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产才融合破解集成电路产业发展难题，“集成电路最具高层次人才吸引力企业指数”闪亮登场！集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。目前，我国已形成较完整的集成电路产业链，涌现出一批优秀企业和企业家，积累了一定的产业基础与优势。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。但是，我国集...[详细]

2017年，在工业和信息化部的指导下，工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)开展了中国集成电路产业人才状况调研，并且发布《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》，对我国集成电路产业人才状况进行了全方位的梳理和分析总结。为了进一步准确把握我国集成电路产业人才需求状况，为政策制定和行业研究提供有效的数据支撑，CSIP将再次编制《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》版。日前...[详细]

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，瑞萨将在亚太地区把精力主要集中在三大分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（FutureElectro...[详细]

　　你最希望哪些电子工程领域的技术问题能在2010年获得解决？耶诞节就快到了，把愿望清单列出来吧！以下是由EETimes美国版编辑所提出的、七个他们最希望能在明年看到进展之技术项目，大至半导体制程、小至消费性电子装置相关…那你呢？欢迎加入讨论。　　　　愿望一：新一代微影技术　　　　过去几年来，半导体产业寻找下一代微影技术的工作似乎停滞不前，其中超紫外光微影(Extremeultravi...[详细]

人工智能(AI)是当前的大趋势，各方争相打造AI专用芯片。这场全球大赛中，中国万事具备，有钱有人，还有国家鼎力支持，有望强势崛起，成为AI芯片的领导者。华尔街日报、TheVerge报导，未来所有内建芯片的装置，包括智能机、汽车、家电等，都会有更多AI功能，比方说冷气机可以辨识家庭成员，依据他们的喜好调控温度。为了提高这些装置的工作效率，需要设计专属芯片，处理AI任务。为什么目前的芯...[详细]

(新加坡–2012年9月10日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司将参加2012北美工业自动化(IANA)全球自动化及制造峰会(IndustrialAutomationNorthAmerica(IANA)GlobalAutomation&ManufacturingSummit)。该峰会将于9月10-15日在芝加哥迈考密展览中心(McCormickPlace)举...[详细]

2012年4月5日，德国纽必堡与加州圣何塞——英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与飞兆半导体公司（NYSE:FCS）近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装（MO-299）——的许可协议。这种封装适用于大电流汽车应用，包括混合动力汽车的电池管理、电动...[详细]

碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。新推出的UJ3D1200V和1700V器件具有业界更佳的浪涌电流性能，是UnitedSiC第三代SiC混合式PiN肖特基（MPS）二极管的一部分。UnitedSiC的SiCSB二极管针对需要更高效率水平和超快开关速...[详细]

博通(Broadcom)近来提出拟以高达1,300亿美元规模收购高通(Qualcomm)收购邀约，震撼全球科技业界，这也引发外界对博通执行长HockTan行事作风的关注，毕竟这项收购案若成，将成为科技界史上最大购并案，不过假使这项收购交易成行，博通仍将面临一系列政府监管机构审查的严格挑战，更别说高通目前恩智浦(NXP)收购案仍未完成。即使如此，最新据传高通董事会可能将会拒绝这项收购邀约。 ...[详细]

AMD图形部门近期消息不断，之前RTG负责人Raja就已经离职前往Intel负责图形的研发，而很快AMDRTG市场营销负责人ChrisHook宣布离开AMD，未来将前往新的公司寻求发展。ChrisHook是在自己的Facebook上宣布离职AMD的消息，ChrisHook在20多岁的时候加入ATI公司，当时加入的是ATI公司，随着AMD收购ATI，Hook也来到了AMD部门。...[详细]

与泛林一同探索先进节点上线边缘粗糙度控制的重要性介绍由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的主要因素。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸(CD)和线间隔，这会导致更高的金属线电阻和线间电容。图1对此进行了示意，模拟了不同后段制程金属的线电阻和线关键尺寸之间的关系。即使没有线边缘粗糙度(LER)，该图也显示电阻会随着线宽缩小呈指数...[详细]

模拟混合信号芯片供应商MagnaChip日前表示，已同意收购私人股权半导体公司Dawin电子，交易具体金额并没有透露。Dawin电子主要生产IGBT，FRD以及MOSFET模块。“Dawin的高功率模块可以使MagmaChip快速切入这些市场，为客户提供广泛的功率产品组合。”根据市场分析机构IHSiSuppli统计资料显示，2011年IGBT的市场容量为41亿美元，至2015年的年复合...[详细]

锦富技术10日公告，公司与华夏幸福子公司武汉鼎实签订《项目投资合作备忘录》，公司预计投资15亿元在武汉市新洲区双柳产业新城建设奥英光电新型显示器件及背光模组研发与生产项目。另外，锦富技术与武汉鼎实还签订了《智能家居产品合作备忘录》，双方经友好协商，就武汉鼎实于2018年向锦富技术采购1000套智能家居产品并就共同打造新型智能社区进行推广事宜达成合作意向。...[详细]

华虹半导体公布，截至2017年12月31日止年度净利润1.45亿元美元，按年增12.8%，每股盈利0.14元，建议派发末期息每股0.31港元。...[详细]

IC设计产业自2008年第4季进入景气冬眠期、甚至是冰河期后，多数IC设计业者纷採取现金为王策略，静待客户消化库存动作告一段落，再决定如何反击，迈入2009年后，包括手机、笔记型电脑(NB)等产品市场，均开始出现急单回补效应，这对于IC设计业是一大契机，不过，在寒冬中等待许久的IC设计业者却为抢单，近期展开提前杀价动作，这恐将使得IC设计业第1季晶片平均价格(ASP)跌幅扩大。台...[详细]