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台积电再度被点名。大陆网路媒体近期“重磅”报导，指台积电因业务发展需要，将在大陆发行中国存托凭证（CDR），台积电发言体系昨（2）日澄清这是无稽之谈。台积电被点名已经要赴大陆上市已经不是第一次，两年前就盛传台积电“赴陆上市”的各种招数，台积电也一再澄清。近期的报导与先前内容“一字不差”，台积电也明白表示没有这回事。大陆目前正在积极推动CDR发行，3月30日晚间，大陆国务院官网即公布，...[详细]

据路透社4月27日消息，软银集团及其子公司Arm正在达成一项协议，以取得对Arm在中国授权商安谋科技的控制，并罢免安谋科技CEO吴雄昂。在接受集微网的专访时，吴雄昂对此回应道：“近期，软银和Arm不断通过外媒向安谋科技和我个人泼脏水，但真实的情况是软银为了通过此举来掩盖自身的问题，以及报复我拒绝配合他们做违法行为。我想正告各方：资本不能凌驾于中国法律之上。”2020年6月，Arm曾经援...[详细]

GaN（氮化镓）功率器件企业GaNSystems和功率半导体企业ROHM为促进电力电子市场的创新与发展，开始就GaN功率器件事业展开合作。此次合作将充分发挥GaNSystems公司GaN功率晶体管的业界顶级性能与罗姆的GaN功率器件技术优势及丰富的电子元器件设计/制造综合实力。双方将利用GaNSystems公司的GaNPXTM封装技术和罗姆的功率元器件传统封装技术，联合开发最适合Ga...[详细]

北京时间10月8日下午消息，台湾《电子时报》援引业内消息人士的说法称，清华紫光正在将收购目标瞄准NAND闪存厂商SanDisk和东芝。消息人士透露，清华紫光旗下Unisplendor已达成协议，收购硬盘厂商西部数据的约15%股份。近期，中国正试图发展自主的存储设备、DRAM和NAND闪存技术。作为在DRAM领域的下一步发展目标，清华紫光计划对美光进行股权投资，并与该公...[详细]

今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全...[详细]

全球科技股在过去两年高歌凯进，联发科股价却跌了40％。联发科董事长蔡明介口中的「小失误」，到底有多严重？竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心，让位给蔡力行？今年的联发科股东会众所瞩目。这是前台积电执行长蔡力行今年6月上任联发科共同执行长之后，首度对外亮相。会后，中外记者云集的「双蔡共治」新时代的第一场记者会，重点却是放在联发科的「复苏计划」。当蔡力行面对敏感的是否裁员问题，他主...[详细]

摘要：博通集成于去年9月，向证监会提交了招股说明书；今年3月，博通集成电路（上海）收到了证监会反馈意见书；5月18日，博通集成在证监会网站更新了招股说明书，拟发行3467.84万股，计划IPO募集资金6.71亿元。然而，今天证监会委员认为对该公司财务数据需要做更多了解，其IPO上会暂缓表决。集微网消息（文/小北）今天，博通集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“博通集成”），IPO上会暂缓...[详细]

《南洋商报》报道，马来西亚AIC半导体有限公司与中国苏州固锝(8.840,-0.03,-0.34%)电子有限公司促成企业并购计划，并在当日进行交割股权转让移交仪式。AIC半导体公司这次的企业并购，亦是亿利达(15.400,0.05,0.33%)控股有限公司属下子公司的合作项目之一，是华总与一带一路促进委员会促成的项目。亿利达控股有限公司集团执行主席、华总副总会长兼华总一带一路委员会...[详细]

康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布，双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。该协议有助于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客户群体，也将同时帮助康宁扩大在这一快速增长市场中的影响力。康宁的半导体玻璃载板可用于半导体封装工艺的临时键合，例如硅片减薄和扇出封装等先进半导体封装工艺。这些工艺是为消费电子产品、汽车和其他互联设备生产...[详细]

美国政府考虑将中芯国际列入贸易制裁名单，打乱中国大陆半导体产业自主化脚步，并恐进一步冲击硅晶圆、硅智材等周边材料设备供应链。由于层面涵盖来自美国的设备和材料，台湾相关协力厂，以及提供大陆IC设计服务的业者，也难逃波及。根据市调机构统计，中芯国际是全球第五大晶圆代工厂，居台积电、三星、格芯、联电之后。中芯国际晶圆代工月产能约当48万片8吋晶圆，市占率约4.5%，客户高达上千家。业...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与百度（NASDAQ:BIDU）今日宣布，双方将展开合作，利用Qualcomm®人工智能引擎AIEngine，通过ONNX（OpenNeuralNetworkExchange）交换格式，推动实现百度PaddlePaddle开源深...[详细]

【2022年2月21日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司在年度股东大会上宣布了监事会的决定，任命RutgerWijburg担任公司新任首席运营官。该任命将于2022年4月1日起正式生效。按照计划，RutgerWijburg将加入英飞凌管理委员会，并接替JochenHanebeck担任公司首席运营官，而JochenHanebeck将接替ReinhardPloss博士担任首席执行官。...[详细]

英飞凌合作伙伴ThistleTechnologies将其VerifiedBoot技术与英飞凌OPTIGA™TrustM结合，以增强设备安全性【2024年4月10日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州旧金山讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司宣布其OPTIGA™TrustM安全控制器现已与ThistleTechnologies的VerifiedBoot...[详细]

终端市场需求持续不振，晶圆代工厂整体降价情况还不明显，导致芯片成本还在高档，IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境，但为了去化库存与维护供应链关系，有些案件的报价已必须让步，毛利率面临受挤压的挑战。IC设计业界高层指出，现在只能盼望接下来双11、黑色星期五、耶诞节及明年农历春节等传统销售旺季能够多去化一些库存，才能早点盼到供应链重新拉货的力道。现阶段在晶圆代工价格方面，据了解，有陆系与两...[详细]

新浪科技讯5月14日下午消息，英特尔中国区客户端平台产品部总监张健今天下午透露，采用英特尔Silvermont微架构的芯片将在2013年下半年或者2014年年初进入市场。　　上周，英特尔宣布全新Silvermont微架构，这是基于英特尔22纳米三栅极系统芯片制程技术的架构设计。采用Silvermont微架构的芯片，能耗更低、性能比英特尔前一代产品更强大。　　英特尔表示，与前代凌动处理器...[详细]