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2018年2月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于TI产品的物联网功率解决方案，其中包括从高整合度的控制器和能够将电路板尺寸最小化的UCC28880和UCC28910FET解决方案，到能够兼顾尺寸、效能和成本的UCC28704、UCC28740、UCC28722等高效能返驰式控制器。随着物联网带着通讯等功能进入到传统家居生活当中，需要提升...[详细]

　　近期半导体板块业绩爆发，AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为，随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。　　半导体概念火热　　截至上周五收盘，3D传感指数大涨2.14%，在概念指数中排位第一；芯片国产化、3D打印、传感器指数涨幅也极为靠前，...[详细]

美国总统川普造访北京，为高通牵线与三家中国大陆手机品牌大厂OPPO、小米及Vivo签定了价值达120亿美元合作意向备忘录，由于三家公司均为联发科大客户，消息一出，冲击股价连续下挫，市场传出联发科Helio系列将降价应战。联发科指出，与客户合作专案维持不变，P23、P30持续出货中并未降价。川普访问北京之际，为高通取得价值120亿美元的交易案，与OPPO、小米及Vivo分别签定不具约束力的合...[详细]

近日有媒体报道称，华为正在中芯国际的协助下建造晶圆厂，试图亲自下场造芯以寻求在美国的芯片禁令封锁下突围。报道还指出，华为有关人员与台积电的供应链伙伴洽谈了采购设备的相关事宜。同时，报道还“透露”了中芯南方及地方政府出资等细节事宜。　　针对该传言，中芯国际今日在投资者互动平台上回应称，半导体行业受多方关注度较高，各类渠道的信息较多。该公司需发布的公告以及新闻会以官方渠道为准。之前集微网...[详细]

根据CBInsights的统计，2017年创投公司对芯片新创企业的投资金额超过15亿美元、几乎是两年前的一倍。报导指出，目前至少有45家新创公司正着手开发语音识别、自驾车相关芯片，这当中至少有5家已募得逾1亿美元的资金；中国大陆是芯片新创公司的融资热点，继寒武纪融资一亿美元之后，位于北京的另一家AI公司深鉴科技(DeePhi)」也募得4千万美元。根据ElementAI(蒙特娄独立实验室)...[详细]

集微网6月4日消息，继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布，旗下100%持股子公司RenesasSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31...[详细]

国家知识产权局信息显示，11月1日，华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布，公布号为CN115271077A。文章来源：国家知识产权局专利摘要显示，本发明实施例公开了一种超导量子芯片，包括耦合器和控制器。其中耦合器用于耦合第一超导比特电路和第二超导比特电路，耦合器的频率响应曲线包括至少一个相位反转点，所述相位反转点包括频率响应曲线的谐振...[详细]

8月19日消息，据《科创板日报》报道，台积电旗下首座欧洲12吋厂将于8月20日举行动土典礼，该厂位于德国德累斯顿，预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期月产能约4万片。据了解，台积电董事长魏哲家将率团前往，包括上百名主管与员工。台积电在2023年8月8日董事会后和博...[详细]

STMicroelectronics晶圆厂失火，冲击3D传感器生产，也许会拖累新款iPhone的生产进度。但是随后有外资出面反驳，称此一说法太过夸大。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下为什么意法半导体火灾应当不影响iPhone8生产。Benzinga10日报导，BlueFinResearch分析师JohnDonovan和SteveMull...[详细]

中国北京，2018年2月1日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，推出可配置混合信号IC（CMIC）GreenPAK™SLG46824和SLG46826，这是继Dialog收购CMIC技术开创者和市场领导者SilegoTechnology公司后首次推出CMIC新品。SLG46826和SLG...[详细]

据科创板日报报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。1985年成立的汉磊，可代工生产功率半导体、模拟芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服务的芯片厂之一，也是全球第一家同时具备硅基半导体和第三代...[详细]

路透社消息称，美国财政部表示，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟与3月6日即将召开的年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购一事。高通原计划3月6日举行年度股东大会，届时将对博通提出的6名董事会人选进行投票表决，如果全部通过，那么将在原11人的高通董事会中占据多数席位，将会对博通未来收购一事产生影响，但博通方面一直表示...[详细]

Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是全球领先的创新半导体材料设计制造商，11月28日公布了2019财年上半年的业绩（截至2018年9月30日）。该财务报表于今日会议上获董事会批准。销售额增长：按固定汇率和边界计增长36%至1.869亿欧元当前经营收入增长85%至4,160万欧元电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）利润率从18年上半年的24.4%升至3...[详细]

分析机构StrategyAnalytics表示，美国针对华为发布的最新贸易限制把全球电子产业和全球贸易仅仅绑到一起。作为特朗普的支持者，内布拉斯加州的参议员本·萨斯（BenSasse）甚至表示：“美国需要勒死华为。”美国为什么如此强烈地反对华为？StrategyAnalytics指出，自第二次世界大战以来，国家进行了重建和现代化，世界从不断扩大的全球市场中受益贸易。相对...[详细]

联发科（2454）在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3GWCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。展讯是联发科在2G时代的主要竞争对手，随着市场升级到智能型手机，双方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手，目前在EDGE、单核心市场的竞争性较高。展讯已召开首季财报法说会，第1季营收1.89亿美元（约新台币56亿元），比去年同期成长17.3%...[详细]