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据EETimes报道,总部位于英国的IP供应商UltraSoC日前宣布已获得500万英镑的新一轮融资,该笔资金将用来开发硬件级别的网络安全产品,在英国雇用硬件和软件工程师,并在波兰华沙开设数据科学和机器学习工程中心。凭借这笔资金,UltraSoC还将扩大在欧洲,美国,日本和中国的客户支持和商业团队。总体而言,公司CEO贝恩斯表示,计划到2020年底将员工总数从目前的35人增加一倍。U...[详细]
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在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下,近年来我国半导体设备产业取得较快进步,部分关键设备从无到有,实现了与国际先进技术水平的同步发展。同时,部分国产设备进入大生产线,在产业化进程上取得突破。在此情况下,如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润,以利持续发展,成为国产设备厂商关注的重点。半导体设备国产化率提升存挑战中国半导体...[详细]
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3月30日,昆山经济技术开发区与澜起科技集团签署协议,宣布澜起新型可控数据中心平台项目落户昆山开发区。该项目掌握安全、自主、可控的核心技术,由澜起科技与英特尔等国际领军企业展开高层次战略合作,将有望成为产值超百亿的超大型高科技企业,极大提升昆山电子信息产业在全球的影响力。澜起科技是全球领先的模拟与混合信号芯片供应商,目前专注于为云计算、物联网和家庭娱乐市场提供以芯片为基础的解决方案。澜起新...[详细]
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半数以上高管辞职,董事长无法履职,盈方微(7.45+0.27%,诊股)(000670.SZ)频繁的人事变动引来的是深交所关注。 深交所关注函显示,盈方微从2017年10月以来,共有两名独立董事提请离职,1名董事辞职。此外,公司董事长出现无法履职情形,公司副总经理、财务总监、董事会秘书均处于缺位状态。 长江商报记者查询发现,辞职或无法履职的高管包括独立董事王悦,副总经理及财务总监...[详细]
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观测2017年全球半导体产业,3C终端产品需求回稳,带动存储器价格上扬,加上车用电子及工业用半导体需求成长,中国台湾地区资策会MIC预估,全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%,达到3,721亿美元,2018年全球半导体市场也会有小幅成长,预估成长率为2.1%。 虽然今年PC市场持续衰退,但除了传统3C之外,还有车用电子及工业、物联网用的半导体需求成长,加上存储器价格上扬的带动,全...[详细]
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半导体公司LatticeSemiconductor正在接受审判,应对一场始于十多年前的商业纠纷。据悉,前Apex-MicroManufacturingCorp公司的所有者正在寻求从LatticeSemiconductor公司追回数亿美元,希望获得接近10亿美元(约71.93亿人民币)的赔偿,其中包括额外的处罚。据悉,法院暂定将该案安排在为期两周的时间内进行审判。Apex的诉讼指控Lat...[详细]
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新闻要点1.本次收购将会形成一个拥有广泛产品组合的功率半导体市场领导者。2.高度互补的,能够提供高、中、低电压的全方位的产品线。3.巩固工业、汽车和智能手机终端市场战略地位。4.增加公司每股非GAAP收益和现金流。5.预计在未来几个季度内,非美国通用会计准则每股收益将显著增加。6.交易完成后的18个月内,将会为合并后的公司节省1.5亿美元的成本。详...[详细]
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据外媒报道,韩国SK集团将接手经营LG集团下属的半导体硅晶片制造公司LGSiltron,加快扩张半导体事业的速度。据韩国国际广播电台报道,SK集团23日举行理事会,决定收购LG集团所拥有的LGSiltron51%的股份,收购金额达6200亿韩元(约合人民币36.6亿元)。此次收购被看作是SK集团和LG集团半导体项目的“大交易”。LGSiltron是制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片...[详细]
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芯片是战略要地。目前GPU芯片在深度神经网络训练领域获得大范围的应用,但受制于功耗、应用优化性等方面的限制,仍有众多的巨头和初创公司在该领域积极探索,英特尔2016年发布NervanaAI处理器,可加速各类神经网络。谷歌2016年也发布了自己的ASIC芯片TPU,用于加速深度神经网络,微软、AMD、百度等也相继加入战局。寒武纪研发了国际首个深度学习专用处理器芯片(NPU),目前其IP指令集,...[详细]
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5月31日消息,三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM研讨会”上表示,正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级,目前8nmeMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存,MRAM基于磁性原理,具有非易失性,不需要同DRAM内存一样不断刷新数据,更为节能高效;同时MRAM的写入速度又是NAND的1000倍,支持对写入速率要求更高的应用。▲eMRAM存...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出精小、低噪声升降压充电泵--LTC3246,该组件内建看门狗定时器,能提供高达500mA的输出电流。LTC3246采用多模式开关电容器转换,以在2.7V至38V输入电压范围内保持稳定,并产生稳定的3.3V、5V或外部可调的(2.5V至5V)输出。内部电路可自动地选择2:1、1:1或1:2的转换比,以在输入电压和负载条件变化时优化效率。...[详细]
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联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力(Helio)P60(即原外传的P40),为首款内建多核心人工智能(AI)处理器及NeuroPilotAI技术的手机芯片。据了解,联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片,进度比辉达还快,因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。供应链指出,“P60”的首发机种应该是OPPO的“A79S”和“A83...[详细]
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半导体材料是半导体产业发展的基础,它融合了当代众多学科的先进成果,在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求,而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分中高端领域取得可喜突破,国产化进一步提升。行业整体影响下,市场规模小幅下滑受行业整体不景气影响...[详细]
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近日,安全研究人员报告了Meltdown和Spectre两个漏洞,Intel、ARM、AMD等CPU产品纷纷遭受影响,一旦BUG被理用,将造成用户敏感资料的泄露,带来严重后果。到底究竟有哪些Intel处理器受波及?现在官方给出了一份详细清单——可以看到,1~8代的所有酷睿i3/5/7/9处理器、所有的Xeon至强处理器、大量的Atom处理器以及赛扬奔腾均受到影响,只有IA-64...[详细]
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青岛鼎信与中天微近日再次签署系列CPU授权许可,此次授权超越常规,为长期无限次授权,充分巩固了双方深度战略合作关系。青岛鼎信早在2016年已经获得中天微系列CPU授权,并由其IC设计方向的全资子公司上海胤祺集成电路有限公司负责使用授权CPU进行芯片设计。在中天微的全力服务支持下,上海胤祺成功替换之前使用的国外CPU,使其搭载中天微CPU的国产PLC芯片获得大规模量产,并得到市场的认可。...[详细]