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混合动力电动车(HEV)与电动车市场(EV)市场加速增温。环保意识抬头,汽车二氧化碳(排放标准也因全球暖化而日趋严格,促使汽车产业对于电动系统需求持续增加,HEV与EV市场也跟着水涨船高,半导体业者也纷纷推出新一代解决方案,抢占商机。瑞萨电子(RenesasElectronics)日本总社执行副总裁川嶋学表示,HEV与EV市场将会快速成长。根据数据统计,2015~2020年HEV与EV的复...[详细]
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制造安全性、可靠性和鲁棒性认证为客户提供了汽车应用所需的性能和能效加利福尼亚州圣克拉拉,2018年5月23日——格芯今日宣布,其22nmFD-SOI(22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术,格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力,旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效,同时仍然遵循严格的汽车安全...[详细]
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随着英飞凌宣布并购IR之后,使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张,但尽管如此,既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门槛,相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上,快捷半导体(Fairchild)即是一例。快捷半导体台湾区总经理暨业务应用工程资深总监李伟指出,功率半导体方案的发展方向并不是提升转换效率而已,散热表现也是功率半导体相当重要的因素。所以不管是在新一代的功率模组或是高压切换元...[详细]
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莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出基于iCE40UltraPlusFPGA组件的全新参考设计,可满足新兴市场需求并加快产品研发周期。基于iCE40UltraPlus的全新参考设计,进一步扩展业界低功耗、可编程行动技术解决方案,支持LoRa传输、椭圆曲线加密(ECC)安全算法、讯号聚合、机器学习和图形加速处理。莱迪思资深营销总监C.H.Chee表示,全新iCE40UltraPl...[详细]
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如果您拥有英特尔新的i7-7700和7700K处理器,您可能会注意到这2款处理器温度有可能随机产生高温。有用户称处理器温度达到90摄氏度(194华氏度),令人不舒适地接近100摄氏度(212华氏度)的阈值。TechSpot网站编辑史蒂夫·沃尔顿(SteveWalton)在二月份的开箱测试视频中提到了这一点。经过三个月的投诉,英特尔终于在该公司的社区论坛作出了回应:它表示CPU没有任何问题...[详细]
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晶圆代工龙头台积电3日公告,已处分手中持有的中芯国际股票943万7,000股,处分利益将转入保留盈余约3,100万港币,约折合新台币1.244亿元,依会计准则不会计入损益项目。台积电公告,已自今年5月31日至6月3日期间,处分手中持有的中芯国际股票约943万7,000股,以每股平均处分价格9.28元港币计算,总交易金额约达8,760万港币,处分利益将转入保留盈余约3,100万港币。台...[详细]
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2023春季GTC上,NVIDIA与TSMC(台积电)、ASML和Synopsys(新思科技)联合宣布,完成全新的AI加速计算光刻技术cuLitho。cuLitho可以将下一代芯片计算光刻度提高40倍以上,极大降低了光掩膜版开发的时间和成本。cuLitho的成功,帮助摩尔定律前进到2nm扫平了一些外在障碍,同时也证明在传统CPU占据的领域,GPU完全可以依靠其并行计算的价值,将...[详细]
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电子网消息,今年4月的微软开发者大会「Build」其中一项亮点,是宣布将推出搭载ARM处理芯片的Windows10笔记本电脑。而近日,高通已经赶在IFA结束前,对外表示高通芯片的Windows笔记本电脑将在今年年底前上市。初期上市的高通笔记本电脑将会由联想(Lenovo)、惠普(HP)和华硕(ASUS)推出,小米则可能是第二波。机种特色除了搭载Windows10...[详细]
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腾讯科技讯据外媒报道,高通总裁德里克-阿伯利(DerekAberle)周五发表声明称,高通希望中国的低端智能手机市场将帮助公司推动业绩增长。高通可能正在寻找新的领域来销售其芯片,因为它将与苹果进行几场诉讼大战。苹果已经停止向高通支付专利使用费。苹果认为高通在芯片版税上的收费过高,而高通认为,如果没有高通的技术,苹果可能根本就开发不出iPhone。如果苹果和高通的诉讼大战变得...[详细]
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新公司将成为聚酮复合材料从概念开发到商业化的全套解决方案提供商。“这是一次非常令人振奋的机会,将为我们的航空业客户加快推动创新和差异化解决方案,”威格斯首席执行官DavidHummel解释道。“威格斯在开拓聚酮占据强势的市场方面,一直有着无与伦比的历史,这项投资将使我们的客户和威格斯公司都得到成长的机会。我们的航空承重支架项目就是一个很好的例子,证明除了材料供应我们还可以提供新的形式和部...[详细]
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2018年1月24日–专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)今天宣布其广受欢迎的Methods电子杂志发表了第二卷的第一期文章。这期的标题为“2018LookAhead:Design&Technology”(展望2018:设计与技术),文中介绍了今年的重要技术进展及其对社会产生的影响。贸泽电子市场部资深副总...[详细]
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三星电子公司(SamsungElectronicsCo.)4月26日指出,存储器事业可望在2018年第2季维持强势表现,但公司整体盈余要呈现增长的难度颇高,主因为显示面板(DP)部门恐将续疲以及高端手机竞争加剧恐将导致移动通讯部门获利下滑。三星指出,第2季NAND报价将呈现疲软,但伺服器、移动DRAM需求预料将会续强且高密度储存芯片订单也将会走高。就系统LSI、晶圆代工事业而言,10...[详细]
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之前一度因为国内的用水、用电与环保问题,让外界猜测台积电重要的投资3纳米制程建厂计划将可能不会再留在台湾,将追随其他厂商到美国设厂的传闻,29日傍晚终于被打破。根据台积电的公告表示,经过公司内部的评估,3纳米建厂将再继续落脚台湾,并选择台南作为建厂地点。而这次的公布,较早先台积电所说,将在2018年决定建厂地点的时间有所提早。台积电的公告内容如下:台湾积体电路制造股份有限公司今(...[详细]
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Diodes日前推出的SDT萧特基二极管系列,使用先进的深沟制程,提供出色效能,且成本比平面型萧特基二极管相近甚至更低。初始的29个装置系列产品,采用热效率封装,提供阻流、自由转轮、返驰与其他二极管功能,适合广泛的产品应用,例如AC-DC充电器/转接器、DC-DC上/下转换及ACLED照明。Diodes公司的创新深沟制程,使SDT萧特基二极管系列可达到最低0.62V的顺向电压(VF),及3...[详细]
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电子网消息,高通今日宣布,MAPX音频系统级芯片(SoC)系列现已支持DTSVirtual:X®后处理音频解决方案,旨在为消费者提供沉浸式声音体验。这种下一代技术旨在将任何输入源(从立体声到11.1声道内容)转化为可在传统5.1、3.1或2.1扬声器配置(包括条形音箱)中播放的格式,有助于向消费者提供引人入胜的沉浸式听觉体验,而无需顶置音箱(heightspeaker)。除了虚拟高度和虚拟环...[详细]