GL35-01

如今RISC-V，AI处理器在数字化转型、普适AI等大环境崛起中具有重要作用，但这些复杂的场景也带来一个问题，就是无意义的数据量过多，这些都是系统运行的干扰。“作为架构师、我们在寻求的东西是说：在这么多、这么复杂的应用场景之下，是否可以找到一个方案来解决这些所有的问题。”Tenstorrent首席CPU构架师练维汉说道。Tenstorrent公司是如今快速崛起的AI初创公司，由传奇芯片设计...[详细]

(Waterbury,CTUSA)–2023年6月16日–麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（ChinaElectronicsApplicationsCentre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。该中心掌握前沿技术，包括快速方案开发、精确的可靠性测试和开拓应用技术的创新探索能力。客户、行业伙伴和媒体的嘉宾们共同见证了这...[详细]

中国，2012年4月11日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，2012年4月5日，意法半导体被根据国际商会(“ICC”)仲裁规则成立的仲裁庭裁定向恩智浦（荷兰）半导体有限公司("NXP")支付约5900万美元。这项裁决是关于意法半导体与恩智浦之间的一项争议。恩智浦于2008年10月1日到2009年12月31日期间向意法半导体所...[详细]

　　工信部网站8月6日公布的信息显示，2018年上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.4%，快于全部规模以上工业增速5.7个百分点；集成电路出口额同比增长31.1%，增速同比加快29.4个百分点；进口额同比增长32%，增速同比加快22.6个百分点。　　总体保持稳健　　工信部指出，电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业运行总体保持稳健。...[详细]

日前召开的ARM技术大会上，三星电子传出消息，计划大力推动高-K介质的32nm制程。今年6月，韩国三星表示自己的代工厂已经可以使用高-K/金属栅极技术，满足制造32nm低功耗制程的要求。三星即将成为首家符合高-k/金属栅极技术的代工厂。据三星半导体公司代工业务部设计实现总裁Kuang-KuoLin透露，现在“制程和设计”都已就绪。他还告诉《电子工程专辑》美国版和AR...[详细]

　　据松江区消息，全球第一条12英寸硅基液晶投影显示芯片(LCOS)封测生产线，近日在松江出口加工区内的豪威半导体(上海)有限责任公司建成并投入量产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据悉，硅基液晶投影显示芯片(LCOS)是该公司投入大量人力物力研发的高科技产品，具有高分辨率、低价格、反射式成像的特点，主要应用于市场兴起的可穿戴设备、AR/VR、医疗、汽车等领域。该...[详细]

「半导体教父」张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂，市值突破新台币5兆元，当年从美国回台开公司，张忠谋透露自己有冒险犯难的精神，还曾为了1美元的差距，放弃熟悉的汽车工业，转入半导体领域，也间接促成台积电的成立。台积电进入第4个十年，晶圆代工产业已走在全球最前端，总市值突破5兆元，2016年营收及获利双双再创新高，去年获利3,342亿元。董事长张忠谋的资产也达到241亿元。张忠谋20...[详细]

芯片是事业，其他是生意紫光集团的企业发展战略是以集成电路产业为核心，致力发展成为世界前列的高科技产业集团。紫光集团的业务除了集成电路之外，还有其他几大板块，包括生命健康、城市基础设施建设、科教地产和金融投资等。把这些业务进行一个定位，那就是芯片是事业，其他是生意。生意也很重要，紫光集团的集成电路产业相比国际巨头还很弱小，企业赢利能力不强，这个时候如果没有生意的支掌，就...[详细]

11月20日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。据JoongAngDaily报道，三星将在其泰勒市的半导体芯片工厂增加一栋建筑，建筑面积约为270万平方英尺。建设工作已经开始，三星已经聘请了...[详细]

JanScheuermann，一名52岁，四肢瘫痪的妇女，成功地用意念控制了机械臂。她并不仅仅是给机械臂简单的指令，而是真正达到了“与人类原生手臂类似的技巧和速度”。根据这项匹兹堡大学神经生物学博士AndrewSchwartz带头的研究结果，病人JanScheuermann仅在长达15周的训练之后就做到了对机械臂完全的控制：在训练的第二天，参与者就能够在三维的工作空间...[详细]

　　据ICInsights最新统计数据显示，2018年全球半导体并购金额创近四年新低，仅232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。2017年和2018年逐步放缓。但2018年并购交易总额仍然是2009到2013年平均并购金额的两倍。中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，受宏观政治与经济局势的不确定性，以及中美贸易摩擦的影响，全球半导体行业出于抱团取暖或逆势蓄力，将迎来产业新机遇。未来...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)于2020年至今新增了45家制造商合作伙伴，进一步扩充了自己的产品线阵容。随着新制造商的加入，贸泽目前的制造商合作伙伴达到了近850家，使贸泽能够为其全球客户群（包括设计工程师、元器件采购商和采购代理）提供更广泛的产品选择。贸泽继续专注于扩大其产品的多样性，不断有嵌入式、连接器、光...[详细]

为应对智能手机的指纹识别和汽车等领域的需求扩大，台积电旗下大型半导体企业“世界先进积体电路有限公司”开始讨论建设新工厂。该公司现有工厂主要采用直径200毫米的硅晶圆，新工厂将讨论引进效率更高的300毫米产品所需的设备。据悉，过去几年指纹芯片已经受到产能所困，此次扩展将有效缓解产能压力。有机构预计到2018年，全球智能终端指纹识别芯片市场规模将达到11.99亿颗，销售额将达到30.7亿美元，...[详细]

北京时间6月13日晚间消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今日发布了截至3月31日的2012财年第一季度财报，净营收为1160万美元，而上年同期净营收为1210万美元。基于非美国通用会计准则，净亏损350万美元，而上年同期净亏损240万美元。　　第一财季业绩：　　净营收为1160万美元，而上年同期净营收为1210万美元，去年第四季财季净营收1640万美元。第一财季营收同比下滑4...[详细]

2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]