GDZJ5.6C-34T/R7

在消费电子需求已经明显走冷之际，云计算和数据中心业务仍然是芯片行业最坚挺的需求来源。　　然而，有迹象显示，随着经济衰退风险不断加剧，云计算和数据中心市场的增长也可能放缓——这对芯片商来说显然是个坏消息，意味着芯片需求前景将面临更多阴霾。　　经济衰退风险对云和数据中心增长构成压力　　随着越来越多的企业采用云技术，云市场在过去十年中快速崛起，也为芯片业带来强劲需求。不过由于云计算领域崛...[详细]

　　新浪科技讯北京时间5月26日下午消息，据《日经新闻》报道，困境重重的日本芯片制造商瑞萨电子计划裁员1.4万人，并将一家大型日本工厂出售给台积电。　　瑞萨电子是全球最大的汽车微控芯片制造商，该公司计划通过发行股票融资逾1000亿日元(约合13亿美元)，以此支付重组费用，并缓解债主对其财务问题的担忧。　　瑞萨电子由三菱、日立和NEC的芯片部门合并而来。由于日元走强和日本电子行业的衰落，...[详细]

　　3月16日，国家标准全文公开系统已经正式上线了。该系统提供了国家标准的题录信息和全文在线阅读，具有“分类检索”、“热词搜索”等功能。任何企业和社会公众都可以通过国家标准委官方网站“国家标准全文公开系统”，查阅国家标准文本。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  截图如下：半导体标准免费查国家标准全文公开系统已正式上线　　该系统已收录现行有效强制性国家标准3,47...[详细]

德州仪器印度公司董事总经理兼总裁SanthoshKumar最近在接受《电子时报》亚洲版采访时指出，印度生态系统的最大优势之一是工程师。他强调了工程师在印度业务中的关键作用，并指出该国拥有丰富的工程人才资源。Kumar说：“我们在印度的工程团队对于开发芯片起着至关重要的作用，这些芯片可以实现更安全的汽车雷达感应、节能和智能的个人电子产品、可再生能源的电源管理芯片以及更安全、更强大的空间...[详细]

7月26日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在25日的法人说明会上表示，该企业的FOPLP产能将于2025年二季度开始小规模出货。FOPLP，全称Fan-OutPanel-LevelPackaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。FOPLP将封装基板从最大12英寸的圆形晶圆转移到面积更大的...[详细]

日前，笔者有幸在北京参加了罗姆全国三城市科技巡展，展会的题目被定义为《电子科技——罗姆对智能生活的贡献》，意在强调罗姆对社会，对人类的贡献。此次大会，得到了罗姆中国上下的一致支持，包括中国营业本部副本部长村井美裕、罗姆半导体上海有限公司副总经理羽石由弘等高管悉数到场。罗姆战略一览和大多数日企一样，罗姆的企业理念也是“将产品质量放在第一位”。“无论遇到多大的困难，都将为国内外...[详细]

　　昨日，芯片国产化概念彻底“亮”了，华天科技、通富微电、士兰微、中颖电子、紫光国芯、晶方科技等一批股票集体涨停，推动概念指数大涨5.37%，成为全天涨幅最好、市场关注度最高的概念热点。　　券商机构人士表示，全球半导体超级周期逻辑还在不断深化，“硅片供需剪刀差”愈演愈烈，半导体周期持续性、力度超过市场及产业周期核心原因也在这里，而具体演化路径，半年来已经得到深度验证。从美股来看，半导体及半导体...[详细]

2024年8月23日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月28-30日首次登陆2024PCIMAsia深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（展位号：11号馆F04号展位）。届时，贸泽电子将联合全球知名原厂AnalogDevices,Amphenol,VICOR等分享智能电网、电信、电池...[详细]

7月30日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代AI加速器“FalconShores”的生产外包给台积...[详细]

何颖：最需要解决的问题是如何做游戏制定者，我们需要更多参与国际标准，规则的制定。目前大部分我们使用的标准和规则都是外国人制定的，所以只有参与或掌握世界化标准，才能在世界芯片舞台上有话语权。舒奇：2018年确实是非常好的机会，市场和机遇都存在，所以所有的芯片企业，包括我们公司，都应该把自己的事情做好，研发不光要投入，而且要踏踏实实做，国家可以多给一些政策支持尤其是初创企业。徐昀：中国半...[详细]

　　2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电董事长张忠谋宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁;且10月中旬三星电子宣布，掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼韩国财经界与科技业;再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董...[详细]

据最新统计的数据显示，中国在全球半导体制造市场的份额比例进一步上升，其中作为中国大陆最大半导体制造代工厂的中芯国际在全球前四大半导体制造厂中增速最快，与中国台湾的联电进一步缩短了差距。中国半导体制造再进一步，缩短与台湾差距目前全球前四大代工厂分别是台积电、GF、联电和中芯国际。台积电凭借着领先优势正在进一步拉开差距，2016年其在半导体代工市场的份额进一步抬升到59%，老大地位无可动摇。...[详细]

6月10日，南京举办的2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”上，中国IC独角兽企业名单揭晓，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）凭借过硬的技术实力和快速的市场认可，荣获“2020-2021（第四届）中国IC独角兽”殊荣，忆芯科技合伙人兼芯片事业部负责人朱旭涛代表企业领奖。作为国内较早致力于高性能固态硬盘主控芯片研发和解决方案提供商，忆芯科技创新的将SynopsysARC...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋宣布明年退休，曾任台积电前CEO、现任联发科共同CEO的蔡力行接受《苹果日报》电访时表示，今天下午才看到相关讯息，他相信张忠谋董事长做事和规划的眼光都看得很远，未来接班的董座和CEO也都有共事过，对台积电未来很有信心。市场解读半导体巨人将退场，蔡力行表示，张忠谋是一个成功、稳健创业家，做事情和规划的眼光都放得很远，他对未来的台积电很有信心。至于是否致电张忠谋，...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]