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目前在全球半导体产业领域，有业界人士认为2.5D先进封装技术的芯片产品成本，未来可望随着相关产品量产而愈来愈低，但这样的假设可能忽略技术本身及制造商营运管理面的诸多问题与困境，可能并非如此容易预测新兴封装技术产品的未来价格走势。据SemiconductorEngineering网站报导，随着2.5D先进封装技术进行测试，来自芯片制造商及设备供应商最普遍的声音，即认为用来在封装技术中连...[详细]

国际固态半导体电路会议（ISSCC）被人称为“集成电路界的奥林匹克”，在会议上发表的论文都是全球来自学术界以及工业界质量最高的创新性工作。与其他学术会议论文主要来自学术界不同，ISSCC上有许多论文来自于半导体工业界的公司，包括Intel，三星等等。从一个角度来看，在半导体领域，工业界的研发仍然对于产业的技术沿革有着重要作用。从另一个角度来看，ISSCC上来自公司的论文也可以体现出这...[详细]

随着手机市场需求逐步复苏，半导体产业景气可望于第1季落底，第2季景气将可逐步回温。消费IC厂因时序步入传统旺季，业绩可望跃升，将是成长幅度最大的族群。第1季为半导体业传统淡季，今年第1季在手机市场需求疲软影响，包括晶圆代工厂台积电、联发科等半导体大厂第1季业绩多面临下滑压力。其中，台积电第1季营收将约84亿至85亿美元，将季减约8%；联发科第1季营收将约新台币483亿至532亿元，将季减1...[详细]

一家追踪芯片行业假冒和欺诈的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。ERAIInc表示，2021年向这家美国公司报告的电汇欺诈案件为101起，高于2020年的70起和五年前的17起。ERAI总裁马克斯奈德(MarkSnider)表示，寻找无法通过授权和经过审查的分销商找到的芯片的公司正试图从阴暗的经纪人那里购买芯片，...[详细]

　　党的十八大以来，随着半导体企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异，半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著成绩。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　半导体制造材料业快速发展　　第一，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。　　五年前，我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。...[详细]

电子网消息，华为Marketing与解决方案部IOT解决方案营销总监刘建峰在参加某论坛时表示，华为在标准制定方面一直走在国际前列。之前由于芯片和模组的制约，使得NB-IoT技术应用相对迟缓。目前，华为业界首款商用NB-IoT芯片Boudica120（poweredbyHuaweiLiteOS）月出货量可达100万片，通过芯片及模组的量产，加速物联网终端智能化，和产业链伙伴一起推动NB-Io...[详细]

电子网消息，今年以来LED芯片需求旺盛，三安光电设备处于满产状态，产能供不应求。10月25日，三安光电发布2017年三季报，公司前三季度实现营业收入62.83亿元，同比增长40.05%；净利润为23.78亿元，同比增长58.9559%；每股收益为0.58元。今年上半年，三安光电实现营收40.67亿元，同比增长了46.37%；归属于上市公司股东的净利润15.15亿元，同比增长了56.76%。...[详细]

　　随着京东方的崛起，中国面板行业已实现从零到一的突破，而在半导体产业链向国内转移的大势驱动下，面板行业的今天很可能是集成电路的明天。随着明年晶圆厂的陆续投产，目前国内半导体行业处于加速发展的黄金期，板块投资值得期待。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　国内半导体迎发展机遇　　近年来中国半导体的消费一直增长，目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年...[详细]

摘要：据媒体报道，比特大陆调整晶圆代工策略，将采用多晶圆代工模式，三星有望于下半年拿下比特大陆晶圆代工订单。据媒体报道，比特大陆调整晶圆代工策略，将采用多晶圆代工模式，三星有望于下半年拿下比特大陆晶圆代工订单。今年以来，三星强攻比特币等虚拟货币挖矿芯片商机，与台湾联电集团旗下IP厂智原合作，借助智原的客户委托设计能力，挖掘更多挖矿芯片客户，扩大自身代工订单量，叫阵台积电。6月4日台湾...[详细]

在半导体行业，不仅仅面临芯片短缺的问题，劳动力和技能同样面临不足，半导体人才供应不足不仅仅发生在中国，全球皆是如此。即使在数字时代，制造业也离不开人。然而，需求远远超过供应。事实证明，合格的半导体工程师的短缺是该行业增长的系统性制约因素，加剧了全球新冠疫情下的供应链问题。半导体劳动力短缺的状况半导体技能短缺并不是什么新鲜事。2017年的一项研究报告称，77%的美国半导体制...[详细]

日本大阪2016年9月8日电/美通社/--9月7日，为期三天的2016日本大阪国际太阳能展览会（PVExpoOsaka2016）拉开帷幕。乐叶光伏带着一系列高功率新产品亮相日本，展示了常规组件、高功率低衰减组件Hi-MO1、半片组件、叠片组件、双玻组件和智能组件等。乐叶光伏携诸多新品惊艳亮相日本大阪由于日本土地局限性的特点，高效单晶的集约优势得以完美展现。单晶组件在水...[详细]

互联工厂、智能装备、无人驾驶……这些曾经只能在电影作品中惊鸿一瞥的科幻镜头，已成为当今中国生机勃发的新产业。新产业不会从天而降。创新驱动，正孕育和助推着新产业，变“中国制造”为“中国智造”，推动中国经济迈向中高端。插上创新的翅膀，新产业产品更红，销售更火。2016年，我国规模以上工业企业实现新产品销售收入17.5万亿元，比2012年增长58%，年均增长12.1%。“定制款”取代了“大...[详细]

黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。作为该项目的掌舵人，张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年晋身为全球第三大...[详细]

腾讯科技讯10月14日，华尔街知名投行Needham称，由于英伟达（Nvidia）公司芯片业务在全新高增长科技领域蓬勃发展，因此英伟达未来股价将会呈现飙升势头。为此，Needham重申了对英伟达股票的“买入”评级，并上调了英伟达的目标股价。目前，在34家研究英伟达股票趋势的分析机构中，Needham给予的目标股价最高。Needham认为，英伟达的产品将在人工智能和无人驾驶汽车等领域居于主...[详细]

      2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%，一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现，加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升的双引擎。 顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王...[详细]