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在患病多年后,摩尔定律于51岁寿终正寝。《自然》杂志刊文称,将于下月发布的下一份半导体技术路线图将采用完全不同的方法。早在2014年,国际半导体技术路线图组织已经决定,下一份路线图将不再依照摩尔定律。1965年,英特尔联合创始人戈登-摩尔(GordonMoore)观察到,集成电路中的元件集成度每12个月就能翻番。此外,确保每晶体管价格最低的单位芯片晶体管数量每1...[详细]
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2016年,全球范围内半导体的销售额达到了最高点:3390亿美元。同年,全球范围内半导体产业花费72亿用于晶圆制造。这表明半导体产业目前发展势头很好,另外晶圆制造工艺又是半导体产业的基础和重点。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 创新背景2016年,全球范围内半导体的销售额达到了最高点:3390亿美元。同年,全球范围内半导体产业花费72亿用于晶圆制造。这表明半导体产业目前发展势...[详细]
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随着“工业制造2025”、“物联网时代”的到来,中国的电子产业迎风破浪,站到世界的前端,“大基金”的扶持也让国内半导体产业有了前所未有的发展机会。那么,在此天时地利之时,该如何合理利用各方资源?如何更好地发展本土化的半导体产业呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在刚刚结束的第90届中国电子展中,《电子产品世界》记者有幸采访到IC咖啡共同发起人/集团董事副总裁孵化投资事业部...[详细]
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中国网财经5月4日讯湖南国科微电子股份有限公司(简称“国科微电子”)昨日晚间在证监会网站披露招股书。公司拟在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股,公开发行的股份占发行后的比例不低于25%,募集资金6.74亿元,扣除发行费用后,拟投资于新一代广播电视系列芯片研发及产业化项目、智能视频监控芯片研发及产业化项目、高性能存储芯片研发及产业化项目以及补充流动资金。 资料显示,国科微电...[详细]
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你知道吗?尽管都叫喷墨打印机,但选择的喷墨技术却各不相同。那么,他们之间究竟孰好孰坏呢?这也是我们此次动笔的初衷所在。因此,再正式入手前,还是先来仔细阅读文章吧。提及喷墨打印机,相信大多数人多会将其与价格相对低廉、输出质量高、体积小、环保等特点联系在一起。 的确,这也是为什么有越来越多的家庭用户、中小企业主选择喷墨打印机的原因所在。且在目前来看,仍是佳能、惠普、爱普生三家占领着喷...[详细]
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新浪科技讯北京时间12月27日早间消息,美国宾州西部地区法院的陪审团裁定,芯片厂商Marvell侵犯了卡耐基梅隆大学的两项专利,应向后者赔偿11.7亿美元。 陪审团同时裁定,Marvell的专利侵权是蓄意的。根据这一认定,美国联邦法官诺拉·费希尔(NoraBarryFischer)有可能将赔偿数额增加至3倍。受此消息影响,Marvell股价周三大跌12.8%。 根据代表卡...[详细]
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“在我的职业生涯中,人们一直在问印度何时会成为半导体行业的一部分。”今天,我可以说这段旅程已经开始。”美国SEMI(国际半导体设备与材料公司)总裁阿吉特·马诺查(AjitManocha)说,他表示,印度将成为亚洲下一个半导体强国。AjitManocha在几天前为在该国构建半导体生态系统而组织的“SemiconIndia2023”活动中表示了这一点。2021年,现任政府启动了价值760...[详细]
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上海2014年5月13日电/美通社/--上海浦东科技投资有限公司(“科投公司”)于今日针对RDAMicroelectronics,Inc.(“RDA公司”)于2014年5月8日发布的新闻稿中包含的错误的信息予以澄清并对相关问题声明如下:科投公司具有足够的资金实力和融资能力。中国银行总行已经批准为科投公司并购RDA项目提供39亿元人民币(或等值外币)的授信。科投公司还有充沛的自...[详细]
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日前,SiFive宣布,它已从包括SKHynix和沙特阿美在内的投资者那里融资6100万美元。该公司表示,其现有投资者-包括来自英特尔公司,高通公司和西部数据公司的风险投资部门,公司自2015年成立后以累计融资超过1.85亿美元。SiFive正在努力开发基于RISC-V架构的IP开发。RISC-V生态系统旨在挑战Arm,多家媒体报道称,软银正在与美国芯片供应商Nvidia进行...[详细]
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据报道,在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下,IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体(STMicroelectronics)日前选择不再等待台积电制造的芯片,而是将代工订单交给三星电子。 三星向IBM供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外,这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元(MCU)的生产外包。这些采用16纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代iPhone。...[详细]
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【美国奥斯汀现场报导】AMD今日宣布新一代AMDEPYC7000系列处理器正式推出上市。这次还一口气推出多达12款新EPYC处理器产品亮相,主打多核心、高性价比,其中最便宜的版本售价在400美元左右,最高阶的EPYC7601处理器则大约要4,000美元,价位正好对应到IntelXeonE5系列处理器,就是要向服务器霸主英特尔亲下战帖。【美国奥斯汀现场报导】抢在下半年英特尔新款Sky...[详细]
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近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演,硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示,2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧,且价格涨幅不会太小。供需延续“剪刀差”2017年以来,全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势,报价涨幅在15%-20%,预计2018年硅晶圆报价将上涨两...[详细]
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46年前,先驱者10号驶向太空,成为人类历史上第一个驶出太阳系的探测器——以这个人类探索未知宇宙的故事开场,昨天下午,寒武纪创始人兼CEO陈天石发布了其最新产品,寒武纪1M智能处理器芯片及首款云端智能芯片MLU100。这两款产品的发布,也意味着寒武纪成为中国首家同时拥有终端和云端智能处理器产品的公司。 此前,另一家明星创业公司——地平线,也发布了中国首款全球领先的嵌入式人工智能视觉芯...[详细]
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当前我国正在大力开展5G技术与产业化的前沿布局,在5G芯片领域取得积极进展,技术产业化进程不断加快。一方面我国政府高度重视5G芯片的发展,中国制造2025、"十三五"国家信息化规划、信息通信行业发展规划、国家科技重大专项、工业转型升级资金、国家集成电路产业投资基金等为5G芯片的发展提供良好的支撑环境。另一方面我国企业和科研院所围绕5G芯片积极布局,华为海思、展讯等企业正在加快5G基带芯片研发进程...[详细]
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意法半导体(ST)日前公布了2024年Q3季度财报,营收总计32.5亿美元,同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%,与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元,同比下降41.8%。毛利率为37.8%,比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点,比去年同期下降980个基点,主要原因是产品结构有待优化,此外,和闲置产能支出...[详细]