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(2024年4月9日，德州奥斯汀)–全球公认的超低功率半导体解决方案领导者-Ambiq，与力旺电子(eMemoryTechnologyInc.)旗下以物理不可复制功能(PUF)为核心研发安全解决方案的子公司-熵码科技(PUFsecurityCorporation)，宣布在Ambiq最新的Apollo510，成功合作整合PUFsecurity基于PUF的硬件信任根IP，PUFrt。A...[详细]

现在日常生活中我们通信聊天要用到手机，玩游戏看电影娱乐也经常用到手机，甚至上班订餐购物也要用到。对于手机来说最影响性能的就是处理器，处理器的强弱甚至会影响我们日常生活和工作效率，已经与我们的生活息息相关了。不过大家似乎对处理器的性能存在一些误解，认为核心数量和频率的数值对处理器有绝对影响？前不久华为在IFA2017大会上公布的麒麟970处理器引起了业内关注，这款产品并不是一次普通的升级，因...[详细]

中新网7月30日电(记者刘育英)记者30日从中国电子技术标准化研究院获悉，中国将加快集成电路、新型显示技术、虚拟/增强现实、智慧健康养老、5G关键元器件等重点标准和基础公益标准研制。当日在苏州举行的“2018新一代信息技术产业标准化论坛”上，中国电子信息行业联合会会长王旭东表示，在标准化领域，中国一大批自主产业科技成果向共性技术标准的成功转化，推动着产业规范有序快速发展，促进产业升级；同时...[详细]

美国制裁成瘾是全世界都清楚的，这一次魔爪伸向了中东。中东也有大模型的梦据外媒报道，美国将对英伟达和AMD先进人工智能芯片的出口限制扩大到中国以外的其它地区，包括中东一些国家。英伟达在本周的一份监管文件中表示，这些限制措施影响了其旨在加速机器学习任务的A100和H100芯片，但不会对其业绩产生“直接实质性影响”。在8月28日提交的文件中没有给出新限制的理由，也没有具体说明中东哪...[详细]

日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

2014年全球半导体市场商机将持续扩大。中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求快速激增，将成为带动2014年半导体销售成长的重要驱力，而台湾半导体产业无论IC设计或制造领域，皆可望搭上此一商机顺风车。2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在...[详细]

意法半导体高能效单片三相三路电流检测BLDC驱动器：延长便携设备和物联网产品续航时间中国，2018年5月2日——意法半导体推出业界首款同时适用于单电阻采样和三电阻采样的低电压无刷电机驱动器STSPIN233。该电机驱动器纤巧紧凑，仅为3mmx3mm的封装内集成有200mΩ的1.3Arms功率级。不仅如此，STSPIN233的待机电流也创下业内最低功耗记录，能达到低于80nA。此...[详细]

线宽（linewidth)是光学专有名词，波长λ=193nm那线宽指的就是Δλ一般是几个到几十个波数（记不清了），我知道题目的意思是，193nm这么宽，怎么能刻出45nm的宽度呢，他说的是分辨率，其他答主讲了很多，我简单看公式：R，分辨率，就是你常看见的180nm、130nm、90nm、65nm、45nm之类，λ，光刻激光的波长，已经从436nm...[详细]

ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展2016年8月24日至26日在深圳会展中心拉开序幕。罗姆、松下电器机电、恩智浦、京瓷、意法半导体等超过350家全球优秀企业同台亮相，此次展会从元件到系统、从设计到制造，成为覆盖电子、汽车、工业、物联网等应用的一站式跨界创新交流平台，吸引了大量相关领域的研发、采购、管理人员前来参观交流，探寻行业发展方向。据介绍，展会期间将举办...[详细]

概述Achronix最新基于台积电（TSMC）的7nmFinFET工艺的Speedster7tFPGA器件包含了革命性的新型二维片上网络（2DNoC）。2DNoC如同在FPGA可编程逻辑结构上运行的高速公路网络一样，为FPGA外部高速接口和内部可编程逻辑的数据传输提供了超高带宽。如图1所示。图1Speedster7tFPGA结构图2.2DNoC给...[详细]

2014年，全球电子信息产业投融资主要表现为以下一些特征：第一，亚太、北美和欧洲地区是全球电子信息产业投融资市场的领跑者，这一特点在电子商务领域表现得尤为突出，中国科技企业IPO更是成为全球瞩目的焦点。第二，IT行业成为全球并购活动中最为活跃的领域，而软件服务和电子商务在投资方面则表现得极为突出。第三，伴随着互联网和移动互联网的兴起，2014年，国内外电子信息企业并购重组行为集中爆发。第四，...[详细]

　　芯片设计的软成本构成　　一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用，自主开发的部分极少，所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。　　授权费用　　大部分芯片企业在研发产品时首先要考虑的就是各种形式的专利授权。以苹果公司的A9芯片为例，这款芯片采用了苹果自主研发，兼容ARMv...[详细]

作为世界第五大经济体，印度希望成为芯片强国，在这个全球热门赛道分得一杯羹。与美国一样，印度一直在寻求围绕半导体建立战略联盟，还采取行动，意在将芯片制造引入国内，并为该行业制定了激励措施。不过，既没有大型芯片设计公司，也不存在行业领先的芯片制造公司，印度为何敢拥有如此雄心？印度试图招揽巨头没有领先的本土半导体公司，那就寻求外国科技巨头的加入——这是莫迪政府发展芯片行业的重要策略之一。去年...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]