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为培育和促进半导体新兴产业发展，安徽省政府办公厅日前印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。《规划》的出台，对于培育壮大半导体产业骨干企业，构建具有安徽特色的半导体产业链，推动重点领域应用具有重要意义，有助于带动安徽省汽车电子、新型显示和家电等优势产业转型升级，培育和壮大经济增长新动能。《规划》提出，到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到...[详细]

    雷锋网按，据国内媒体报导，3月19日，在香港Linaro开发者大会上，华为发布全球领先的人工智能开发平台「HiKey970」。　　　　据悉，HiKey970是华为第三代开发板，具有更强的计算能力、更丰富的硬件接口，支持主流操作系统和人工智能栈(AIstack)。　　HiKey970集成了华为创新设计的HiAI框架，以及其他主流的神经网络框架，...[详细]

以色列AI处理器公司Hailo在B轮融资中筹集了6000万美元。除了现有的投资者，其他参与者还有ABBTechnologyVentures（ATV），NEC和LatitudeVentures。Hailo将利用这笔资金来支持其持续不断的Hailo-8深度学习芯片在全球的推广，并打入新的市场和行业。B轮融资使Hailo的总融资额达到了8800万美元。Hailo-8是该公司针对边缘设备的...[详细]

TrendForce集邦咨询最新调查显示，NANDFlash市场自2022年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NANDFlash合约价格下跌20~25%，其中EnterpriseSSD是下跌最剧烈的产品，跌幅约23~28%。在原厂积极降价求量的同时，客户为避免零部件库存再攀高，备货态度消极，使得第四季NANDFlash位元出货量环比增长仅5.3%...[详细]

据中国台湾地区经济日报报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。中国台湾地区IC设计业者证实，已有中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成，中国台湾晶圆代工厂为了防止订单流失，开始在部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比，相当于变相降价。中国大陆地区成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等；中国台湾地区则以联电、世界、力积电为主。联电将于7月27日举行法说会，目前处...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM面向笔记本电脑、智能手机及移动电源等搭载以USBPowerDelivery*1)（以下简称“USBPD”）为首的最新充电方式的移动设备，开发出支持充电系统双输入的1～4节电池用升降压充电IC“BD99954GW”“BD99954MWV”。“BD99954GW/MWV”是以1～4节电池为对象，利用升降压控制生成3.07V～19.2V的充电电压，同时支持最先进...[详细]

近几年，电子元器件分销市场的销售模式发生了较大的变化，从最初简单的买卖关系，渐次发展成为拼服务讲效率的渠道式推广，再到如今日渐势起的电商服务，分销市场差异化竞争时代已来。随着2015年制造业的发展，那些能够改变制造过程、改变供应链并改进商业模式的产品与服务也将在全球，尤其是中国市场备受欢迎，例如面向机器人、自动化、LED照明、汽车、替代能源、运输、医疗设备及消费电子如可穿戴技术的新一代...[详细]

韩国研究机构开发出9核心自驾车处理器，支持即时高画质影像处理，能辨识周边物体，并具备行车记录器功能，生产成本具竞争力，预定2017年下半开始进行技术移转，2018年进入商用化。 据韩媒DigitalTimes报导，韩国电子通讯研究院(ETRI)开发出名为Aldebaran的低功耗自驾车处理器芯片，耗电约1W可以执行自动驾驶所需的影像辨识及智能控制。 ETRI的Aldebaran处理器从...[详细]

材料科学——包括应用物理，化学和多学科工程领域的材料，应用于磁学，冶金学，陶瓷，聚合物和硅技术，是过去推动技术行业大部分经济增长的技术基础。随着我们的设备越来越小，越来越快，越来越智能，同时还要求更高的性能和更高的能源效率，我们正达到这些基本要求所能达到的极限。技术部门需要对新材料进行重新研究和投资，以帮助应对我们在瞬息万变的世界中面临的挑战。TDK投资部门TDKVentures的负责...[详细]

尽管台积电先前释出高端手机市场动能不佳的信息，但外资圈仍普遍看好联发科HelioP60芯片出货动能，以及客制化芯片（ASIC）与物联网业务持续成长。下半年预计联发科将展现强劲走升态势，最快下半年毛利率便可挑战40%。今年第一季度中国大陆智能手机市场去化库存，联发科首季营收496.54亿元新台币，较去年同期下滑11.4%，季减17.7%。港系外资则认为，联发科第1季营收表现符合预期，第2季...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]

　　尽管全空乏绝缘上覆矽（FullyDepletedSilicon-on-Insulator；FD-SOI）制程被提出已有一段时间，却迟迟没有一个使用FD-SOI制程的最终成品出现在市面上，因此也引起不少人对FD-SOI制程的疑虑。然而就在大陆华米推出了使用SonyFD-SOI制程芯片的智能型手表后，业界也恢复了对FD-SOI制程的信心。　　据报导，华米推出的智能型手表Amazfit，使...[详细]

南方日报讯（记者/陈晓）广东新设500亿元产业发展基金壮大新动能。22日举行的广东省产业发展基金设立暨合作签约仪式上，12家金融机构、产业龙头企业和合作投资机构代表现场完成首批合作项目签约。通过首批项目，广东布局打造全球最大的半导体显示产业园。为我省产业转型升级注入新动力提供强支撑新设立的广东省产业发展基金定位为推动省委、省政府重点支持产业发展的政策性风险投资基金。这是我省贯彻落实党的十九...[详细]

大陆在2014年9月成立的「国家集成电路产业投资基金」，迄今已投资46家企业逾新台币3,500亿元，对于提升大陆半导体竞争力初见成效。目前正在募集中的第二期基金，规模将达人民币1,500亿至2,000亿元（约新台币9,120亿元），未来将加大对IC设计的投资比重。被称为「大基金」的国家集成电路产业投资基金，第一期人民币1,387亿元资金，主要来自于中央财政、国家开发银行旗下全资子公司「国开金...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]