GDZJ7.5A-34T/R7

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

—高通公司的潜在机遇从移动领域扩展至智能网联边缘——覆盖智能手机、射频前端、汽车和物联网的QCT业务营收预计将持续增长—2021年11月16日，圣迭戈——高通公司今日在其2021投资者大会上宣布，公司将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。高通公司预计，未来十年，公司的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元，得益于越来越多终端...[详细]

“北极”印刷电路。图片来源：IBM公司美国IBM公司最新推出了一款类脑芯片“北极”，其运行由人工智能驱动的图像识别算法的速度是同类商业芯片的22倍，能效是同类芯片的25倍。相关研究论文发表于10月19日出版的《科学》杂志。“北极”芯片将其计算模块与存储信息的模块交织在一起，允许每个计算核心像访问相邻的存储块一样轻松地访问远程存储块，大大加快了计算单元和存储单元之间信息交换的速度。这一...[详细]

　　在过去两年，半导体产业收购/合并案件的数量创下前所未有的新高纪录，而这类M&A交易的“质”也出现了变化。举例来说，美国无线/光通讯晶片业者Macom收购云端运算/资料中心解决方案供应商AppliedMicro（参考阅读），以及通讯晶片大厂博通（Broadcom）收购网路设备业者Brocade，都像是私募股权业者的交易行为，买方的目标在于挖掘收购对象的价值，取得有利润的业务之后就将剩余的部...[详细]

全球最大芯片厂商英特尔公司深陷“芯片门”丑闻，芯片漏洞问题持续发酵。据美国媒体报道，英特尔在美国面临至少三起来自消费者的集体诉讼，公司首席执行官布赖恩·克尔扎尼奇被曝去年大幅减持公司股票，不过英特尔否认此事与芯片漏洞存在关联。美国石英财经网站等媒体日前披露，英特尔公司芯片存在严重技术缺陷，引发全球用户对信息安全的担忧。专业人士指出，英特尔芯片缺陷导致的漏洞可能影响几乎所有电脑和移动设备用户的个...[详细]

日本瑞萨电子2016年6月28日宣布，吴文精已就任该公司代表董事社长兼CEO。在当日召开的记者发布会上，吴文精满怀抱负地表示，此前以谋求生存为目标采取了多项措施，今后将以飞跃性发展为目标转换经营方针。瑞萨从2013年10月陷入经营困境之时起，用了约2年半的时间推进改革计划。这项改革计划由三大核心内容组成，分别是业务专门化、轻晶圆厂模式化（Fab-light）、应对变化...[详细]

台湾前两大半导体硅晶圆厂环球晶、合晶昨（25）日同步看淡市况，预期受美中贸易战等不确定因素升高影响，半导体硅晶圆库存恐再调整二季。环球晶、合晶分别是全球第三大、第六大半导体硅晶圆厂，昨天同步举行股东会，释出对景气的看法。硅晶圆是半导体最重要的关键材料，台积电、三星等晶圆厂生产都不能没有硅晶圆，环球晶、合晶具产业关键地位，两大厂释出库存仍待消化的讯息，意味第3季传统旺季效应将落空。...[详细]

电子网综合报道，上周，紫光集团董事长赵伟国在浙江乌镇召开的第四届世界互联网大会上透露，长江存储已经研发出了32层64G的完全自主知识产权的3DNAND芯片，明年将实现量产。据DIGITIMES报道，市场观察人士透露，南茂科技有望获得由长江存储开发的3DNAND闪存芯片的后端封测订单。美光(Micron)在台中设立封测厂后，对于力成、南茂等台厂的冲击并不小。尤其对于南茂...[详细]

电子网消息，欧系外资表示，虽然市场依旧竞争，联发科最坏状况已过去，今年底的P23芯片应可迎回OPPO/VIVO订单，明年出货量可望看增，而力拼的物联网业务未来5年营收占比将可达20~25%，将评等从减码上调至持有。欧系外资指出，联发科近期库存调整已上轨道，但因产品组合仍不佳，不预期毛利率能有效回温。不过，力压的12纳米P23芯片，搭上已到位的基带芯片，成本有效优化，供应链订单建置已看到迎回O...[详细]

电子网消息，华为展示新一代快充技术，充电速度是目前快充十倍速，再次炒热手机快充需求，昂宝是华为手机快充芯片供货商，优先受惠于新技术提升需求，上半年快充出货呈现双位数成长。在2018年WMC大会前，华为率先发表新一代快充技术，3000mAh的电池在5分钟内充电即可48%电量，震撼业界。由于智能手机屏幕越来越大，性能越来越强，加快电力消耗，而电池技术却未同步升级突破，带动手机快充需求扩大，并且由...[详细]

去年12月，联发科发布了智能健康方案MediaTekSensio，搭载这套方案的手机或手机配件可以在60秒左右测量出包括心电图在内的六项生理数据，而MediaTekSensio的核心是一颗智能健康芯片MT6381。一颗MT6381就可以测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度（SpO2）、心电图（ECG）、光体积脉搏波图（PPG）6项生理数据，因此被称作六合一智能健康芯片，可集成...[详细]

近日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）举行。据媒体报道，会上，台积电南京公司总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。同时，他还透露，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球最后表示台积电从今年开始大幅提升资本开...[详细]

电子网消息，意法半导体完成了将其免费底层应用程序接口(LLAPI，Low-LayerApplicationProgrammingInterface)软件导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LLAPI软件让专业级开发人员能够在方便易用的STMCube™环境内开发应用，使用ST验证过的软件对最低到寄存器级的代码进行优化，从而缩短产品上市时间。 ...[详细]

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，近年随着出货片数成长，半导体制造材料营收也由2013年的230亿美元成长到2016年的242亿美元，年复合成长率约1.8％，硅晶圆销售占比由2013年的35％降到2016年的30％，而与先进制程相关的光阻和光阻配套试剂（用来提升曝光质量或降低多重曝光需求的复杂度），以及较先进Wafer后段所需的CMP制程相关材料销售占比则提升，可见这几年材料需求的增长和...[详细]

   世界半导体市场统计组织（WSTS）2013年6月4日发布了春季市场预测，预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1％，达到2978亿美元。此次较上次预测的增长4.5％做了下调，原因是，随着从2012年11月开始的日元贬值，日本半导体市场的规模按美元换算要比按日元计算要小。另外，2012年全球半导体市场的规模为比上年减小2.7％的2916亿美元。      关于2013年的半...[详细]