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上海申矽凌微电子科技有限公司宣布近期已完成A轮近3000万人民币融资，由南天盈富泰克创投基金领投，原天使投资人跟投。该笔融资计划用在新产品研发，团队建设，大批量生产备货准备。南天盈富泰克创投基金，成立于2015年，基金规模5.0亿，专注于投资电子信息产业领域的初创期和成长期项目。上海申矽凌微电子科技有限公司主营业务是设计、开发、制造和销售环境传感器（包括温度、湿度、压力、气体以及复合...[详细]

智能手机、个人电脑、智能家电、汽车、医疗电子、工控机械……人们生活中几乎所有电子设备当中都安装着芯片。进入21世纪以来，芯片在人们生产生活中所发挥的作用几乎是不可替代的。集成电路产业的发展和进步是满足人们日益增长的物质文化需求的重要方面。　　然而集成电路产业又存在着技术难度大、资金需求多、涉及产业链长等特点，发展起来并不容易，虽然我国出台了多项指导政策，如《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发...[详细]

     eeworld网晚间报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。　　HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果...[详细]

据台媒工商时报报道，虽然电子产品供应链中的芯片长短料问题，造成出货延宕及终端需求降温，但晶圆代工产能供不应求情况将延续到2022年，在龙头台积电调涨2022年晶圆代工价格10～20％后，原本抱持观望态度的联电、力积电、世界先进等业者，近期已陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格逾10％幅度，而且上半年产能已全部卖光，订单能见度看到下半年。新冠肺炎疫情加速数位转型，在5G及高效...[详细]

韩国半导体产业营收在三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)两大厂之外，正逐渐减少。三星和SK海力士各居存储器市场第一、二名，营收每年大幅成长，韩国半导体产业出现基础强化的错觉。然事实上除两大厂外，韩国半导体产业规模正逐渐缩减。DigitalTimes引用市调机构IHS资料指出，2015年上半韩国半导体营收中，三星以199.63亿美元占66...[详细]

2023年12月9日，英特尔在IEDM2023（2023IEEE国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。具体而言，英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点（directbacksidecontacts）的3D堆叠CMOS晶体管，分享了近期背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块3...[详细]

华尔街日报4月13日引述消息人士报导，随着中国、美国贸易紧张情势升温，中国正放慢对高通(QualcommInc.)、BainCapital这两大收购案的审查速度。中国是唯一尚未批准高通收购恩智浦(NXPSemiconductors,NXPI.US)以及美国私募股权公司BainCapital为首联盟收购东芝晶片部门的国家。东芝一名高阶主管透露，受贸易紧绷情势影响、审查过程基本上已经处于停...[详细]

PTC和3DSystems近日宣布3DSystems计划，该计划将选用PTCThingWorx平台嵌入3DSystems旗下的3D打印机，以实现智能监测、远程服务及维修。PTCThingWorx平台执行副总裁MikeCampbell表示，PTC与3DSystems已建立了长远的合作关系，该公司很高兴藉由让打印机成为智能联网产品，双方能持续扩大协作及创新工作，并全力支持视同3D打印...[详细]

5月11日晚间，中芯国际在港交所公告，黄登山由于其他工作安排，辞任公司非执行董事及董事会提名委员会成员职务，自2023年5月11日起生效。由国家集成电路产业投资基金股份有限公司推荐之候选人刘训峰博士（「刘博士」）获委任为本公司第二类董事、执行董事、董事会副董事长及提名委员会成员，自2023年5月11日起生效。刘博士与本公司订立董事服务合同，其董事任期自2023年5月11日生效，唯须根...[详细]

中国大陆在液晶面板产业的衔枚疾进，正改写其电子信息产业“缺芯少屏”的一贯尴尬。9月11日，记者从此间举行的“2013平板显示高峰论坛”获悉，目前中国大陆已建和在建的面板生产线达21条，总投资约2000亿元，年生产能力将达5000万平方米。TCL集团(2.38,-0.03,-1.24%)董事长李东生向记者透露，华星光电正筹划建设第二条生产线的可能性。京东方则为其在合肥、鄂尔多斯...[详细]

代尔夫特理工大学的一个团队展示了一种单向超导体，它在一个方向上的电阻为零，但在另一个方向上完全阻断电流。这一长期以来被认为不可能的发现，预示着计算速度的400倍飞跃和巨大的能源节约。超导体可以使电子设备的速度提高数百倍，并完全消除能量损失，但它们只对某些应用有用，因为如果不使用磁场，就不可能阻止它们在所有方向导电。在无法控制流动方向的情况下建造计算机？不可能。因此，我们只能用半导体...[详细]

5月4日消息，倪光南院士今日公开发文谈中兴事件：近日芯片行业引发大家关注，谈谈我的几点看法：1、芯片刚出来可能有些不太流畅，几次以后就比较顺畅了，都是有一个规律。我们说，第一天就成功、第一个版本成功不容易，但要做的更扎实一点，尽量能够快点成功。2、小企业可以做一些创新，但是体系的建立，生态的建立，那些大的企业要发挥更大作用。3、中兴事件暴露出一个问题是，你不是自己的核心技...[详细]

YoleDeveloppement日前表示，扇出（Fan-Out）封装越来越多地在5G，HPC和77-GHz雷达中采用，这几个应用的年复合成长率在2020年至2025年将达到76％，成为AiP应用中增长最快的类型。同期，各种处理器以及处理器+HBM的封装将分别以20％和52％的复合年增长率增长。两种应用都显示出对更高计算性能的需求。此外，包括蓝牙、MEMS、PA和开关在内的与连接...[详细]

为了改善前景，英特尔通常会推介自己销售的产品。但上周二，这家芯片巨擘一反常态，深入地剖析起自己的制造技术来。英特尔这样做旨在证明，尽管推出更小芯片的速度已经放慢，但摩尔定律依然有效——英特尔联合创始人戈登•摩尔预言，芯片的晶体管密度至少每两年就会翻一番。此举的另一个目的是为自己不断加大投入的芯片代工业务吸引更多客户。上周二，英特尔高层并未谈论该公司可能怎样支持下一波镜面笔记本电脑、自动无人机...[详细]

日前，Tenstorrent首席架构师练维汉在芯原主办的，《2024世界人工智能大会》——“智由芯生”RISC-V和生成式AI论坛上，以Tenstorrent公司为例，分享了了RISC-V架构与AI创新的结合，其表示开源尤其是RISC-V在推动AI算力发展中扮演着关键作用。Tenstorrent由传奇CPU架构师JimKeller担任CEO。其已于今年2月同LSTC签署多...[详细]