GDZJ56_AX_10001

北京时间5月27日消息，美国凤凰城南北各有一座芯片工厂正在建设中，北边是台积电投资120亿美元的芯片制造工厂，南边，英特尔投资200亿美元对一座老工厂进行改造。虽然两座工厂都计划2024年投产，但它们已打响人才争夺战，台积电显然处于下风。仅招聘足够的建筑工人就已经困难重重。《日经亚洲》曾刊文称，台积电已经因土建任务跳票，将设备进场时间由今年9月前后推迟到2023年第一季度。对于招...[详细]

最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室？中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与，从而更好推动行业发展？一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场，有何用心？一系列问题背后，其实是中国低端芯片市场庞大的商业机会，随着智能化浪潮席卷神州，芯片产业已经来到爆发式增长前夜。面对巨大的市场蛋糕，中国芯片产业谁主沉浮？“唐紫”之战，或许才刚刚开...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）近日半导体行业相关人士坐下来探讨了关于未来5年芯片技术的发展前景，格局变化，新技术材料引进以及规划。参加本次交流会的有：LamResearch首席技术官RickGottscho，GlobalFoundries先进模块工程副总裁MarkDougherty，KLA-Tencor的技术院士DavidShortt，ASML计算光刻产品副总裁GaryZhang，Nova...[详细]

2021年9月10日，北京——英特尔公司今天宣布了中国区组织架构的全新升级。王锐博士晋升为英特尔公司高级副总裁、出任英特尔中国区董事长，全权领导英特尔中国区的所有业务和团队。王锐博士英特尔公司高级副总裁英特尔中国区董事长对英特尔来说，中国至关重要。中国是全球最大的半导体市场，这里有许多极具创新力的公司。英特尔在中国植根36年，成为英特尔重要的制造和研发中心之一，我们持续投入与中...[详细]

一般而言，智能手机等设备内的纳米电子部件是坚固的静态设备，一旦被设计和制造出来，就无法变形。但美国物理学家报告称，他们研制出了一种新的纳米设备，即使以固态形式存在，也可“变身”成多种不同的形状和大小。这一成果有望从根本上改变电子设备的性质，以及原子级量子材料的研究方式。相关论文刊发于最新一期《科学进展》杂志。设备中黄金部分可“变形”。图片来源：加州大学欧文分校 由于拥有良好的...[详细]

随着人工智慧(AI)相关技术持续成熟，各产业的应用也快速成长中。未来产业的竞争将走向以生活体验引领产品发展的阶段，而物联网在各项垂直领域的开发与应用更是未来产业发展关键。根据MarketsandMarkets研究报告指出，由于人工智慧晶片在各项技术领域市场的应用(如深度学习、机器人、数位助理、资料收集、自然语言处理、情境感知处理等等)逐渐扩大，预估2022年全球市场将可达160.6亿美元，...[详细]

电子网消息，拓墣指出，由于Android阵营目前尚未开发出能完全取代指纹识别的生物辨识技术，预期指纹识别依然会是大部分机型的首选，加上屏下指纹识别技术突破，包含三星、LG、OPPO、Vivo、小米、华为在内的手机品牌皆将采用此技术，预估将带动今年全球智能手机指纹识别渗透率达六成。随着手机刮起全屏幕风潮，拓墣表示，苹果改以脸部识别取代指纹识别，也使得Android阵营生物识别策略出现变化；但随...[详细]

前些天，我国本土半导体设备传来好消息，中微半导体设备（上海）有限公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证，性能优良，将用于全球首条5nm制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一，中微突破关键核心技术，让“中国制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。近年来，我国大陆半导体设备企业一直在努力追赶国际先进脚步。在多种设备领域有一定突破，除了上述中微半导体的5nm等离子体刻蚀机之外，有越来越多的产品...[详细]

　　文/吕栋　　7月21日，《日经亚洲评论》报道称，中国台湾晶圆代工厂台积电正在评估一项计划，内容是让该公司在日本的首座芯片工厂最快2023年投产，这甚至超过台积电在美国亚利桑那州新建工厂2024年量产的速度。　　不过，报道同时指出，美国市场去年占台积电营收的比例超过60%，日本占比则不到5%，台积电日本厂的投资规模可能远小于美国亚利桑那工厂的120亿美元。　　日经援引知情人士...[详细]

C114讯9月16日消息（乐思）在近日召开的“2017集微半导体峰会”上，被称为“中国半导体教父”的张汝京博士回顾自己的职业经历并展望了中国集成电路的产业发展。针对国内半导体晶圆厂遍地开花的发展进程，张汝京博士指出，从乐观的角度看，目前晶圆厂的增产远未达到饱和的地步，未来若出现过剩的趋势，可通过兼并重组整合，积极开拓国际市场等手段来化解。但从谨慎的角度来看，遍地开花的结果很可能变成哀鸿遍野...[详细]

　　根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]

微控制器（MCU）厂盛群4月30日召开法说会，今年第一季度合并营收为10.86亿元（新台币，后同），与去年同期持平，毛利率49.5％、年增2.4个百分点，归属母公司本期净利2.26亿元，获利达1.85亿元、年增22％，创下12年来同期新高，每股净利1元。盛群预期，今年第二季将进入MCU市场的传统旺季，其中无线充电、小家电及健康量测产品将成为出货主力，力道将可望优于第一季表现。盛群表示，今年...[详细]

谈到比亚迪，大家更熟悉的是其汽车。尤其是最近几年推出的几款电动车，因而其汽车制造商的名头更为大家所熟知，但其实比亚迪是靠做电池起家的。根据比亚迪财报，他们还从事二次充电池及光伏业务、手机部件及组装业务、以及包含传统燃油汽车及新能源汽车在内的汽车业务。最让笔者佩服的是，为了推进业务的发展，比亚迪在更上游的芯片领域也有不少的布局。据笔者了解到，比亚迪在2003年前后就通过旗下的比亚迪微电...[详细]

本文由半导体行业观察翻译自福布斯，作者PatricMoorhead在我成为行业分析师并创立自己的研究公司之前，我有幸在AMD担任了10多年的VP，又在康柏（被惠普收购）、AT&TGIS、NCR（被AT&T收购后又卖出）负责了近10年的PC和服务器OEM业务。我一路遇到了一些非常丰富多彩的人，包括康柏的TimCook、NCR的MarkHurd、AMD的JerrySande...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness日前宣布其高密度先进封装(HDAP)流程已经获得三星Foundry的MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor和西门子Simcenter软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。随着新型IC在高性能计算(HPC)、5G无线移动、工业物联网...[详细]