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在中国网络上，只要说起以华为、OPPO、VIVO、小米四家为首的中国手机，经常看到这样的评论，核心零部件都在外国手里，中国只是做个组装。这种说法已经是完全错误的，系统集成也需要技术积累，在中国，一个手机硬件工程师月入过万是很平常的事情，印度的手机制造商，全部需要中国的手机ODM公司提供技术方案，可见做集成并不是一件容易的事情。事实上，在智能手机上游的零部件产业链，中国也已经出现了大批...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间12月15日报道，《日经亚洲评论》星期五刊文称，中国监管机构已经启动对东芝出售内存芯片业务的交易展开调查，可能会推迟这一交易的完成时间。东芝与由贝恩资本（BainCapital）牵头的财团达成价值180亿美元的内存芯片业务出售交易，并计划明年3月完成这一交易。《日经亚洲评论》表示，中国监管机构本月早些时候启动了对东芝出售内存芯片业务交易的审批工作。在9月份与贝恩资...[详细]

电子网消息，生物识别技术是目前最为方便与安全的识别技术，利用生物识别技术进行身份认定，安全、可靠、准确。此外，生物识别技术产品均借助于现代计算机技术实现，很容易配合电脑、互联网和安全、监控、管理系统整合，实现自动化、智能化管理。根据美国咨询机构TransparencyMarketResearch的预计，全球生物识别技术市场规模将从2015年的112.4亿美元，增长至202...[详细]

  ICInsights预测，继今年上半年半导体资本支出大幅增长后，全年半导体资本支出预期上调至809亿美元，比去年同期增长20%，且高于预期资本支出53亿美元，堪称历史最高。  图1  如图1所示，2017年为资本支出贡献最大的为晶圆代工厂(28%)和闪存(24%)。随着2016年第三季度以来DRAM价格的飙升，DRAM制造商将再次加大在这一领域的支出。预计到2017年，DRAM/...[详细]

电子网消息，韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合...[详细]

据彭博社4月13日报道，有知情人士透露，全球最大的芯片设计软件供应商新思科技正在接受美国商务部调查，原因是该公司涉嫌向受到制裁的中国公司转让关键技术。据报道，由于调查过程尚未公开而要求匿名的知情人士称，美国商务部正在调查有关新思科技与其中国关联公司合作，向华为旗下的海思提供芯片设计和软件以便在中芯国际进行生产的指控。二级市场上，截至美股4月13日收盘，新思科技报306.72美元/股...[详细]

电子网消息，NVIDIAGTCChina开发者大会26日在北京举行，首席执行官黄仁勋在会上指出，大陆互联网4巨头BATJ百度、阿里巴巴、腾讯、京东，以及多家顶级科技厂，包括联想、华为、浪潮与科大讯飞等均已与辉达合作。今年4月，辉达在GTC大会上发布了新一代人工智能处理器架构Volta，并发布采用该架构的第一款设备TeslaV100GPU。与4月的大会相比，辉达在此次GTCChin...[详细]

在南京江北新区“芯片之城”发展论坛暨ICisC开园两周年活动上，江北新区软件园与九个重点项目进行了签约、为七家企业颁发了营业执照、对四家重点落户企业进行揭牌，各项目涉及投资额共计100亿元。九大签约项目九个重点项目分别为松果电子物联网芯片总部项目、龙加智人工智能芯片研发项目、东芯半导体存储芯片研发项目、比特大陆人工智能芯片研发项目、芯翼物联网通讯芯片研发及销售总部项目、中微腾芯封装测...[详细]

力晶集团执行长黄崇仁昨（20）日出席物联网协会成立大会时表示，台湾半导体制造有优势及竞争力，不必怕大陆挖角，中芯国际当年成立时也挖了不少台湾人过去，但现在仍无法与台湾晶圆代工厂比。但对台湾半导体厂来说，去大陆是为了其庞大的内需市场，当局不要为了某种意念就阻碍业者加入大陆市场。黄崇仁表示，半导体的制造台湾有优势与竞争力，如果要做到今天台湾的程度，需要像台积电董事长张忠谋这样的人才，以及台湾这...[详细]

宜鼎国际(Innodisk)近日发表全系列DDR42666嵌入式内存模块解决方案。包含各种规格与尺寸，可支持新一代IntelCoreX极致效能桌机平台，以及IntelXeonPurley服务器平台(XeonScalable系列处理器)等计算机系统。DDR42,666MTbit/s提供比传统平台更快11.2%的效能，同时减少20%的功耗需求，不仅能满足Intel新平台在内存支持上，...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月1日上午消息，苹果的主要供应商高通和博通暗示，近期与iPhone相关的订单比往年平均水平低很多。　　苹果的部分iPhone产品搭载高通基带芯片。这种芯片帮助手机连接移动通信网络。高通周三表示，“微基带芯片”产品的一家大客户本季度订单水平比通常低很多。外界普遍认为，这家客户就是苹果。　　苹果将于周四公布上季度财报。此前该公司预计，包括新推出的旗舰机iPh...[详细]

恩智浦半导体(NXP)在AWSre:Invent2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列微控制器(MCU)上运行的AmazonWebServices(AWS)服务，展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用，支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。恩...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nmLPCFinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX8MMini。i.MX8MMini系列处理器集高性能计算、高功效和嵌入式安全于一体，可以适用于边缘节点计算、流媒体播放和机器学习等应用快速增长的需求。其核心是可扩展的内核异...[详细]

义隆（2458）强攻当红的3D人脸辨识与无人车最关键的先进驾驶辅助系统（ADAS）。其中，3D人脸辨识方案锁定非苹手机品牌，ADAS则挥军日系车款，新产品效应预计在第2季末、第3季初陆续发酵。义隆电董事长叶仪皓（左）与总经理特助叶宗颖父子档在CES同台展示新产品。记者何佩儒／摄影就有指纹辨识相关产品，如今又加入3D人脸辨识新产品线，该公司成为台湾第一家同时具备指纹辨识与3D人脸辨...[详细]

中国，2013年4月24日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今天宣布推出一款适用于汽车的智能电池传感器（IntelligentBatterySensor）参考设计，该参考设计基于奥地利微电子高精度的AS8515数据采集前端。奥地利微电子的智能电池传感器（IBS）设计适用于监测最新磷酸铁锂汽车电池以及传统AGM（铅酸）电池的电量状况（SOC）...[详细]