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1什么是ISSCC？ISSCC，全称InternationalSolidStateCircuitsConference，国际固态电路会议，是集成电路设计领域的最高级别学术会议，有“集成电路领域的奥林匹克”之称。2ISSCC的历史有多长？首届ISSCC在1954年召开在美国宾夕法尼亚州的费城。为纪念起源，即使在如今的ISSCC的logo上仍然印有Univ...[详细]

从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结...[详细]

6月23日消息，StrategyAnalytics手机元件技术（HCT）服务近期发布的研究报告指出，基于Arm的移动计算芯片市场（智能手机、平板电脑和笔记本电脑）收益在2021年增长了27%，达到351亿美元。基于Arm的移动计算芯片（AP）市场上，高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名。在基于Arm的移动计算芯片市场中，高通以34%的收益份额领先，其次是苹果和联发科，分别占31%和2...[详细]

摘要：利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战半导体存储器的发展背景世界上最早的全电子化存储器是1947年在曼彻斯特大学诞生的威廉姆斯-基尔伯恩管(Williams-Kilburntube)，其原理是用阴极射线管在屏幕表面上留下记录数据的“点”。从那时起，计算机内存开始使用磁存储技术并经历了数代演变，相关系统包括磁鼓存储器、磁芯存储器、磁带驱动器和磁泡存储器。...[详细]

过去苹果(Apple)挟iPhone赢得高毛利和市占，带动主要面板供应商乐金显示(LGD)的薄膜电晶体液晶显示器(TFTLCD)面板出货量水涨船高，然随着新一代iPhone的利润与市占逐步递减，乐金显示的中小尺寸面板出货量和营收亦受到拖累，迫使该公司于2013年开始积极卡位中国大陆智能手机市场。NPDDisplaySearch大中华区副总裁谢勤益表示，以乐金显示的主要智能手机客户...[详细]

近日，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路（IC）产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。业内人士透露，目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。据上述业内人士介绍，此次新政计划将重点在芯片制造、芯...[详细]

三星电子在报告今年第二季度存储芯片部门运营亏损34亿美元（4.36万亿韩元）后，继续削减其存储芯片产量，包括用于智能手机和PC的NAND闪存。全球最大的存储芯片制造商公布，过去六个月其半导体业务运营亏损约70亿美元。此前，由于消费设备需求依然疲弱，三星在季度利润创下2009年以来最差季度利润后，于4月份大幅削减了存储芯片产量。这家科技巨头的目标是为未来创造更光明的人工智能前景:它表...[详细]

IHSMarkit研究指出，2017年全球半导体市场营收达到4291亿美元，与2016年相较成长了21.7%，年成长率创下近14年新高。而三星也借着53.6%的年成长率，取代蝉连25年的英特尔成为2017年全球最大半导体厂商。在前20大半导体厂商中，SK海力士(SKHynix)的营收成长幅度最大，较2016年成长81.2%；美光科技(Micron)居次，营收较2016年成长了79....[详细]

ChinaDaily援引发改委一位不具名官员报道称，中国发改委与三星电子签署备忘录，就芯片生产、人工智能、半导体制造等领域进行潜在的合作。该官员表示，签署备忘录与存储芯片涨价没有关系，签署备忘录将对芯片行业有积极影响。...[详细]

2021年人工智能全球最具影响力学者——AI2000榜单4月8日揭晓。榜单显示，在上榜学者的国家分布中，美国占有绝对优势，达1159人次，占比57.95%。中国在学者规模上位列第二，为225人次，占比11.25%。　　在AI2000榜单上榜学者的机构分布中，前十大机构分别为谷歌、微软、麻省理工学院、斯坦福大学、卡耐基梅隆大学、脸书（Facebook）、加州大学伯克利分校、华盛顿大学、清华...[详细]

Google计划在2015年以英特尔(Intel)芯片取代GoogleGlass上的安谋(ARM)芯片，可望使英特尔成为穿戴式装置主力芯片厂商，更显示出英特尔新芯片效能已逐渐赶上安谋。若其他移动装置厂商效法Google，恐憾动安谋目前在移动装置市场的独霸地位。据TheMotleyFool报导，华尔街日报(WSJ)指出，GoogleGlass将在2015年以英特尔芯片取代原先经安谋授权...[详细]

韩国外交部长官朴振27日在韩国新闻中心召开外媒驻首尔记者俱乐部座谈会时表示，将从国家利益出发决定是否加入芯片四方联盟（Chip4）。若中方对此产生误解，将通过外交努力提前消除误解。朴振表示，由美方主导成立的芯片四方联盟并不排除特定国家，且朝着对相关国家都有益的方向推进。朴振说，许多媒体对该组织使用了“同盟”这一措辞，实际上该联盟只是半导体主要研产方之间的一个对话合作机制。韩方将在谨慎权衡...[详细]

电子网消息，10月31日晚间，兆易创新发布重大事项停牌公告，称兆易创新拟筹划重大事项，该事项可能涉及发行股份购买资产。兆易创新表示，鉴于相关事项尚存在不确定性，为保证信息披露的公平性，兆易创新股票自2017年11月1日开市起停牌。兆易创新将尽快确定是否进行上述重大事项，并于本次股票停牌之日起5个交易日内（含停牌当日）公告相关进展情况。日前，兆易创新与合肥市产业投资控股（集团）有限公司...[详细]

高效1,600W极坚固RF功率晶体管面向50VFM无线电广播应用埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出大功率坚固型BLF189XRARF功率晶体管，用于88-108MHz频率范围内的广播FM无线电应用。BLF189XRA采用业界标准的50V电源供电，输出功率超过1,600W（CW）。该晶体管具有同类最佳的工作功率效率（82%），这一“绿色”凭证有助于提供环保性能，并且...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]