比重约18%，较2009年第4季上升1个百分...[详细]

8月22日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头ArmHoldings向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商。这一举动将为Arm的母公司软银提供更多的资金，进一步投资于初创企业。在最近与投资者和分析师的会议上，软银的首席执行官孙正义表示，该公司已经准备好在人工智能领...[详细]

2020年，世界经历了前所未有的公共卫生危机——新冠肺炎。这已经影响了社会的各个方面，迫使企业，政府和私人机构开始采用在家办公，以加速数字化转型并重新思考实现创新的方式。是德科技对疫情大流行中不断变化的业务运营和技术趋势给与了判断，并表示影响将继续对组织和社会产生持久影响。远程工作的接受度日益提高：分布式和远程工作人员已获得新的尊重和认可，尤其是在技术创新方面，这导致了远程和现场工...[详细]

Friedrichsdorf，德国--(BUSINESSWIRE)--今天MAXON公司宣布全球的学生都可免费获得功能全面的CINEMA4DR14的学生版。今天的新闻发布会标志着MAXON公司想要扩展其全球培训活动，让学生不受任何限制地使用和专业3D大师同样的工具，来提高他们的技能，最重要的是没有预算限制。MAXON公司致力于为学生和教师提供操作简单的3D软件工具和培训，使他们...[详细]

近日，2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”IC独角兽企业名单揭晓，星火技术作为新获评企业跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单。星火技术展露锋芒，凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力，获得业界的肯定和认可。“2020年度第四届IC独角兽”的评选活动于2021年4月正式启动，活动历时2个月。评审组从200余家企业中，从企业规模、产品竞争力、技术创新、市场空间等多个维度归纳剖析...[详细]

据韩国InvestChosun网站3月7日报道，根据并购业界6日消息，三星电子正在考虑收购荷兰恩智浦半导体（NXP，下称：恩智浦），后者与高通的收购计划宣布破产。消息人士指出，此次收购可能会在很短时间内完成。文章称，如果达成交易，此次并购资金将高达50万亿韩元（约合443亿美元），与去年高通的报价基本一致刷新，2015年5月安华高科技收购博通370亿美元的并购纪录。然而不久，据彭博消...[详细]

StrategyAnalytics的新情景分析表明，由COVID-19引发的2020年衰退将在2021年复苏之前破坏全球汽车、消费电子、半导体和IT基础设施业务。新的情景表明，自大萧条以来最严重的经济周期所造成的破坏将导致第二季度主要工业经济体的实际GDP暴跌超过7％（年率33％），消费者和B2B企业将遭受损失。StrategyA...[详细]

深圳华迈兴微2018年，顺风顺水，开门大吉。由深圳盈泰宏康基金领投，上海博威集团和山东江诣跟投的A+轮5000万融资圆满完成，华迈兴微方面表示，融资所获得资金将用于微型化学发光分析仪系列设备以及更多试剂项目的开发与销售。 作为国内技术领先的微型化学发光分析仪生产厂家，华迈兴微所研发的“极光”M2微流控化学发光分析仪集“微流控+磁微粒分离+POCT”三大核心技术于一身，是全球第一台微流控化学...[详细]

8月26日，格芯在美国和德国发起多起诉讼，指控台积电侵犯其16项专利。面对来自格芯的指控，台积电发布声明否认侵权……当地时间8月26日，格芯在官网发布新闻稿称，其已在美国和德国发起多起诉讼，指控台积电侵犯其16项专利，其中13项在美国，另外3项在德国。格芯表示，诉讼已经提交给美国国际贸易委员会（ITC），特拉华州和德克萨斯州西区的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区的法院。...[详细]

eeworld午间播报：3月16日，2017中国新经济出海暨第二届中印互联网大会在北京召开。小米CFO周受资在会上发表演讲时表示，2017年和2018年印度将成为小米的主战场。周受资说，2016年小米在印度的营业额是10亿美元，在线上渠道的市场份额是29%。2016年四季度，小米成为印度第二大智能手机公司，而在一两年前小米还排在七八名。周受资还透露，过去几年小米在中国还投资了众多生态链...[详细]

2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（SamsungElectronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三星初期仍「高度参考...[详细]

　　据iSuppli公司，微芯片将变得更小、更快和更便宜，这条硅谷定律直到最近才真正适用于光伏(PV)市场。现在，微型变频器和优化器开始用于太阳能系统安装。　　微芯片是通过缩小尺寸和提高速度来降低成本，而光伏系统则历来是通过提高太阳能技术的三种效率来做到“更便宜”：能量转换效率，制造效率和原材料使用效率。　　但随着模组级电源管理(MLPM)系统的出现，光伏市场开始借鉴摩尔定律。MLPM系...[详细]

根据市场调查机构CounterpointResearch日前所发布的调查报告指出，2017年第3季全球智能手机芯片市场较2016年同期增加了19%，增加金额超过了80亿美元。其中，龙头高通(Qualcomm)的市占率从一年前的41%，增加至42%。第2名的苹果，市占率则是来到20%。之后的第3名到第5名，则依序为联发科、三星和华为旗下的海思半导体(H...[详细]

紫光集团董事长赵伟国日前指出，紫光投入芯片产业的模式，虽然是通过购并切入，但目前的工作重点已经完全转向自主研发。近期，紫光集团更郑重澄清，未与SK海力士展开相关领域的商业接触及技术许可谈判等事宜。近期传言纷陈　紫光连续辟谣就外传芯片快闪存储器技术许可进行谈判与合作等消息，紫光出面郑重声明称，该内容纯属捕风捉影的市场传言，完全没有事实依据。紫光集团指出，并未与传言中的SK海力士进行相关...[详细]

     2009年3月27日，英飞凌科技股份公司和博世集团将双方的合作范畴扩展至功率半导体。      此次合作有两个重要内容：首先，博世将从英飞凌获得功率半导体制造工艺的许可——尤其是低压功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）以及必要的制造工艺。其次，双方的合同还包括一个第二货源协议。目前，博世在罗伊特林根已拥有自己的半导体工厂，英飞凌也将采用该厂的工艺为博世生产和供应元件...[详细]