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证监会举行首场狗年发审会，审核三家IPO首发企业，其中深圳市明微电子股份有限公司(以下简称“明微电子”)未获通过。明微电子成立于2003年，主要从事集成电路设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字混合集成电路产品，产品广泛应用于LED显示屏、LED照明及电源、LED景观亮化等领域。 招股书显示，2014年—2016年以及...[详细]

中国工程院院士倪光南　　新浪科技何畅　　中兴事件如同一枚砸落的巨石，激起了一层又一层涟漪。从业者开始反思过往，普通人的关注得到唤醒，BAT在芯片领域的投入也有所增加，就连造完手机还要造车的董明珠都在股东大会上放出豪言——“争取明年空调全部用上自己的芯片”。　　事实上，格力进行芯片研发已经三年了，但至今空调主芯片依然依靠进口。而芯片制造是一个投入资金多、回报周期长...[详细]

电子网消息，2017年12月3日，以“发展数字经济促进开放共享——携手共建网络空间命运共同体”为主题的第四届世界互联网大会在浙江乌镇拉开帷幕。本届盛会连续第二年发布了“世界互联网领先科技成果”,以充分展示全球最具影响力的互联网科技成果。经过由40余位中外专家组成的推荐委员会的投票推荐，Qualcomm基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组成功实现的全球首个正式发布的5G数据连接，入选“世界互联...[详细]

2月27日消息，近日在接受Tom'sHardware采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（StuPann）表示将会进军Arm芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。代工愿景英特尔希望在2030年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。英特尔会重新平衡其半导体业务，计划产业链的50%布...[详细]

最近半导体行业被推上舆论的风口浪尖，各种盘点分析都层出不穷。我在半导体行业已经工作了十余年，曾在世界顶级半导体公司从事过技术、市场、销售等各类工作，也经历过数个市场从无到有，从高速发展到平稳成熟的周期。现在国内芯片行业一片大干快上的声音，很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识，一味蛮干后果只可能是血本无归，但如果认清其中的规律，这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。半导体行业101半...[详细]

张泽之所在的三人团队赢得了“TI杯”冠军七岁那年，张泽之和哥哥一起看了《钢铁侠》，从此迷恋上了电子化产品。他经常拆开自己的玩具和家里的电子产品，研究内部结构和原理，同时，他也发现自己在数学和科学方面很有天赋。十五年后，张泽之和大连理工大学的另外两名团队成员战胜了17300多个团队，赢得了国内知名电子设计竞赛—“TI杯”冠军。自2018年起至2027年，全国大学生电子设计竞...[详细]

北京时间3月31日晚间消息，据报道，美国私募股权公司贝恩资本（BainCapital）正准备收购东芝，并得到了东芝最大股东埃菲西莫资本管理公司（EffissimoCapitalManagement）的支持。　　知情人士称，贝恩资本计划与其他日本公司合作收购东芝，并计划与当地基金和其他投资者结成联盟。目前，私有化要约正在准备中，一旦完成就会提交给东芝。　　该计划已经得到了东芝最大股东...[详细]

2018年，将是中国5G手机元年。中国5G手机的元年华为消费者业务CEO余承东在刚刚落幕的乌镇互联网大会宣布，华为将在2019年下半年推出5G智能手机。几乎同一时间，vivo、金立、努比亚等国产手机厂商纷纷明确自己的5G手机时间表，表示将在2018年推出自有品牌的首款5G手机。小米和OPPO并未对此发表声明，但小米公司董事长雷军已明确表示，小米下一代旗舰手机将采用高通骁龙845移动平...[详细]

爱德万测试(Advantest)旗下子公司W2BI，针对全球电信营运商、产品供货商与技术实验室，推出支持云端环境测试自动化机台--MLT1600，为旗下MicroLineTester(MLT)产品系列增添生力军。W2BI总裁DineshDoshi表示，该公司致力于降低测试成本，使制造生态系统中所有组织成员，都得以使用测试技术，正不断地增加测试自动化范例，以满足电信营运商与业界测试标准规范...[详细]

堆叠、扭曲铜酸盐超导体的示意图。图片来源：物理学家组织网几十年来，超导体一直是物理学界研究的热点。但这些允许电子完美、无损流动的材料，通常只在非常低的温度下（比绝对零度高几度）才表现出这种量子力学特性。美国哈佛大学一个研究团队展示了一种新策略，可制造和操纵铜酸盐高温超导体，为在以前无法获得的材料中设计新的超导形式扫清了道路。使用一种独特的低温器件制造方法，研究团队在最新一期《科学》杂志上...[详细]

华邦(Winbond)电子近日宣布推出与ARM平台安全架构密切结合的安全闪存，大幅扩展华邦TrustME安全闪存的产品组合延伸。Arm物联网IP装置副总裁兼总经理PaulWilliamson表示，物联网技术对我们的生活带来潜在的改变和影响，使得安全已是必要条件。我们正在迅速部署连接装置以真正实现这些技术所带来的益处。ARM与合作伙伴们，包括华邦，透过PSA提供共同框架来建立更安全的链接装置...[详细]

电子网消息，根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求，然而，...[详细]

eeworld网消息，是德科技公司今日宣布与高通协作，推动其第五代移动通信（5G）技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试工具，能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。基于是德科技新UXM5G无线测试平台，是德科技最新的5G网络基站模拟解决方案系列帮助高通公司验证其5G芯片组技术和高层协议。是德科技的可扩展解决方案同时支持6GHz频段以下和毫米波频段，使高通公司能够对其芯片...[详细]

～计划作为蓝碧石半导体宫崎第二工厂投入运营～全球知名半导体制造商ROHMCo.,Ltd.（以下简称“罗姆”）依据与SolarFrontierCo.,Ltd.签订的基本协议※，于今日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。该工厂经过修整之后，将作为罗姆旗下制造子公司——蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC功率半导体的主要生产基地于2024年年内投产。...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]