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1991年诞生于美国硅谷的普迪飞半导体技术有限公司（PDFSolutions，下称“普迪飞半导体”）过去30年来一直专注于做一件事——帮助半导体全产业链挖掘数据价值。到目前为止，该公司的全球半导体数据库中的数据量已经超过4000TB，相当于可以“看五百多年的电影”。数据大爆炸席卷全球工业，成为各行各业新的“生产资料”。数字化浪潮在工业领域的渗透也是全球产业大升级的必经之路。然而在数据密...[详细]

5月17日消息，最近一两年来，闪存芯片价格都在下滑，导致SSD价格已经低至1TB200元的白菜价，也让几大闪存厂商的利润暴跌，最新传闻美国的西数与日本的铠侠谋划合并。西数前几年收购了闪迪公司才进军了闪存芯片市场，铠侠的前身则是东芝半导体，后者不仅是NAND闪存的发明人，也是跟闪迪合资研发、生产的，只不过之前两家是独立运营，现在合并的话颇有几分合久必分、分久必合的味道。根据此前的消息...[详细]

知名供应商包括AlpsAlpine、AmbiqMicro、AmphenolLTW、HELUKABEL和ZettlerMagnetics全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，日前宣布2023年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单，通过DigiKey市场和DigiKey代发两个核心业务计划新增了300多家供应商...[详细]

日前，微机电系统（MEMS）领域的国际顶级会议暨第31届IEEEMEMS大会在英国贝尔法斯特召开。此次会议有874篇论文投稿，录用了347篇，接收率为40%。西北工业大学机电学院“空天微纳系统教育部重点实验室”常洪龙教授课题组共有5篇论文在会上进行了展示，其中有一篇论文“AMicroResonantElectrometerwith9-ElectronChargeResolutio...[详细]

新浪科技讯北京时间9月7日晚间消息，日本共同社(kyodo)今日报道称，西部数据目前正与东芝谈判，同意退出对东芝芯片部门的竞购，但前提是：如果该芯片部门将来上市，西部数据希望拥有略低于16%的投票权。路透社本周二曾援引两位知情人士的消息称，西部数据已决定放弃竞购东芝芯片业务部门，转而寻求在芯片合资公司中获得更有利的地位。周三，东芝董事会对西部数据的该提议进行了讨论，但未能达成协议。...[详细]

据外媒5月16日报道，台积电亚利桑那州凤凰城晶圆厂在美国当地时间15日传出爆炸意外，在其工厂的建筑工地有一辆化学品车发生爆炸，司机因伤重不治身亡。报道引述凤凰市消防局报道称，当地有三处消防队于下午2:30被派往台积电位于DoveValley和43rdAvenue附近的台积电Fab21厂。根据ABC15Arizona的报道，现场有二三十台消防车、救护车、调查车等，至少一人受...[详细]

澜起科技集团有限公司（MONT）（“Montage”或“澜起科技”或“澜起”），模拟和混合信号半导体解决方案的全球无晶圆厂供应商专注于家庭娱乐和云计算市场，与上海浦东科技投资有限公司（“PDSTI”），直属上海浦东新区政府一国有独资有限责任公司，今天共同宣布，双方已达成一项最终合并协议，浦东创投将以每股22.6美元收购所有澜起科技已发行的普通股。澜起科技在整个交易中的全摊薄估值约为6.93亿...[详细]

据台湾媒体报道，国际半导体设备材料协会（ＳＥＭＩ）昨天公布十月北美半导体设备制造商接单出货比（ＢＢ值）为为○点九一，为二○一二年十一月以来新低，也是今年以来首度低于一，反应半导体厂资本扩充转趋保守。ＢＢ值是观察半导体产业是否持续扩充重要指标，高于一代表景气仍处于扩张期，低于一则趋保守。2016年5月至2016年10月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）（来源：S...[详细]

21日，由新加坡国际企业发展局（简称企发局）与星桥腾飞集团共同打造的新加坡国际制造创新中心（SMIC）在中新广州知识城揭幕。记者从现场获悉，该中心是新加坡公司和中国企业之间首个推动双方协作及联合打造创新技术方案的平台。将通过一站式服务帮助新加坡科技企业与中国同类企业就工业4.0解决方案开展合作。打造知识经济发展的样板平台记者从现场获悉，该中心引入了五家来自新加坡的技术研发企业，...[详细]

电子网消息，昨天台湾经济部发布新闻稿表示，对公平会对高通裁罚234亿元新台币案深感忧虑；高通去年在台下单1557亿元新台币（近五十亿美元），今年可带动网通产业产值4,324亿元，这次裁决未衡量对整体产业贡献及未来合作商机，恐影响外商在台投资。外传高通CEO莫伦科夫近日可能来台参加台积电30周年庆，台湾经济部昨天主动发布新闻稿对高通案表达立场，格外引起关注。台湾经济部指出，考虑经济的安定与繁...[详细]

2014年9月12日，北京讯——今天，主题为“高性能电动汽车”的领袖与创新峰会在北京举办，并将为次日全球首站的FIAFormulaE（国际汽车联合会电动车方程式）赛事拉开序幕。此次“高性能电动汽车”峰会云集了从汽车运动联合会、大学及科研机构、车厂、汽车零部件厂商，到以英飞凌为代表的半导体供应商等国内外电动车业界领袖，他们将从各自的角度分享推动行业发展的策略和创新技术。随着电动车产...[详细]

美国已经通过了一系列单方面的和多边的措施来阻止先进的芯片和技术流向中国。美国禁止公司向华为等公司出口芯片。根据《芯片和科学法案》，它禁止政府资助的接受者在未来十年内赴中国扩大先进芯片生产。据报道，它限制了像英伟达这样的公司将用于人工智能开发的芯片运往中国。它阻止了中国对美国的技术投资，据报道，它正在考虑对其他中国芯片制造商进行进一步控制。美国认为，如果先进芯片最终落入中国手里，美国的...[详细]

光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产，而不像电子芯片一样，必须使用EUV等极高端光刻机。《科创板日报》10月18日讯随着芯片技术升级迭代，光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑。据《北京日报》今日报道，从中科鑫通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国...[详细]

　　证券时报网07月01日讯对于格力等家电厂商以及腾讯等互联网厂商计划造芯片，7月1日清华大学微电子所所长魏少军在接受证券时报·e公司记者采访时表示，整体上态度是支持的，至少代表整机厂商对芯片的重要性是有很高认识，建议不要关起门，造芯片不是光靠钱就能砸出来的；互联网公司影响力大，造芯片除了需要开放，在关键技术上要起到引领作用，应该有更大的雄心，担负起社会责任。比如Google已经开放TPU（...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]