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最近，美国对华“芯片战”大有升级之势——先是荷兰、日本两国在美国施压下，同意启动对华半导体制造设备出口的管制；后有外媒报道，美国政府正考虑切断美国供应商与华为公司之间的所有联系，禁止美国供应商向华为提供任何产品；拜登政府还准备公布一项行政命令，限制美国对敏感的中国科技行业的投资……2023年开年不久，美国在遏制中国半导体相关产业发展上就恶招不断。近年来，美国打击中国“芯”发展的动作从未停歇...[详细]

EEWORLD半导体小编午间播报：台湾半导体制造有限公司（TSMC）和其他亚洲科技公司可能会因为一些预期的美国总统特朗普振兴制造业计划而加入美国的投资浪潮中。本周，台积电重申张忠谋总裁的意见，即公司最早在明年或可能兴建新的美国晶圆厂，可能会加入其他正在考虑制造业的全球性公司，因为特朗普（DonaldTrump）总裁推动创造更多就业机会。台积电前首席顾问迪克·瑟斯顿（DickThu...[详细]

从外媒获悉，美国周一宣布将对中国出口实施新限制，拟通过修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制，使中国难以获得半导体生产设备和其他技术...据路透社报道，由于新冠肺炎(COVID-19)疫情加剧了中美关系恶化，在当地时间的周一（27日），美国商务部周一提议修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关...[详细]

三星电子设备解决方案(DS)部门新任负责人全永铉(JunYoung-hyun)负责三星的芯片业务，他承认公司面临的挑战，并誓言要将其转化为机遇。全永铉周四在公司内部主页上发布的一条消息中表示：“对于公司面临的危机，我深感责任重大。内存芯片业务曾经是无可匹敌的第一大业务，但现在正面临严峻挑战，我们的合同制造业务正努力跟上行业领先者的步伐。此外，我们的系统LSI（芯片设计）部门也遇到了...[详细]

前段时间，苹果发布了中低端价位的TWS耳机BeatsStudioBuds，售价仅1099元，现已在苹果官网上架，将于7月2日开始接受订购。6月30日最新消息，据天风国际分析师郭明錤爆料，这款耳机并没有搭载苹果自研的16nm制程H1芯片，而是搭载了联发科研发的22nm制程耳机芯片。郭明錤认为，BeatsStudioBuds之所以采用联发科芯片，是为了与AirPods区分开定位，前者价...[详细]

——翻译自Digikey氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级，GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN(e-GaN)和采用Cascode结构FETGaN开关结构。e-GaN开关是一种正常关闭的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，它的工作原理与普通MOSFET类似，但需要更多的注意门驱动电...[详细]

随着中国“芯”时代的到来，以砷化镓和磷化铟为代表的稀有金属消费需求获得刚性支撑。作为基础原材料的金属镓和铟等产品属于稀缺性金属，而中国在这些原材料方面具有资源优势，相信在中国突破“芯片”技术之时，国内相关稀有金属产业将有显着的发展。作为聚集了国内主要稀有金属品种的交易平台泛亚有色金属交易所对于国内稀有金属及下游高科技产业的支撑作用将愈加明显。　　中国若突破“芯片”技术稀有金属长期...[详细]

电子网消息，根据台湾经济部统计，今年第1季台湾的半导体设备产值达105.97亿元新台币（约为13亿美元），年增率29.1%，而在手持行动装置、物联网、车用电子及高效运算等科技产品的带动下，全年产值可望突破400亿元，再创近年新高。近年来，由于台湾半导体产业蓬勃发展，带动相关半导体设备的需求，使得台湾半导体设备(包括生产及检测设备)产值水涨船高，已连续5年正成长，去年的产值达393.82亿元，年...[详细]

2月26日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时，据路透社报道，日本政府正在加大对台积电的支持力度，提供额外的7320亿日元（备注：当前约350.63亿元人民币）补贴，用于在该国建设第二座半导体工厂。在...[详细]

AppliedMaterials表示，20年来首桩晶体管接点与导线的重大金属材料变革，能解除7nm及以下晶圆制程主要的效能瓶颈，由于钨（W）在晶体管接点的电性表现与铜（Cu）的局部终端金属导线制程都已经逼近物理极限，成为FinFET无法完全发挥效能的瓶颈，因此芯片设计者在7nm以下能以钴（Co）金属取代钨与铜，借以增进15%的芯片效能。 钨和铜是目前先进制程所采用的重要金属材料，然而钨...[详细]

北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公司及机构列入“实体清单”。据了解，这些被列入“实体清单”的中国企业主要是与网络安全和AI有关的企业。33家企业、机构等被美国列入“实体清单”继日前美国商务部出台两则声明，意图全面封锁华为在全球采购芯片，进一步缩小华为的业务空间之后，北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公...[详细]

格芯(GLOBALFOUNDRIES，原名格罗方德)与芯原微电子(VeriSilicon)共同宣布，将携手为下一代低功耗广域网(LPWA)推出业界首款单芯片物联网解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。双方计划采用格芯的22FDX®FD-SOI技术开发可支持完整蜂巢式调制解调器模块的单芯片专利，包括集成基带、电源管理、射频以及结合窄带物联网(NB-IoT)与LTE-M功能的...[详细]

日月光半导体和全球电子设计创新领导厂商楷登电子（美国Cadence公司）2月1日宣布，双方合作推出系统级封装(SiP)EDA解决方案，以应对设计和验证Fan-OutChip-on-Substrate(FOCoS)技术多die封装的挑战。这套解决方案是由SiP-id™(系统级封装智能设计)的设计套件以及新方法所组成的平台─SiP-id™是一功能增强的参考设计流程，包含Cadence提供的...[详细]

近日，为了进一步改善产品生产品质并保持稳定的市场供应，ROHM集团正在开发一条自动化、高灵活性的生产线。在该生产线上不仅可以进行多种半导体封装，还能利用机器人来自动更换模具和工夹具，还可以在尺寸、形状、引脚不同的半导体封装之间轻松切换。虽然ROHM早已实现了在同一生产线上进行多种封装生产，但是之前的生产设备需要手动更换材料、夹具等，切换甚至需要耗费几天的时间。新生产线的自动更换功能大大提高...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]