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“包括中芯国际和华虹半导体在内的中国大陆代工厂已经削减了对部分IC设计厂商的产能支持，因为他们优先满足当地客户的订单。”据台媒《电子时报》7月8日报道，有供应链消息称，由于全球成熟制程产能供不应求，为了将产能优先供给当地企业，华虹半导体已取消多家MCU厂商订单，以台厂居多。另外，中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略。消息人士指出，上述晶圆厂大幅削减产能支持，或将影响到数家IC设计...[详细]

随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破。也由于台湾的半导体实力在全世界有目共睹，这使得默克决定在台湾高雄成立其亚洲地区集成电路材料应用研究与开发中心。默克研发中心的重点领域，包括用于薄膜制程的CVD/ALD材...[详细]

半导体硅晶圆缺货难解，首季报价敲定再涨10%~15%，业者估计全年涨幅可逾二成，主要供应商环球晶、台胜科、合晶营运可望缴出历年最佳成绩。半导体硅晶圆去年进入产业超级大循环，随12英寸晶圆厂大举扩建，上游硅晶圆厂不堪连亏八年，无意扩充，形成供不应求，进人卖方市场，价格逐季攀高。市调机构调查，去年第4季12英寸硅晶圆每片报价已升至80美元，但供不应求仍未见纾解。半导体硅晶圆厂表示，首季包...[详细]

虽然新型肺炎疫情在中国已经得到有效控制，但却正在中国以外的国家和地区陆续爆发。受其影响，自今年2月以来，诸多新品发布会、大型展览会，以及国际学术会议纷纷选择延期、取消，或者改为线上模式召开。近日，原定计划6月10日至12日于上海举行的CESAsia2020宣布正式延期，后续恐怕会有更多展会选择延期举办。谁都无法预期疫情何时结束，但从目前来看，短期内全球疫情影响或将持续至6月份。国...[详细]

盛美半导体再次获得海力士（SKHynix）三台8腔体单片清洗机订单，使得该公司目前销售到海力士大生产线上的设备数量累计已达7台。盛美半导体的首席执行官王晖谈到：得到海力士的批量重复订单，标志着盛美半导体的300mm单片清洗机在产品良率提升上有突出表现，机台性能及稳定性等各方面已经能够全面满足国际主流大生产线22nm技术节点的严格要求。海力士在生产集成电路过程中，薄膜沉...[详细]

1月12日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。英飞凌再签SiC长约根据协议，Resonac将向英飞凌提提供SiC材料，用于生产SiC半导体。两家公司并未透露Resonac在英飞凌SiC供应中所占的份额，只是预计交付量覆盖未来十年预测需求的两位...[详细]

新华网长沙3月3日电 早春的永州，产业项目建设的态势却热度逼人。3月2日，在永州粤创液晶显示面板OPENCELL生产线项目开工现场，市委书记、市人大常委会主任李晖宣布项目开工。当日，全市共31个重点产业项目集中开工，总投资达约163亿元，吹响了永州经济向高质量发展的进军号。新春上班伊始，永州市委、市政府主要领导带头走访企业，服务发展，为“产业项目建设年”活动鼓劲暖心；零陵区节后招商引资...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出贝特莱（Betterlife）无袖带血压监测解决方案，应用于心电与容积脉搏波信号的同步检测、分析。该解决方案可同步采集心电与容积脉搏波信号，并对信号进行实时分析，提取出人体动脉血压，心率，心电每等生理指标。其收集的生理指数与心电和脉搏波信号可以通过BLE、WIFI等方式上传。血压是衡量人体心血管系统的...[详细]

据台湾电子时报报道，全世界最大的半导体代工厂台积电周三宣布，将投资157亿美元，建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。台积电新闻发言人表示，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币（157亿美元），新工厂将能生产全世界最先进的芯片。发言人表示，台积电已经向行政机构提出土地等申请，新的生产设施将建设5纳米和3纳米芯片生产线。5纳米和3纳米指的是半导体的线宽，线宽越小，同样面积芯...[详细]

近日，由沈阳拓荆科技有限公司建设的我国首个半导体薄膜设备生产基地在沈阳市浑南区落成投产。该基地一期可容纳1000人规模的研发制造团队，年产能可达100台(套)，实现产值15亿元。全部达产后，年产能可达350台(套)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。我国是全球最大的电子制造国。IC即集成电路是电子设备中最重要的组成部分，承担着运算和存储的功能，是计算机、数字家电、通信等行业的“心脏...[详细]

持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。台积电也继续将低功耗、低泄漏电流制程技术往更主流的22/12纳米节点推进，提供多种特殊制程以及一系列嵌入式存储器选项；在此同时该公司也积极探索未来的电晶...[详细]

随着Google和Tesla这些非传统车厂推出自动驾驶车辆后，老牌业者如Toyota、BMW和GM也相继宣布将在2020至2025年间推出自动驾驶车辆上市，而实现更先进和更全面的自动驾驶的前提，无非就是持续将更高深的人工智能(AI)注入车辆中。对于自动驾驶车辆而言，人工智能的价值在于两个层次，其一，是管理替代人类预测、判断、操作等的功能；其二，则是支持人类思考与行为的人机接口(HMI)功能。...[详细]

亨通光电公告，公司与安徽传矽共同合作设立科大亨芯，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。科大亨芯注册资本1亿元，其中，亨通光电以货币出资7000万元，占注册资本70%，安徽传矽以知识产权出资3000万元，占注册资本的30%。本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸。...[详细]

芯科科技(SiliconLabs)日前推出简化USBType-C可充电锂离子电池组开发的完整参考设计，以用于供电智能型手机、平板计算机、笔记本电脑、耳机和其他便携设备。该参考设计包含了开发人员采用USBType-C电力传输(PD)创建双重用途埠(DRP)应用所需的所有资源，可加速新型USBType-C电池组的开发，或将现有USBType-A电池组设计迁移到Type-C。Silico...[详细]

2024年11月4日，Lattice半导体（NASDAQ：LSCC）发布了2024年第三季度财报，并召开了财报电话会议。公司CEOFordTamer与临时CFOTonyaStevens共同介绍了公司的财务业绩以及未来的战略方向。Tamer在会议中分享了Lattice在技术创新与市场拓展方面的成就，以及公司如何利用低功耗可编程解决方案在小型与中型FPGA市场中持续扩大市场份额。在202...[详细]